2025年硅需求将实现两位数增长

最新快讯

• 年增8.8%，2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台，年增8.8%。

• 服务器DRAM及HBM推升3Q24DRAM产业营收季增13.6%

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。

• 地缘政治担忧下半导体设备市场充满挑战

  上周，半导体设备订单活跃度下降。尽管AI驱动的需求依然强劲，但地缘政治紧张局势加剧以及非AI领域终端需求的疲

• 首次破万亿！中国集成电路出口增长22.3%

  12月10日，海关总署发布了2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。

• +10，又一批高校新成立人工智能学院！

  据武汉大学官微消息，12月16日，武汉大学人工智能学院（SchoolofArtificialIntelligence,WuhanUniversity）正式揭牌

• 瞄准12英寸硅晶圆，又一家半导体公司拟科创板上市

  近期，国内半导体公司再传IPO动态，这次涉及的是上游硅晶圆材料领域。

• 英伟达CEO称正尽快认证三星的AI内存芯片

  近日，据财联社等媒体报道，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片。

• 3Q24中国电动车牵引逆变器装机量占全球61%，欧洲积极推进改革

  据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达687万台，虽季增7%，但增长幅度较

• 2025年度中国IC设计成就奖提名正式启动，诚邀业界精英共襄盛举

  随着全球半导体产业的快速发展，中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖

• 2024年Q3全球TWS重点市场厂商排名

  2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS

• 华为Mate70系列能否续写Mate60Pro的成功？

  11月26日华为发布了新一代旗舰Mate 70系列。Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS，搭载麒麟9010/

• 瞄准第三代半导体，又一晶圆厂获补贴

  在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。

• 政策驱动下，中国大陆PC市场2025年有望增长6%

  2024年第三季度，中国大陆PC出货量（包括台式电脑、笔记本和工作站）同比小幅下滑1%，总计1110万台，其中消费市场出货

• 《时代》杂志年度CEO公布，AI芯片将继续狂飙

  近期，全球知名杂志《时代》公布AMD苏姿丰获得年度CEO，该杂志认为，苏姿丰自2014年接任AMD CEO以来成功地将这家

• Q3手机业务占小米总收入半数以上

  小米近期公布了其2024年第三季度财报。

• 2025年汽车行业的五大关键趋势

  汽车行业历来是一个渐进式发展的行业，而非革命性变革的行业。变化通常缓慢发生。然而，2024年是充满挑战的一年

• 11月电芯价格趋稳，预计2025年将迎来小幅上涨

  据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年11月，中国电动车销量持续增长，拉动动力电池需求，磷酸铁锂（LFP）电芯价格持稳，

• 深圳发布“并购十四条”，集成电路被重点提及

  11月27日，深圳发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025-2027）（公开征求意见稿）》，其中特别提及了集成

• 预计2025年全球笔电出货量将增长4.9%，商务需求成新亮点

  据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年全球笔记本电脑市场受高利率与地缘因素影响，需求回温速度缓慢，预计全年出

• 到2030年，服务收入将推动智能家居市场规模达到1900亿美元

  TechInsights预计，尽管通胀压力持续存在，全球经济背景也充满挑战，但2024年，全球智能家居设备、服务和安装费用的