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全球半导体设备市场,方兴未艾!

近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司负责,主要生产等离子蚀刻等半导体制造设备,以满足近年来快速增长的半导体需求。

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据TEL介绍,该生产大楼计划建设费用约1,040亿日元(约合人民币49.99亿元),预计2025年6月开工,2027年夏季竣工,TEL计划将其打造成世界顶级的半导体设备工厂。u55esmc

此外,TEL还于同日公布了2024年财报预测。数据显示,2024年,TEL将实现净销售额1.83万亿日元,同比增长31.1%,净利润3639.63亿日元,同比增长44.5%。u55esmc

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半导体设备市场规模扩大u55esmc

众所周知,半导体制造工艺复杂,在不同环节所需的设备也不尽相同,主要涉及晶圆制造设备、封装设备和测试设备。而从工艺流程来看,半导体设备也分为前道设备和后道设备。u55esmc

其中,前道工艺设备侧重于半导体的制造和加工,主要包括薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻设备、离子注入设备、CVD设备、清洗设备、CMP研磨设备、涂胶/显影设备等;后道工艺设备则主要用于半导体的封装和测试环节,包括测试机、探针台、划片机、贴片机、减薄机、分选机等。u55esmc

当前,人工智能AI、大数据、存储芯片等产业的发展正推动全球半导体产业向万亿美元的市场规模迈进,而这无疑也将为半导体设备厂商提供更多的市场机会和发展空间。u55esmc

SEMI此前预测,2024年全球半导体设备销售额将达到1130亿美元,同比增长6.5%,其中中国大陆市场销售额有望达到创纪录的490亿美元。其同步预测,2025年和2026年全球半导体设备销售额将进一步增长至1210亿美元和1390亿美元。u55esmc

从市场格局来看,目前,全球半导体设备市场仍以国际大厂为主,如ASML、尼康、佳能、泛林集团、应用材料、TEL、ASM、KLA等。u55esmc

其中,半导体设备巨头ASML于1月29日公布了2024全年及第四季度财报。数据显示,2024全年,ASML实现净销售额283亿欧元,净利润76亿欧元,创下年度业绩新高。而第四季度,净销售额为93亿欧元;净利润为27亿欧元,均超出预期。u55esmc

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图片来源:ASMLu55esmc

尽管中国半导体设备在技术方面和国际设备厂商相比仍有一定差距,但近年来在业界的共同努力和政府的大力支持下,中国已经成为全球最大的半导体设备市场,且市场规模还在进一步扩大。u55esmc

多家A股厂商披露2024年业绩预告u55esmc

据悉,中国大陆半导体设备公司主要为北方华创、中微公司、盛美上海、至纯科技、拓荆科技、华海清科、精测电子、长川科技、芯源微、万业企业、华峰测控等。综合多家企业披露的2024年业绩预告来看,中国大陆半导体设备市场正在向好发展。u55esmc

从全球半导体观察统计的8家A股设备企业披露的2024年业绩预告来看,有5家企业的营收、3家企业的净利润实现了增长。u55esmc

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具体来看,北方华创预计2024年全年将实现营收276~317.8亿元,同比增长25%~43.93%;盛美上海预测2024年全年营收在56~58.8亿元之间,同比增长44.02%~51.22%;拓荆科技预测2024年营收为40~42亿元,同比增长47.88%~55.27%;华海清科预测营收为33.5~37.5亿元,同比增长33.57%~49.52。u55esmc

净利润方面,根据业绩预告,2024年北方华创、华海清科和长川科技都将实现不同程度的大幅增长,而中微公司和至纯科技预计2024年净利润将出现下滑。对此中微公司在公告中解释称,主要为大量研发投入所致,公司2024年研发投入同比增长超94%。u55esmc

至纯科技亦表示,业绩变化主要系公司研发费用增长、单项计提信用减值准备以及非经常性损益大幅下降所致。u55esmc

值得一提的是,长川科技预测2024年净利润将同比暴增785.75%至1007.18%。长川科技表示,2024年公司运营管理水平继续有效提升,费用率水平逐渐趋于稳定,使得归属于上市公司股东的净利润有所增长。u55esmc

尽管营收预告并未披露,但长川科技表示,2024年公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽,市场占有率持续稳步攀升,全年营业收入较上一年度实现了显著增长;同时,公司继续聚焦高端领域装备研发投入,随着公司营收规模持续扩大,规模效应得到显现。u55esmc

责编:Elaine
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