晶圆代工厂商财报出炉，台积电、中芯、华虹2025年如何布局？

台积电凭借先进制程优势，营收、利润双创新高，大额资本开支布局未来；中芯国际产能扩张成效显著，营收再创新高，各业务板块收入占比发生变化，产能利用率稳定在较高水平；华虹半导体在复杂市场环境下，部分产品和工艺节点销售收入增长，12英寸晶圆收入占比逐季攀升。h2Nesmc

步入2025年，据TrendForce集邦咨询预计，晶圆代工行业在人工智能迅猛发展的浪潮下，产值有望迎来20%的增长。行业多方表示，企业定价策略分化，市场竞争格局愈发复杂，一场全新的行业变革正在拉开帷幕。h2Nesmc

台积电核准171.4亿美元资本开支，并向TSMC Global再投100亿美元h2Nesmc

台积电近日发布最新财报表示，2024年全年合并营收达到28943亿新台币，同比增长33.9%。税后纯利高达11732亿新台币，每股税后纯利为45.25新台币，均创下历史新高。h2Nesmc

台积电在2024年第四季度的财务表现同样强劲，合并营收达到8684.6亿新台币（约合268.8亿美元），同比增长38.8%，环比增长14.3%。净利润为3746.8亿新台币，同比增长57.0%，环比增长15.2%。毛利率为59.0%，营业利润率为49.0%，净利润率为43.1%。h2Nesmc

在技术方面，2024年全年，台积电3纳米工艺贡献了晶圆总收入的18%，而5纳米和7纳米工艺技术分别贡献了34%和17%。先进技术占总收入的69%，高于2023年的58%。这显示出台积电在先进制程技术上的领先地位。h2Nesmc

值得关注的是，台积电董事会批准了约171.4亿美元的资本预算，用于建置及升级先进制程产能，以及先进封装、成熟及特殊制程产能的建置和升级。此外，台积电计划不超过100亿美元增资旗下TSMC Global，以降低外汇避险成本。h2Nesmc

公开资料显示，台积电在2024年已经多次增资TSMC Global，包括2月的30亿美元和6月的50亿美元，总计增资约80亿美元。加上此次的100亿美元增资，近期以来台积电已向TSMC Global注入了高达180亿美元（约5915亿元新台币）的资金。TSMC Global成立于2006年，主要业务为一般投资业务。h2Nesmc

而台积电对于2025年第一季度展望更为乐观，预测营收将在250亿美元至258亿美元之间，符合市场预期。2025年将是台积电强劲增长的一年，驱动力主要来自客户对AI应用的多样性和数量需求上量。展望2025年，台积电估计全年美元营收将再成长约25%，尽管受海外扩产、2nm进入量产等影响因素，长期毛利率仍可达53%以上。h2Nesmc

中芯国际年度营收创80亿美元新高，年均产能利用率达85.6%h2Nesmc

2月11日，中芯国际发布了2024年第四季度业绩快报。根据未经审核的财务数据，2024年第四季度，中芯国际销售收入达到22.07亿美元，同比增长31.52%，环比增长1.66%；毛利为4.99亿美元，同比增长81.45%，环比增长12.34%；毛利率为22.6%，同比增长6.2%，环比增长2.1%。h2Nesmc

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图片来源：中芯国际公告h2Nesmc

而从全年数据来看，2024年中芯国际营收80.3亿美元，较2023年增长27.02%；毛利率为18%；净利润为4.93亿美元，同比减少45.4%，主要原因是投资收益及资金收益下降。2024年中芯国际资本开支为73.3亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，出货总量超过800万片。h2Nesmc

从产能利用率看，2024年第一、二、三季度，中芯国际的产能利用率分别为80.8%、85.2%、90.4%，第四季度受晶圆代工业传统淡季影响，产能利用率略微下滑至85.5%，年平均产能利用率约为85.6%。h2Nesmc

按应用领域划分，2024年第四季度，中芯国际各业务板块收入占比分别为智能手机24.2%，电脑与平板19.1%，消费电子40.2%，互联与可穿戴8.3%，工业与汽车8.2%。与2023年同期相比，中芯国际智能手机、计算机与平板、互联与可穿戴等领域的收入占比均有所下降，而消费电子板块则实现显著增长，工业与汽车领域则呈现环比、同比双增长态势。在业绩说明会上，中芯国际管理层透露，公司计划深化与终端整机厂商的合作，力争将汽车类产品销售额占比提升至10%。h2Nesmc

中芯国际联席CEO赵海军表示，中芯国际在模拟、图像、传感、显示等优势平台收入持续增长。在模拟领域，公司持续拓展高电压、大电流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工艺平台，快速导入消费电子、工业、汽车等领域。28nm高压显示驱动技术进入量产及终端应用，产能供不应求。另外，公司还新推出了功率分立器件和汽车电子服务，获得市场认可。h2Nesmc

公开资料显示，2024年全年，中芯国际8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片。h2Nesmc

目前中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂，具体来看上述的深圳、临港、京城、西青这四个12英寸晶圆厂均在扩产中。2024年年中时，中芯国际预计2024年年底相较于2023年年底，12英寸的月产能将增加6万片左右。未来随着产能逐渐爬坡，预计2026年产能水平有望提升至117万片/月。h2Nesmc

