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苹果MacBookAir(A3113)拆解分析

2024年3月推出的苹果MacBookAir13(A3113)定位为中高端笔记本电脑,吸引了年轻消费者和那些追求苹果笔记本电脑体验但又不愿承担MacBookPro价格的消费者。

新款MacBook Air的发布体现了苹果在创新与成本控制方面的努力,这在其内部和外部设计决策中均有所体现。3yMesmc

物料清单(BOM)对比:MacBook Air vs. MacBook Pro3yMesmc

MacBook Air 13英寸的硬件物料清单(BOM)总成本约为2023年MacBook Pro BOM的43%,这凸显了苹果旨在提供一款高性价比且功能强大的笔记本电脑。主要的成本差异包括:3yMesmc

M3处理器:MacBook Air 13英寸采用基础版M3处理器,其价格显著低于MacBook Pro中的M3 Max,估计价格仅为后者的三分之一。仅M3处理器就占MacBook Air总BOM的41%。3yMesmc

显示屏:13英寸显示屏,像素密度为224 PPI,占BOM的18%。尽管其像素密度低于MacBook Pro,但它提供了高质量的观看体验,适合休闲到中度用户使用。3yMesmc

电池:MacBook Air采用四芯电池,与MacBook Pro的六芯配置形成对比。电池成本有助于实现设备的轻量化设计,并有助于与Pro保持7美元的差价。3yMesmc

非电子元件:铝制外壳和键盘大大增加了机械成本,占非电子BOM的73%。仅这些元件就占硬件总成本的10%,比TechInsights分析的普通笔记本电脑高出约6美元。3yMesmc

MacBook Air vs. MacBook Pro3yMesmc

制造效率3yMesmc

MacBook Air背后的设计理念之一是简约。通过TechInsights的拆解发现,Air的组装步骤比MacBook Pro少约5%,从而缩短了组装时间,尽管两款设备的最终组装和测试(FAT)成本几乎相同。3yMesmc

处理器:苹果M33yMesmc

MacBook Air 13英寸的核心是Apple M3处理器,采用台积电先进的3纳米制程技术制造。这款配备8核GPU的M3芯片是M3系列处理器中最小的一款,其芯片封装面积比为0.22,优化了性能和效率。M3提供出色的性能,非常适合日常计算任务,同时保持能效以延长电池寿命。3yMesmc

摄像头子系统3yMesmc

MacBook Air 13英寸(A3113)的前置摄像头子系统由以下部分组成:3yMesmc

索尼IMX132图像传感器:为日常视频通话和会议提供稳定的性能。3yMesmc

意法半导体环境光传感器:通过自适应亮度控制提升用户体验。3yMesmc

onsemi摄像头电源管理IC:确保摄像头系统获得高效电力供应。3yMesmc

德州仪器温度传感器:监控温度条件,确保摄像头在各种环境中均能实现最佳性能。3yMesmc

摄像头子系统的预估总成本略高于5美元,对于一个面向用户的关键元件来说,投资并不算大。3yMesmc

MacBook Air摄像头子系统3yMesmc

连接性:WiFi 6E 和蓝牙 5.33yMesmc

MacBook Air的WiFi 6E和蓝牙5.3功能支持最新的无线标准。TechInsights的拆解分析显示,该机使用了USI WiFi/Bluetooth模块,其中包含:3yMesmc

博通BCM4388 WiFi 6E 调制解调器:为无线网络功能提供动力。3yMesmc

Skyworks功率放大器芯片:优化信号强度。3yMesmc

索尼开关:提高系统内的开关效率。3yMesmc

其他组件:内部晶体振荡器、多个耦合器和滤波器共同构成了完整的连接模块。3yMesmc

USI WiFi/Bluetooth 封装的总成本估计为12.25美元,确保在紧凑的机身内实现强大的无线性能。3yMesmc

MacBook Air WiFi 6E和蓝牙5.33yMesmc

苹果13英寸的MacBook Air(A3113)在性能、成本效益和设计简洁性之间实现了巧妙的平衡。尽管与MacBook Pro相比,它的价格更低,但拆解分析显示,苹果将资源战略性地分配到M3处理器和连接性等关键领域,同时保持了精简的设计和制造工艺。因此,MacBook Air提供了优质的用户体验,却无需承担Pro的高昂价格,使其成为寻求高性能、轻便型笔记本电脑的消费者的有力之选。3yMesmc

责编:Elaine
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