目前,英国还不完全具备开发和制造应用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。yeZesmc
ORanGaN项目的建立正是为了补强这一短板,该项目正在开发新的制造工艺和封装解决方案,以打造基于GaN技术的单片微波集成电路芯片 (MMIC) 等5G通信组件。yeZesmc
据介绍,ORanGaN项目得到了英国科学、创新和技术部 (DSIT) 支持,并有INEX Microtechnology与Custom Interconnect Ltd、Viper RF 和化合物半导体应用 (CSA) Catapult等机构参其中。yeZesmc
该项目期间开发的制造工艺将侧重于MMIC (Viper RF)的设计和开发、芯片制造(INEX Microtechnology)、技术测试和表征 (CSA Catapult) 以及芯片的电子和封装等方面。yeZesmc
ORanGaN项目不仅将为英国制造商提供更加稳固的保障,也将给硬件制造商提供更多出口机会,并将增强英国境内的5G基础设施和网络韧性,帮助英国经济增长。项目预计在2024年2月结束,届时英国在RF-GaN制造领域的出口能力有望迈上新的台阶。yeZesmc
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