2025年全球智能手机出货量可望同比增长3%

最新快讯

• 长电科技控制权拟变更！

  8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。

• 2024年第二季DRAM产业营收季增24.8%，预期第三季合约价将上调

  据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达

• 1-6月中国半导体产业投资额同比下滑37.5%

  CINNOResearch统计数据显示，2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5,173亿亿人民币（含台湾），同比下降37.5%，半导

• 智能手机厂商进军运动手表市场——战略与挑战

  2023年，全球可穿戴腕带设备市场的整体出货量停滞不前，但佳明（Garmin）、高驰（Coros）和颂拓（Suunto）等专业运动手表品

• 印度削减智能手机关税，力图提高生产竞争力

  印度政府计划将联邦预算中针对手机、印刷电路板（PCB）和充电器的基础关税从20%降至15%，同时对关键矿产实施关税

• 事关集成电路，人民日报发文

  8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深

• 存储产业变革的风吹到了SSD

  AI人工智能为存储器产业带来了新一轮发展机遇，DRAM领域HBM需求与日俱增，而在NANDFlash领域，SSD关注度持续上升，

• Q2供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归

• 存储器密度超8倍，取代HBM的新技术出现了？

  存储器厂商NEOSemiconductor发布最新3DX-AI芯片技术，取代目前用于AIGPU加速器的HBM。

• 季增24.8%，全球DRAM厂自有品牌内存最新营收排名出炉

  根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收

• 320亿美元，第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%

  从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变。

• 2024年Q2，三星领跑设备端AI智能手机市场

  自2017年以来，设备端AI已应用于智能手机。2023年，新一代设备端生成式AI智能手机问世。设备端生成式AI是智能手

• 2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%|行业报告

  第二季度300mm晶圆出货量环比增长8%，是所有晶圆尺寸中表现最好的。

• 国资委：在芯片等领域充分发挥央企采购使用的主力军作用

  8月6日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称“《意见》”)提

• 二季度，拉美智能手机市场增长20%，小米首次跃居第二

  2024年第二季度，拉美地区智能手机市场连续四个季度实现双位数增长，出货量增至3350万台，同比增幅20%。

• 2024上半年全球电视出货量年增0.8%，TCL有望挑战全年第二

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年上半年全球电视品牌出货量达9,071.7万台，年增0.8%。

• 二季度，Canalys智能手机全方位榜单及预测：AI、高端手机、5G、折叠

  2024年第二季度，全球智能手机市场景气度持续提升，尽管增长好于预期，基于成本上涨，库存周转，营商环境带来的挑战，Ca

• 2024年全球笔电出货量预估增长3.7%，供应链移转比例提升至12.4%

  据TrendForce集邦咨询最新研究，由于地缘问题与经济影响，消费者在预算分配上趋于保守，预估2024年全球笔记本电脑

• 硅片、电池片价格出现松动，下月组件排产积极信号增强

  本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料报价为38元/KG。

• 上半年存储器现货市场调整，预计下半年价格将面临压力

  据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年第二季库存水