随着传统扩展方式的成本和复杂性上升，先进封装已成为满足人工智能（尤其是大型语言模型训练）性能需求的一种方式。
先进封装与chiplet的异构集成相结合，有助于优化产品，同时提高产量并缩短设计时间。qfDesmc
2024年，先进封装晶圆预计占总晶圆生产的47.3%，同比增长9.4%。到2029年，先进封装晶圆将占总量的近60%。相比之下，传统封装晶圆至2029年的增长率将较为温和。未来几年，扇出型晶圆级封装（FO-WLP）的单位出货量有望实现强劲增长，预计2023年至2028年的复合年均增长率为36.1%。qfDesmc
2023年，受智能手机、台式电脑、笔记本电脑、平板电脑和服务器等多个电子市场疲软的影响，封装总量出现16.3%的下滑，而2024年则实现2.9%的反弹增长。随着电子市场的复苏，2025年封装总量预计将增长10.4%。qfDesmc
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