体育赛事推动Q2智能电视出货量同比增长7.4%

最新快讯

• 存储器密度超8倍，取代HBM的新技术出现了？

  存储器厂商NEOSemiconductor发布最新3DX-AI芯片技术，取代目前用于AIGPU加速器的HBM。

• Q2全球智能手机生产总数2.86亿支，较第一季下降约3%

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智

• 2024年Q2全球TWS重点市场厂商排名

  2024年第二季度，全球真无线耳机（TWS）市场达到双位数增长，同比增长12.6%，较去年增加了750万台，尽管传统TWS的增长有

• 长电科技控制权拟变更！

  8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。

• 2024年全球笔电出货量预估增长3.7%，供应链移转比例提升至12.4%

  据TrendForce集邦咨询最新研究，由于地缘问题与经济影响，消费者在预算分配上趋于保守，预估2024年全球笔记本电脑

• 二季度，非洲智能手机市场在逆势环境中，仍小幅增长6%

  2024年第二季度，非洲智能手机市场小幅增长，同比增长6%，达到1780万台。

• 智能手机厂商进军运动手表市场——战略与挑战

  2023年，全球可穿戴腕带设备市场的整体出货量停滞不前，但佳明（Garmin）、高驰（Coros）和颂拓（Suunto）等专业运动手表品

• 全球半导体进入增长周期，但喜忧参半

  AI人工智能浪潮推动全球半导体产业走出“阴霾”，迎来了较为明显的增长，这可以从近期业界披露的各项产业数据得

• 2024年Q2，iPhone15系列主导美国最畅销智能手机榜单

  与上一季度一样，2024年第二季度美国最畅销智能手机排行榜上，苹果iPhone15ProMax、15Pro和15分获前三名。

• 320亿美元，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变。

• Beats与卡戴珊携手推出BeatsStudioPro头戴式耳机

  此次带来的合作款以卡戴珊的标志性调色板为灵感。

• 2025年英伟达HBM采购比重有望突破70%

  根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。

• 2024年全球笔记本电脑出货量可望增长3.7%

  根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于地缘问题与经济影响，消费者在预算分配上趋于保守，预估2024年全球笔记本电

• 生成式人工智能推动NAND市场回暖

  目前，存储器、移动设备和先进封装是增长最快的领域，而其余市场的终端需求则较为低迷。自ChatGPT或大型语言模

• 折叠屏手机推动，2025年手机中高端背板技术渗透可望突破60%

  根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板

• 2024年Q2，三星领跑设备端AI智能手机市场

  自2017年以来，设备端AI已应用于智能手机。2023年，新一代设备端生成式AI智能手机问世。设备端生成式AI是智能手

• 二季度，东南亚智能手机出货量同比增长14%，高于全球增幅

  2024年第二季度，东南亚地区智能手机出货量实现14%的同比增长，达到2390万台。

• 英特尔出售资产！

  据路透社消息，全球半导体大厂英特尔在第二季度出售了所持芯片设计公司Arm的股份。
  
  

• 三星：智能手机出货量小幅回升

  三星智能手机出货量在七个季度后恢复增长。

• 硅片、电池片价格出现松动，下月组件排产积极信号增强

  本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料报价为38元/KG。