今年晶圆生产成本下降的主要原因是电力和天然气价格下降。2024年,只有功率SiC 150mm前端生产成本上涨了1%。罗姆、意法半导体和英飞凌的SiC 150mm功率晶圆前端成本略有增加,主要是由于起始裸SiC晶圆成本增加。就具体公司而言,今年只有台积电和onsemi分立/功率型300mm晶圆前端生产成本略有增加(主要是由于起始裸晶圆成本增加)。台湾地区本周起将上调12.5%的工业用电电费,这将增加台湾企业的晶圆生产成本。GDDesmc
生产成本降低导致半导体制造商客户的晶圆价格下降GDDesmc
TechInsights分析了上市公司的额外毛利率信息,以显示向客户销售晶圆的价格趋势。2024年至今,所有晶圆尺寸和各公司的分立/功率晶圆平均价格都有所下降。虽然IC晶圆的平均价格也有所下降,但三星、美光和SK海力士三家存储公司在2023年大幅降价后,在2024年提高了200mm和300mm晶圆的价格。GDDesmc
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