向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

苹果iPhone16拆解分析

随着备受期待的苹果iPhone 16的发布,技术爱好者和消费者都迫不及待地想知道新一代产品会带来哪些创新。今天,我们将深入了解配备128GB的 苹果iPhone 16 (A3287),探索其设计、规格以及为这款最新智能手机提供动力的内部组件。

虽然从开箱体验来看,iPhone 16的包装或配件方面没有显著变化,但它确实呈现出一些值得探讨的有趣进步。在分析iPhone 16的功能时,我们将揭示其与iPhone 15的相似之处,并重点介绍其主要升级——包括新的相机控制系统和一个引人入胜的射频谜团。xU1esmc

设计和物理特性xU1esmc

iPhone 16的相机凸起使设备厚度增加了近3.5毫米。虽然相机凸起的高度比谷歌Pixel 9高,但iPhone 16的整体厚度仍然比Pixel 9薄了0.73毫米。后置摄像头布局从正方形过渡到了垂直排列,从而形成了矩形边框。这一变化意味着iPhone 16无法平放在桌面上。xU1esmc

扬声器和麦克风接口没有变化。iPhone 16的尺寸比上一代产品略大,厚度为7.83毫米(不含摄像头),含摄像头时为11.3毫米,比iPhone 15薄了0.1毫米。在其竞争对手中,三星Galaxy S24仍然是最薄的智能手机。xU1esmc

显示屏和性能xU1esmc

显示屏分辨率约为每英寸458像素,高于三星Galaxy S24和谷歌Pixel 9。值得注意的是,iPhone 16显示屏子系统的成本比竞争对手高出约10美元。xU1esmc

其中,重要的升级之一是所有iPhone 16机型都配备了4800万像素主融合相机系统。这一改进标志着相机功能的大幅提升。xU1esmc

所有iPhone 16机型都搭载了全新的苹果iOS 18操作系统。值得庆幸的是,苹果保持了易于拆卸的特点,我们只需拧下手机底部的两颗螺丝,并对显示屏或后盖进行适度加热,就可以接触到内部组件。按照我们的拆解流程,我们首先拆下后盖,同时注意不要损坏任何柔性组件。xU1esmc

xU1esmc

4800万像素超广角后置摄像头xU1esmc

内部组件和电池xU1esmc

打开机身后,可以看到电池布局比iPhone 15更短但更宽。前置摄像头规格保持不变,但板对板连接器旋转了90度。有趣的是,新的前置摄像头比去年的机型略高。xU1esmc

虽然Fusion摄像头系统仅配备单个图像传感器,但预计基础版和Pro版的镜头元件会有所不同,从而影响到摄像系统的定价。xU1esmc

与iPhone 15相比,iPhone 16的电池容量增加了近1瓦时,但与Pixel 9和 Galaxy S24相比,iPhone 16 的电池容量仍然是最小的。xU1esmc

显示屏子系统没有大的变化,我们预计会有一个苹果品牌的触摸屏控制器,可能与iPhone 15使用的相同。xU1esmc

处理器和内存xU1esmc

苹果A18处理器的面积为212.8平方毫米,比A16和A17 Pro处理器都要小。iPhone 16的RAM增至8GB LPDDR5,与iPhone 15相比,内存成本增加了一倍。xU1esmc

有趣的是,苹果继续使用与iPhone 15型号相同的电源管理IC。APL109A 由台积电制造,仍然采用一个3D的380-pin倒装芯片封装、面积为49平方毫米。xU1esmc

苹果已将其Wi-Fi功能从Wi-Fi 6E升级到Wi-Fi 7,并使用了新的博通BCM4399模块来实现蓝牙5.3连接。xU1esmc

xU1esmc

苹果A18处理器xU1esmc

射频组件xU1esmc

基带调制解调器从iPhone 15中使用的SDX 70M升级为iPhone 16中的SDX 71M。尽管存在一些细微差异,但芯片标记看起来相似,这表明组件合作伙伴关系可能得到了延续。xU1esmc

iPhone 16保留了用于关键功能(包括射频Wi-Fi和传感器)的多个flexes。所有12个蜂窝射频天线调谐器都位于框架周围的较小的flexes上,确保了空间的有效利用。xU1esmc

虽然去年iPhone 15的制造成本估计约为450美元,但A18处理器的引入和RAM的增加意味着iPhone 16的材料清单成本将有所上升。然而,显示屏价格仍保持在37美元左右,这有助于抵消新组件带来的成本。xU1esmc

尽管一些人认为iPhone的创新只是渐进式的,但其出货量仍然令人印象深刻。事实上,TechInsights的智能手机供应商市场份额数据显示,在2023年第四季度至2024年第二季度期间,苹果出货了超过1.65亿部iPhone,仅比同期三星的总出货量少100万部。xU1esmc

苹果的秋季产品之所以始终备受关注,可归因于先进的处理器和集成电路封装制造商为音频、摄像头和射频功能等关键功能所选择的处理器和IC封装。xU1esmc

责编:Elaine
文章来源及版权属于TechInsights,国际电子商情仅作转载分享,对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问,请联系Elaine.lin@aspencore.com
TechInsights
TechInsights(原Strategy Analytics)是一家全球性的市场研究与咨询机构。主要关注汽车电子,汽车远程通信,宽带网络、数字家庭娱乐,数字新媒体,无线通信,核心元器件技术和虚拟世界等市场机会和挑战。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

最新快讯

可能感兴趣的话题