国家集成电路产业投资基金(以下简称 “国家大基金”),是我国集成电路产业发展的重要投资力量。自成立以来,国家大基金通过多轮投资布局,在产业发展中发挥了关键作用。其投资策略不仅影响着半导体企业的成长,也决定了我国集成电路产业在全球的竞争力和市场地位。MbJesmc
据全球半导体观察不完全统计,除去国家大基金三期重磅投资的产业基金外,国家大基金在2024年(截至农历年,即2024年1月1日起,至2025年1月28日止)投资了14家企业,金额总计超55.46亿元。下面,让我们深入分析大基金一、二、三期在半导体领域的投资情况。MbJesmc
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多轮布局,各有侧重:大基金一二三期投资战略剖析
大基金一期:产业奠基,培育龙头MbJesmc
国家大基金一期成立于2014年9月26日,注册资本987.2亿元,据全球半导体观察不完全统计,其投资企业数量达上百家,范围基本覆盖半导体全产业链。细分来看,在设备/材料领域,其投资了北方华创、拓荆科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业等;制造/封测领域则有中芯南方、中芯北方、华虹半导体、长电科技等;IC设计领域包括国科微、安路科技等;EDA软件领域涉及芯原股份、华大九天等,从近年发展情况看,上述企业发展迅速。总体而言,国家大基金一期侧重于为产业发展打基础,培育产业链各环节的龙头企业。MbJesmc
大基金二期:加速国产化步伐,点亮潜力创企光芒MbJesmc
大基金二期成立于2019年10月22日,注册资本2041.5亿元。在延续一期的基础上进一步加大了投资力度,截至发稿,大基金二期投资企业数量超45家,其重点投资国产替代环节,如设备/材料领域继续加持北方华创、中微公司、沪硅产业等;晶圆制造方面投资了中芯国际、中芯南方、中芯京城、中芯东方、中芯深圳等;先进封装领域有通富微电、华天科技等;EDA领域则投资有九同方、深圳鸿芯微纳、全芯智造、行芯科技等。据观察,大基金二期旨在加速半导体上游关键环节的国产化进程,减少对国外技术和产品的依赖,并且大基金二期有关注到更多具有发展潜力和技术优势的创企。MbJesmc
大基金三期:聚焦关键领域,引领创新突破MbJesmc
国家大基金三期则于2024年5月24日注册成立,其注册资本达3440亿元,并由财政部、国开金融、上海国盛集团、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、亦庄国投等19家股东共同持股。总体而言,大基金三期的规模远超一期的987.2亿元、二期的2041.5亿元。投资领域上,在延续对半导体设备和材料投资的基础上,其重点投资人工智能和“卡脖子”领域。行业人士表示,AI芯片、HBM、光刻、先进封装等领域有望成为新的投资重点,推动我国半导体产业在关键领域的自主创新和突破。MbJesmc
2024年度投资全景:多领域布局,赋能产业升级
2024年,国家大基金在半导体领域持续发力,从制造、设计到材料、设备等多个环节,全方位布局,为产业发展注入强大动力。总体而言,大基金三期目前主要通过投资基金来对半导体行业进行扶持,至今还未投资某一单一企业。过去一年的企业投资更多是由大基金一期和二期进行。MbJesmc
大基金三期:基金投资开启战略布局MbJesmc
2024年12月31日,大基金三期一鼓作气,一天内投资了两支基金,合计出资额超1600亿,分别是国家集新(北京)股权投资基金(有限合伙)、华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)。其中华芯鼎新注册资本高达930.93亿元,国家大基金三期出资930亿元,占比99.9001%;国投集新注册资本为710.71亿元,国家大基金三期出资710亿元,占比99.9001%。MbJesmc
另外,2025年1月17日,国家人工智能产业投资基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额600.6亿元。该基金的合伙人包括国智投(上海)私募基金管理有限公司与国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司。此次国家人工智能产业投资基金的成立,是大基金三期在人工智能领域的重要布局,也是对国家大力发展人工智能战略的积极响应。MbJesmc
半导体芯片制造领域:两家MbJesmc
在芯片制造领域,过去一年,大基金共投资了芯联微电子、时代半导体。2024年7月,大基金二期投资了芯联微电子,认缴出资金额达21.55亿元,持股24.77%。芯联微电子是重庆当地打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目,聚焦55nm至28nm技术节点,主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片的研发、生产和销售。MbJesmc
