美通社消息，国际半导体产业协会(SEMI)在其与TechInsights合作撰写的2024年第一季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布，全球半导体制造业在2024年第一季度显示出改善迹象，电子销售上升，库存稳定，晶圆厂产能增加。预计今年下半年行业增长将更为强劲。PHiesmc
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2024年第一季度，电子产品销售额同比增长1%，预计第二季度将同比增长5%。随着高性能计算(HPC)芯片出货量的增加和内存价格的持续改善，IC销售额在2024年第一季度实现了22%的强劲同比增长，预计第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定，预计本季度将有所改善。PHiesmc
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晶圆厂产能持续增长，预计每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），2024年第一季度增长1.2%，预计2024年第二季度增长1.4%。在所有地区中，中国继续保持着最高的运力增长。然而，晶圆厂的利用率，特别是成熟节点的利用率，仍然是一个令人担忧的问题，2024年上半年几乎没有复苏的迹象。由于严格的供应控制，2024年第一季度内存利用率低于预期。PHiesmc
与晶圆厂利用率趋势一致，半导体资本支出保持保守。在2023年第四季度同比下降17%之后，资本支出在2024年第一季度继续下降11%，然后在2024年第二季度维持预期的0.7%增长。到2024年第二季度，这一趋势将转为积极，内存相关资本支出预计将增长8%，因为它们的增长略强于非内存部分。PHiesmc
SEMI市场情报高级主管Clark Tseng表示：“部分半导体领域的需求正在复苏，但复苏步伐参差不齐。人工智能芯片和高带宽内存是目前需求最高的设备，导致这些领域的投资和产能扩张增加。然而，人工智能芯片对IC出货量增长的影响仍然有限，因为它们依赖于少数关键供应商。”PHiesmc
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“随着人工智能扩张到边缘，预计消费者需求将得到提振，今年下半年可能会出现全面复苏。此外，汽车和工业市场预计将在今年下半年恢复增长。”PHiesmc
责编：Elaine
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