三星或调整首款MicroLED手表发布时间

最新快讯

• 服务器DRAM及HBM推升3Q24DRAM产业营收季增13.6%

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。

• 2024年第三季度，全球云计算支出激增21%

  2024年第三季度，全球云基础设施服务支出同比增长21%，达到820亿美元。

• 全球个人智能音频设备表现强劲，出货量激增15%

  2024年第三季度，全球个人智能音频设备市场出现强势反弹，总出货量逼近1.26亿件，同比增长15%。

• 2024年第三季全球PHEV销量年增55.3%，比亚迪市占突破40%

  根据TrendForce集邦咨询最新统计，2024年第三季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能

• 2024年半导体产能利用率呈现不同趋势

  2023年，半导体产能利用率降至九年来最低水平，而2024年同样不容乐观。

• 日本、欧盟等狂砸数亿资金，投入半导体芯片

  根据此前美国半导体行业协会（SIA）的数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。

• 减产/扩产？存储市场释放新信号

  AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、

• 2025年，中东智能手机市场将在宏观不利因素的影响下实现个位数增长

  2024年第三季度，中东地区智能手机市场（不包括土耳其）同比增长2%，出货量达到1220万台。

• 2024年全球公共充电桩增长大幅放缓

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，全球汽车公共充电桩布建受土地和电网规划等因素影响，加上新能源车市场增长放

• 英唐智能宣布收购爱协生

  近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告，宣布公司正在筹划发行股份及支付现金方式

• 349亿美元，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新

• Q3手机业务占小米总收入半数以上

  小米近期公布了其2024年第三季度财报。

• 全国比特数最多！天衍-504超导计算机问世

  12月3日，2024数字科技生态大会开幕。

• 深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

  11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》，其中特别提及了集成

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• 预计2028年MicroLED晶片产值将达4.89亿美元，重点关注AR与车用需求

  据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年MicroLED晶片产值预估将达3,880万美元左右，主要贡献来源仍是大型显示器

• 超30家单位结盟！高端芯片产业创新发展联盟成立

  据湖北日报报道，11月22日，2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场，高端芯片产业创新发展联盟成立。

• 季增4.8%，2024年第三季全球NANDFlash产业营收达176亿美元

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季NANDFlash产业出货量位元季减2%，但平均销售单价（ASP）上涨7%，带动产业

• 2024年中国汽车品牌乘用车出口有望达450万辆

  2024年下半年，中国汽车品牌乘用车出口量有望达到250万辆，全年总量将达450万辆，同比增长29%。

• 台积电11月销售额同比增长34%

  台湾集成电路制造股份有限公司今（10）日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万