2024年3月底,时代电气发布公告,其控股子公司株洲中车时代半导体计划引入26名战略投资者,其中大基金二期出资3亿元,预计持股1.33%。2024年12月5日,大基金二期正式完成对株洲中车时代半导体的入股,实际增资3亿元,持股比例确定为1.3256%,成为第六大股东。时代半导体致力于功率半导体研发与产业化,形成了IGBT、SiC、IGCT、晶闸管等功率半导体芯片设计、工艺、制造、封测等完整产业链。MbJesmc
半导体芯片设计领域:三家MbJesmc
大基金在芯片设计领域投资了集益威半导体、牛芯半导体和加特兰(Calterah)。2024年7月集益威半导体完成了C轮融资,注册资本增至1487.2721万人民币,增幅达8.93%。其中大基金二期持股约1.64%,由此估算国家大基金二期的出资额在480万左右。 该公司专注高端IC设计,提供高端模拟、数字混合信号IC设计平台。MbJesmc
2024年7月,加特兰成功完成数亿元人民币的D轮融资。截至2025年1月13日,国家大基金二期投资8.8584万元,投资比例占0.7293%。加特兰自2014年成立以来,在毫米波雷达芯片领域取得众多突破,成功量产多个全球首个芯片产品,拥有业界全面的毫米波雷达芯片产品组合,广泛应用于汽车辅助驾驶、自动驾驶以及工业消费等领域。MbJesmc
2024年6月,牛芯半导体顺利完成了B轮融资,注册资本从原本的5000万人民币大幅增至6000万元人民币,增幅达20%。其中国家大基金二期持股约8%,出资额估算约80万元元。公开资料显示,牛芯半导体成立于2020年,专注于高端模拟芯片设计。MbJesmc
半导体材料领域:一家MbJesmc
大基金在半导体材料领域主要投资了太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“太原晋科硅”)。2024年6月11日晚间,沪硅产业公告显示,大基金二期拟与沪硅产业等共同出资成立太原晋科硅,大基金二期拟以货币资金出资15亿元,持股27.27%。7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司正式成立,注册资本55亿元。MbJesmc
该公司将加快集成电路用300mm硅片产能升级项目的太原项目建设,建设内容包括拉晶产能60万片/月、切磨抛产能20万片/月。项目达产后,沪硅产业的300mm硅片产能将提升至120万片/月,这将有力推动我国半导体硅片产业的发展,提升我国在集成电路关键基础材料领域的竞争力。MbJesmc
半导体EDA领域:四家MbJesmc
大基金在EDA领域则投资了九同方、深圳鸿芯微纳、全芯智造、行芯科技四家企业。2024年12月4日,行芯科技发生工商变更,新增大基金二期为股东,出资额约为70.3万元,持股比例7.27%。行芯科技总部位于杭州,是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的EDA初创企业,其致力于研发行业领先的Signoff工具链,以突破性的Signoff技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积(PPA)目标。MbJesmc
2024年9月4日,深圳鸿芯微纳发生工商变更,新增国家大基金一期等为股东。其中,国家大基金一期持股比例为38.74%,认缴出资4.96亿元。据官网显示,深圳鸿芯微纳技术有限公司成立于2018年,是一家致力于国产数字集成电路电子设计自动化(EDA)研发、生产和销售的高科技公司,旨在通过自主研发、技术引进、合作开发等模式,完成数字集成电路EDA平台关键节点的技术部署,打造完整的全流程集成电路设计国产数字EDA平台,实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破。MbJesmc
2024年7月,国家大基金二期战略入股全芯智造,成为公司第三大股东,认缴出资额2057.61万元,持股比例11.11%。工商信息显示,全芯智造成立于2019年9月,注册资本1.85亿元人民币,总部位于合肥。该公司由国际领先的EDA公司Synopsys、国内知名创投武岳峰资本与中电华大、中科院微电子所等联合注资成立,公司以推动中国先进制程开发和量产进程为己任,目标成为全球集成电路制造EDA的领导厂商。据悉,全芯智造的董事长潘建岳同时也是另一家知名国产EDA厂商合见工业的董事长。MbJesmc
2024年4月国家大基金二期通过C轮融资入股九同方,融资额未披露,持股占比为7.781%,跻身九同方第六大股东。目前华为哈勃投资是九同方最大股东,持股比例为11.12%。官网资料显示,九同方成立于2011年,是一家专注于IC设计服务的EDA公司。2021年,九同方填补国产空白的射频EDA软件面世。截至目前,其对标行业龙头射频EDA工具链的全部9项工具,该公司已推出6款成熟产品,其研发的电磁场仿真工具eWave支持7nm工艺和仿真频率1000GHZ,领先国内其它类似工具。还有3款正在研发,预计在2025年完成射频领域工具链的高水平国产替代。MbJesmc
半导体封装测试领域:一家MbJesmc
封测领域,大基金主要投资了长电科技子公司长电汽车电子一家。2024年6月4日,长电科技公告显示长电汽车电子完成了注册资本的变更登记手续。其中,大基金二期作为新股东向长电汽车电子投资8.64亿元,持股比例为18%。据悉,长电汽车电子成立于2023年4月。其汽车芯片成品制造封测一期项目于2023年8月正式启动建设,预计2025年初全面竣工投产。该项目选址上海临港前沿产业区,占地逾200亩,厂房面积约20万平米,聚焦汽车ADAS传感器、高性能计算等领域。MbJesmc
