苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板(high-density pad)区域,用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接。但是,M3 Max没有这些额外的互连板,这是否意味着我们不会看到M3 Ultra了呢?k5Lesmc
我们分析有以下四种可能性:k5Lesmc
成本方程已经重新组合,因此,M3 Max和未来的M3 Ultra有单独的mask set是说得通的;k5Lesmc
苹果为未来的M3 Ultra采用一种不同的先进封装策略,并不需要高密度互连板;k5Lesmc
未来的M3 Ultra将采用一种新的架构,而不是桥接两个Max芯片;k5Lesmc
苹果将跳过M3 Ultra,直接转向M4芯片。k5Lesmc
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