向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了

苹果、英伟达、AMD推动,SoIC需求升温

AI浪潮驱动下,先进封装加速扩产。

近期媒体报道,台积电上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至5000~6000片,以满足未来AI、HPC的强劲需求。Eoxesmc

资料显示,台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术,通过Chip on Wafer(CoW)封装技术,可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,并于竹南六厂(AP6)进入量产。Eoxesmc

台积电正积极发力3D堆叠的SoIC,业界预期首发大客户AMD MI300将采用SoIC搭配CoWoS。同时,台积电最大客户苹果对SoIC的兴趣也相当浓厚,据悉将采取SoIC搭配Hybrid molding(热塑碳纤板复合成型技术),目前正小量试产,预计2025~2026年量产,拟应用在Mac、iPad等产品,且制造成本比当前方案更具有优势。Eoxesmc

英伟达虽然目前高端产品主要采用CoWoS封装技术,但业界认为,未来也将进一步导入SoIC技术。在AMD、苹果、NVIDIA三大厂催促下,台积电SoIC扩产刻不容缓。Eoxesmc

责编:Momoz
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题