半导体设备及零部件领域:三家MbJesmc
2024年以来,大基金投资了臻宝科技、中安半导体、新松半导体三家设备及零部件企业。中安半导体工商信息于2025年1月7日发生变更,其注册资本由5245.62万元增至5756.06万元,增幅9.73%。其中,大基金二期对中安半导体的认缴出资额为201.75万元,持股比例3.50508%。中安半导体成立于2020年,专注于开发精密的晶圆量测和检测设备,其产品广泛覆盖半导体全产业链。尽管成立时间不长,但中安半导体研制的WGT300-M大硅片晶圆平整度翘曲度检测设备,是国内首台可进行12英寸晶圆全表面翘曲度及应力量测的半导体量测设备,填补了国内市场空白。MbJesmc
2024年5月,沈阳新松半导体引入战略投资者实施增资扩股。其中,国家大基金二期出资1.03亿元,持股7.3571%。本次增资扩股完成后,新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元。公开资料显示,新松半导体成立于2023年,由新松机器人半导体装备事业部发展而来。该公司核心产品主要为真空机械手及集束型设备,包括大气机械手、EFEM、真空机械手及真空传输平台等系列产品,主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。MbJesmc
2024年5月,重庆臻宝科技披露,其股东数由原来的9家增加至当前的24家。其中大基金二期认缴出资额为458.8784万元,持股3.94%,位列第六大股东。据悉,臻宝科技成立于2016年,专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发等,主营业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、显示面板真空零部件新品制造及翻新、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造四大板块。臻宝科技已对A股上市发起冲刺,目前正处于上市辅导阶段。MbJesmc
2024年大基金理性调整,半导体产业投资重新出发
2024年,国家大基金对多家半导体企业进行了减持,引起市场的广泛关注。MbJesmc
国科微于2024年11月12日公告,大基金通过集中竞价交易方式减持公司股份58.7万股,占公司总股本的0.2703%。本次权益变动后,大基金持股比例由8.5912%减少至7.4%。MbJesmc
大基金在2024年对士兰微进行了两次减持,士兰微在发布2024年三季报时披露,大基金减持了1306万股,减持后持有6929万股,占流通股比例为4.16%;2024年12月13日大基金对士兰微小幅减持170万股,减持后持有1248万股,占流通股比例为3.92%。MbJesmc
2024年10月14日安路科技公告,大基金通过集中竞价交易方式合计减持公司股份400.85万股,占公司总股本的比例为1.00%。本次权益变动后,大基金持有公司股份2710.69万股,占公司总股本的比例为6.76%。近一年来,大基金2次减持安路科技,共计减持800.95万股。MbJesmc
2024年10月11日,通富微电公告,持有公司股份170817547股(占公司总股本比例11.26%)的股东大基金计划在2024年11月4日至2025年2月3日期间,以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过45527907股,即不超过公司股份总数的3%。MbJesmc
2024年10月8日,国芯科技公告,大基金减持公司10.78万股股票,占总股本比例0.03%,变动后持有1495.41万股,占总股本比例4.45%。近一年来,大基金3次减持国芯科技,共计减持346.78万股。MbJesmc
中电港2024年10月8日公告,大基金计划减持该公司股份数量不超过195.31万股,即不超过公司总股本的0.257%。MbJesmc
大基金在2024年三季度减持华润微约726.37万股,截至2024年9月末,大基金持有华润微4559.72万股,占流通股比例为3.45%。MbJesmc
大基金于2024年7月30日至2024年9月24日通过集中竞价和大宗交易方式减持北斗星通股份共计887.41万股,占公司总股本的1.6327%。减持后,大基金持有公司股份2717.66万股,占总股本的4.999995%。MbJesmc
总体来看,大基金的减持行为可能基于多种因素,如企业走向成熟独立,不再需要外部资金扶持,或是大基金投资已到回收期。据悉目前大基金一期已进入了回收期尾声,二期也将进入回收期。尽管大基金的减持往往会引起市场关注和相关企业投资计划转变,但从长远来看,这些企业在集成电路封装测试、芯片设计等领域拥有深厚的技术积累和市场地位,随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,仍有望在未来推动中国半导体产业的发展。MbJesmc
责编:Elaine