2024年Q2平板电脑市场实现两位数增长，苹果、三星和联想领跑

最新快讯

• 2030年VR/MR装置出货量将达3700万台，OLEDoS与LCD将主导高端和主流

  根据TrendForce集邦咨询最新近眼显示装置(Near-Eye Display)报告，历经库存去化，近眼显示装置整体出货量将在未

• 2024年第二季度，全球平板电脑出货量增长18%

  2024年第二季度，全球平板电脑出货量同比增长18%，达到3590万台。

• 2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%|行业报告

  第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，是所有晶圆尺寸中表现最好的。

• 多家SiC厂商公布业绩，谁最赚钱？

  意法半导体、德州仪器（TI）、SiliconLabs、Soitec、瑞萨电子、安森美、X-Fab、Aehr等多家厂商公布了最新的季

• 预计2025年存储器产业营收将创新高，价格上涨和HBM、QLC技术崛起为

  根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告，受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM(高带宽内

• 车用及不可见光业务旺，亿光下半年业绩可望逐季成长

  全球LED市场复苏，车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温，亿光下半年车用及

• 7月电芯价格微跌，锂价跌至每吨8万元左右

  根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，7月动力电池需求端整体平稳，但由于正极材料价格持续走跌，以及钴、镍、铜

• 中国集成电路芯片，出口额增长26.77%

  8月7日，关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万

• 二季度，拉美智能手机市场增长20%，小米首次跃居第二

  2024年第二季度，拉美地区智能手机市场连续四个季度实现双位数增长，出货量增至3350万台，同比增幅20%。

• 2025年英伟达HBM采购比重有望突破70%

  根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。

• 控制电子自旋的新型LED

  结合III-V族半导体和手性卤化物钙钛矿，美国国家再生能源实验室（NREL）科学家开发出一种新的自旋控制LED，控制电子

• 厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

  据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿

• 深圳龙岗AI新政来袭，鲲鹏+昇腾、盘古大模型、鸿蒙+AI划重点

  近日，深圳市龙岗区人民政府印发了《深圳市龙岗区创建人工智能全域全时应用示范区的行动方案（2024—2025年）》（以

• 第二届集成电路产才融合发展大会 在金鸡湖国际会议中心正式开幕

  第二届集成电路产才融合发展大会
  在金鸡湖国际会议中心正式开幕
  

• 2024年Q2印度智能手机市场微增1%，小米重返榜首

  2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场微增1%

• 沃格光电设立成都子公司

  企查查官网显示，近日，成都沃格显示技术有限公司成立，法定代表人为李高贵，注册资本6000万元，经营范围包含：电力电子

• 拜登政府向区域技术中心拨款5.04亿美元，旨在加强美国研发和制造能

  本月早些时候，拜登政府宣布从“芯片和科学法案”中拨款5.04亿美元，用于技术中心（Tech Hubs）项目，该计划旨在加强

• 拆解：三星GalaxyWatch7中的ExynosW1000处理器3nmGAA工艺

  三星最新推出的Galaxy Watch 7，继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处，同时

• 中国团队存储器研究取得系列进展

  近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队，在三维相变存储器（3D PCM）亚阈值读取电路、高

• 2030年，Chiplet计算细分市场规模预计将达到1450亿美元

  Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革，尤其在设计成本持续攀升的背景下。