搁置晶圆代工计划？传OpenAI与博通、台积电联手造AI芯片-国际电子商情

此前，OpenAI执行长Sam Altman计划募资5~7兆美元打造晶圆代工网络，以生产更多AI芯片的消息，引起业界瞩目。不过，最新消息是，由于需要的成本和耗费的时间太过庞大，OpenAI的晶圆代工网络计划已暂时搁置，转而聚焦自家的芯片设计工作。据

路透社引述业内人士消息称，OpenAI正在跟博通、台积电合作，打造首款自家“in-house”芯片，以支持其人工智能系统。Troesmc

“In-house芯片”指的是由企业内部自行设计和开发的芯片，而不是依赖于外部的芯片供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。Troesmc

开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本，或根据企业的特定需求打造差异化的产品。同时也存在一些挑战，比如设计和制造芯片需要大量资金和技术投入，芯片开发通常需要多年的设计和测试周期。Troesmc

报道称，为打造首款专注于推理的AI芯片，OpenAI已与博通合作数月。虽然目前市场对AI训练芯片的需求较高，但分析人士预测，随着愈来愈多的AI应用获得部署，AI推理芯片的需求也有望超越AI训练芯片。Troesmc

消息人士指出，OpenAI透过博通确保了台积电的芯片制造产能，预计2026年产出旗下首款客制化设计芯片。不过，这一时间表可能会有变动。Troesmc

据了解，OpenAI已组成一个约20人的芯片团队，由Thomas Norrie、Richard Ho等先前为Google打造张量处理单元（Tensor Processing Units，TPUs）的顶尖工程师带领。Troesmc

消息人士还表示，OpenAI还计划在使用英伟达芯片的同时启用AMD芯片，以满足其激增的算力需求。Troesmc

责编：Elaine

文章来源及版权属于全球半导体观察，国际电子商情仅作转载分享，对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如有疑问，请联系Elaine.lin@aspencore.com

阅读全文，请先

全球半导体观察

专注于半导体晶圆代工、IC设计、IC封测、DRAM、NAND Flash、SSD、移动装置、PC相关零组件等产业，致力于提供半导体产业资讯、行情报价、市场趋势、产业数据、研究报告等。

进入专栏

搁置晶圆代工计划？传OpenAI与博通、台积电联手造AI芯片