DRAM价格持续向下震荡Samsung本周以持平开出官价,但市场仍维持较弱的格局。
DRAMUPdesmc
价格持续向下震荡UPdesmc
Samsung本周以持平开出官价,但市场仍维持较弱的格局。工厂端接单状况未能好转,仅能有限的释出询单,且目标价格相对偏低,而部分供货商抛出旧年份之库存低价,使得市场价格有所松动,买卖双方对于未来趋势普遍较不乐观,整体拉货动能明显不足,价格持续向下震荡。UPdesmc
DDR4 1Gx8 3200/2666部分,SK Hynix DJR-XNC/CJR-XNC价格维持在USD1.72~1.75左右,Samsung WC-BCWE报价维持在USD2.15~2.20,WC-BCTD报价同样位在USD2.05~2.20。UPdesmc
DDR4 512x8 2400/2666部分,Samsung WE-BCRC价格落在USD1.20左右,WF-BCTD报价落在USD1.38~1.40。UPdesmc
DDR4 512x16 3200/2666部分,SK Hynix DJR-XNC现货价格落在USD1.80左右,Samsung WC-BCWE报价下修至USD1.86左右,WC-BCTD报价下修至USD1.77~1.80。UPdesmc
DDR4 256x16部分,Samsung WF-BCTD报价小幅修正到USD1.28。UPdesmc
模组现货价格参考:UPdesmc
KST DDR4 8G 3200 $15.50UPdesmc
KST DDR4 16G 3200 $28.75UPdesmc
KST DDR4 32G 3200 $54.75UPdesmc
KST DDR5 8G 5600 $23.25UPdesmc
KST DDR5 16G 5600 $41.50UPdesmc
KST DDR5 32G 5600 $78.00UPdesmc
NAND FlashUPdesmc
原厂Wafer卖压持续UPdesmc
SSD、eMMC及成卡相应需求持续萎缩,加上原厂Wafer卖压持续作用,工厂端并未积极释出询单,皆积极调整库存水位,已不固定备有安全库存,有急单才进行采购,整体买气明显安静萧条,SLC部分零星询单相对较多,但需求量少且目标价格保守偏低,最终未能成交,整体盘势维持疲软下修。UPdesmc
UPdesmc
Samsung方面,SLC固定需求减缓,价格表现略显疲软,但因现货供应量相对不足,大多仍以平盘格局释出。UPdesmc
SK Hynix部分,SLC 4G有零星需求,但因需求数量较少,双方议价空间过于狭窄,交易情况略显停滞。UPdesmc
Micron部分,SLC 2G/4G报价疲软,买方仅针对特定料号进行议价,对于主流颗粒并未做出询单动作,交易情况不佳。UPdesmc
Kioxia部分,SLC颗粒卖压影响整体动能,工厂亦释出些许库存降低资金压力,虽未见有力买单支撑,但整体修正幅度有限。UPdesmc
TF卡UPdesmc
市场动能薄弱UPdesmc
本周TF卡表现持续低迷,市场动能薄弱,整体需求未见好转,买家问价动作不积极,多数处于保守观望状态,供应端报价也较为被动,市场零星询单动作买价相对较低,双方价格难以达成一致,整体盘势走软,成交情况不佳。UPdesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最新快讯
存储器市场,包括DRAM和NAND,预计在2025年将实现显著增长,这主要得益于人工智能(AI)及相关技术的加速采用。
12月3日,2024数字科技生态大会开幕。
据武汉大学官微消息,12月16日,武汉大学人工智能学院(SchoolofArtificialIntelligence,WuhanUniversity)正式揭牌
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
12月4日,世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸(300mm)晶圆厂动工典礼。典
2024年第三季度,中国大陆PC出货量(包括台式电脑、笔记本和工作站)同比小幅下滑1%,总计1110万台,其中消费市场出货
近期,国内半导体公司再传IPO动态,这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。
在汽车产业向智能化、电动化加速迈进的时代浪潮下,芯片成为左右产业发展走向的核心要素,其战略价值不言而喻,各
台湾集成电路制造股份有限公司今(10)日公布2024年11月营收报告。2024年11月合并营收约为新台币2,760亿5,800万
随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新
2024年第三季度,全球可穿戴腕带设备市场同比增长3%,达5,290万台。三大品类的出货量(基础手环、基础手表和智能
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
12月10日,海关总署发布了2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。
12月24日,清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。
近期,全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO,该杂志认为,苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家
华为旗下哈勃投资再次入股了一家半导体厂商——北京清连科技有限公司(以下简称“清连科技”)。
近日,集成电路产业再迎利好。
根据TrendForce集邦咨询最新统计,2024年第三季全球纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)和氢燃料电池车等新能
近期热点
可能感兴趣的话题
热门标签
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享