向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

突发地震,半导体大厂部分设备停运

据日本气象厅发布,当地时间8月19日凌晨,日本茨城县北部接连发生两起地震:0时48分左右,茨城县北部发生4.7级地震,最大震感4;0点50分左右,该地区发生5.1级地震,最大震感为震度5弱。

由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂位处震央附近,也因此让业界关注此次地震是否对瑞萨电子业务产生影响。2JDesmc

对此,瑞萨电子8月19日晚回应指出,工厂生产不受影响。根据瑞萨发表的新闻稿,位于震中附近的瑞萨电子那珂工厂(茨城县)的建筑物、公用设施和生产设备均未受到损坏。虽然部分设备停止运行,但工厂的生产没有受到影响。2JDesmc

2JDesmc

瑞萨表示,截至8月19日,瑞萨电子尚未收到有关此次地震对瑞萨电子整体供应链(包括供应商和合作公司)造成影响的报告。2JDesmc

资料显示,位于日本茨城县的那珂工厂是瑞萨电子的半导体主力生产基地。据日经中文网2023年5月报道,为应对电动汽车普及带动MCU芯片需求激增,瑞萨电子计划在2026年前将车用半导体MCU芯片的产能在目前水平上进一步提高10%,并计划在日本国内的三座工厂投资约480亿日元,引进生产设备。2JDesmc

报道称,瑞萨电子计划在2025年2月之前将茨城县那珂工厂引进40纳米的MCU微控制器制造设备,2025年3月之前在熊本县川尻工厂内导入130纳米MCU制造设备,另外,重启的甲府工厂也将在在2026年8月之前导入成膜用制造设备。2JDesmc

产能方面,报导指出,那珂工厂和甲府工厂新导入的制造设备月产能为1万片(以12英寸硅晶圆换算)、川尻工厂为月产2.91万片(以8英寸硅晶圆换算)。以8英寸晶圆换算、上述3座工厂新设备相当于瑞萨整体1成以上产能。2JDesmc

据悉,日经中文网彼时还指出,为应对灾害等原因导致生产尖端产品的茨城县工厂设备停产的情况,瑞萨电子还将在日本国内实现多条生产线,力争稳定半导体的供应。2JDesmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于全球半导体观察,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
全球半导体观察
专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业,致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题