2023年全球销量最高的20大汽车集团，中国五大车企上榜

最新快讯

• 半导体大厂发生人事变动！

  继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后，近日，英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注

• 突发！台湾地区0121地震，晶圆代工厂受损情况初步评估

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电

• 中微公司发布2024年业绩预告，拟投资30.5亿元布局西南总部

  2024年1月14日，中微公司发布2024年业绩预告，同时宣布拟投资30.5亿元设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公

• 豪掷超55亿！国家大基金2024年布局14家半导体企业

  集成电路作为科技产业的核心支撑，是推动数字化发展的关键要素，其技术水平和产业规模直接反映国家的科技竞争力

• 2024年全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

  2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。

• 中国北大研究团队，氮化镓技术获新进展

  近日，北京大学物理学院杨学林、沈波团队，联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构，在氮化镓外延薄膜中位错的原

• 2024全球研发投入百强企业榜出炉！

  2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。

• 科学家成功研发新工艺，可在室温下造出有序半导体材料

  荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺，能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。

• 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 2024年全球智能手机市场增长7%：iPhone15出货量最高！

  2024年全球智能手机市场增长7%，达到12.2亿部，实现了在连续两年下滑后的反弹。

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式

• AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来

• 2025年2纳米晶圆厂全力加速建设

  ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。

• DeepSeek低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2025年出货量年

  DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。

• 多家半导体大厂官宣换帅！

  近日，多家媒体发布消息称，瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官（CEO）一职。

• 2024年Q4，全球智能手机出货量同比增长3%

  2024年第四季度，全球智能手机出货量同比增长2.6%，达到3.253亿，连续五个季度保持复苏态势。

• 2025年数据中心五大趋势

  数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心，占据了英伟达总收入的85%～90%。

• 2024年Q4平板电脑市场整体增长放缓，iPad占据40%市场份额

  尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长，但在2024年Q4，平板电脑出货量仅同比增长3%。

• 三星2nmSF2工艺试产良率约30%？

  韩国媒体TheBell报道，三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源，以确保其按时量产。 

• 日本研发木基光阻剂，可满足2纳米制程需求

  日本两大纸业巨头之一的OjiHoldings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物