2024年Q1，华为成为全球折叠屏手机市场领导者

最新快讯

• 重庆发布新政，聚焦高端芯片与器件发展

  近日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》，提出支持科技领军企业、产业链龙

• 为稳定价格，NANDFlash厂商2025年集体重启减产策略

  根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。

• 2025年2纳米晶圆厂全力加速建设

  ChatGPT之后，DeepSeek横空出世，助力AI大模型持续升温。

• 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国

• 日本研发木基光阻剂，可满足2纳米制程需求

  日本两大纸业巨头之一的OjiHoldings正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物

• 突发！台湾地区0121地震，晶圆代工厂受损情况初步评估

  根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况，TSMC（台积电

• 2025全球信息技术服务品牌价值25强榜单，印度七家公司上榜、两家进

  埃森哲、塔塔咨询服务、印孚瑟斯蝉联前三位。

• 材料成本小幅回升，预计2025年第一季电芯价格将趋于稳定

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年中国动力及储能电芯价格历经长期下跌后，至第四季跌幅收敛。

• 超600亿元！国家队重拳出击AI

  国家大基金队伍之一大基金三期再次出手，巨资布局人工智能（AI）。

• 2024年Q4，全球智能手机出货量同比增长3%

  2024年第四季度，全球智能手机出货量同比增长2.6%，达到3.253亿，连续五个季度保持复苏态势。

• 多家半导体大厂官宣换帅！

  近日，多家媒体发布消息称，瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官（CEO）一职。

• 中国北大研究团队，氮化镓技术获新进展

  近日，北京大学物理学院杨学林、沈波团队，联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构，在氮化镓外延薄膜中位错的原

• 2024年先进封装晶圆占比近半

  随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式

• 2024年Q4，中国智能手机市场同比增长5%

  2024年第四季度，中国智能手机市场持续复苏，出货量同比增长5%。

• 半导体大厂发生人事变动！

  继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后，近日，英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注

• AR微显示厂商Cellid完成1300万美元融资

  2月7日，日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布，公司通过定向增发完成总额1300万美元（约人民币9478.95万元）的融资。

• 2024全球研发投入百强企业榜出炉！

  2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。

• 2024年全球PC出货量增长3.8%，达到2.55亿台

  2024年，全球PC市场趋于稳定，并于2025年全盘复苏，进入商用市场更新周期。

• 全球半导体厂商营收10强排行榜出炉！

  美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。

• AI基建需求续成长，DeepSeek崛起凸显产业将更注重高成本效益

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，DeepSeek近期连续发布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，将促使终端客户未来