关于2025年第一季度的业绩指引，中芯国际表示，2025年指引为销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平。h2Nesmc

在发布业绩报告的同时，中芯国际还发布了一则好消息。中芯国际公告称，公司与大唐控股于2025年2月11日签订2025年框架协议，自2025年1月1日起为期三年。该协议项下拟进行的交易包括芯片加工服务，定价将依据市场合理价格，经平等协商后确定。h2Nesmc

华虹各大市场应用领域库存调整在2024年已基本结束h2Nesmc

2月13日，华虹半导体发布2024年第四季度及全年业绩公告，2024年第四季度销售收入5.392亿美元，同比增长18.4%，环比增长2.4%；毛利率11.4%，同比上升7.4%，环比下降0.8%。h2Nesmc

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图片来源：华虹公告半导体h2Nesmc

从全年财报来看，华虹半导体营收20.040亿美元，较上年度下降12.3%，主要由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消；毛利率为10.2%，较上年度下降11.1%，主要由于平均销售价格下降及折旧成本上升。2024年，华虹半导体的经营开支3.609亿美元，较上年度上升8.4%，主要由于研发开支上升，及新工厂的运营费用上升。h2Nesmc

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图片来源：华虹公告半导体h2Nesmc

从产品来看，华虹半导体2024年Q4嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟与电源管理类销售收入均有同比增长。具体而言，华虹半导体表示，第四季度的MCU、闪存产品、CIS、电源管理及模拟等产品需求出现增长。对于分立器件Q4销售同比下降。华虹方面表示，主要是由于IGBT产品需求下降，不过通用MOSFET及超级结产品需求增加。h2Nesmc

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图片来源：华虹公告半导体h2Nesmc

而从工艺节点来看，2024年Q4华虹半导体55nm及65nm工艺技术节点的销售收入为1.29亿美元，同比增幅达到111.8%。90nm及95nm节点得益于MCU及智能卡芯片需求增加，销售收入增长28.9%。而对于0.11um及0.13um工艺技术节点，0.15um及0.18um工艺技术节点、0.25um工艺技术节点，和0.35um及以上工艺技术节点销售同比下降，则是由于RF及逻辑产品和IGBT产品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用MOSFET、超级结、其他电源管理及模拟产品的需求增加所抵消。h2Nesmc

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图片来源：华虹公告半导体h2Nesmc

而从终端应用来看，消费电子是2024年第四季度华虹半导体第一大终端销售市场，收入为3.446亿美元，同比增长36.5%，占总销售额的比例为63.9%；工业及汽车产品销售收入同比下降10.5%；通讯产品销售同比增长19.7%；计算机产品收入同比下降42.2%。h2Nesmc

华虹公司总裁兼执行董事白鹏表示，包括汽车应用在内的几大市场的库存调整在2024年已基本结束。对华虹半导体而言，2024年是挑战与机遇并存的一年。市场需求复杂多变，消费领域复苏、部分新兴应用市场快速成长，带动公司图像传感器、电源管理等平台表现良好，但中高端功率器件的需求仍待改善。h2Nesmc

白鹏表示，华虹公司位于无锡的第二条12英寸产线已经顺利建成投产，华虹来自12英寸晶圆的收入也在逐季攀高，第一季度12英寸晶圆销售收入占比为47.8%；第二季度为48.7%；第三季度为50%，第四季度则达到53.2%。h2Nesmc

关于2025年第一季度的业绩指引，华虹预计销售收入约在5.3亿美元至5.5亿美元之间，毛利率约在9%至11%之间。h2Nesmc

2025年晶圆代工市场如何应对？h2Nesmc

对于2025年晶圆代工市场，中芯国际CEO赵海军表示看到了两个现象，一是汽车等产业向国产链条转移切换的进程，从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产；二是在国家刺激消费政策红利的带动下，客户补库存意愿较高，消费、互联、手机等补单、急单较多。所以整体来说，一季度淡季不淡。h2Nesmc

关于价格方面，赵海军提到，中芯国际一直维持定价策略，随行就市，不会主动降低价格，但在必要情况下也会与战略客户一同直面价格竞争，以此保住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。h2Nesmc

台积电在先进制程方面涨价的信号也早已传出。据悉，台积电计划自2025年1月起，进一步提高先进制程（如3nm和5nm）以及封装技术（如CoWoS）的代工价格。具体来说，台积电将针对其3nm和5nm工艺的代工价格调涨5%至10%不等，而热门的CoWoS封装技术价格则会激增15%至20%。h2Nesmc

然而，尽管台积电在先进制程领域迎来涨价，但在成熟制程市场，台积电却采取了让利的策略，对投片量达到一定规模的客户给予中个位数百分比的代工价格折扣。这一策略与联电等成熟制程代工企业的降价趋势相辅相成，旨在吸引更多客户，尤其是在市场需求多元化的背景下。h2Nesmc

力积电方面则在大力推动转型升级，力积电董事长黄崇仁表示，“像我们这样的成熟节点代工厂必须转型；否则，降价竞争将使我们陷入困境。”黄崇仁表示该公司计划减少在中国大陆市场广泛使用的显示驱动器和传感器芯片的工作，并将重点转向3D堆叠存储技术。h2Nesmc

联电则称全球产能扩张带来“严峻挑战”，正与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在成熟芯片制造之外寻求多元化发展。h2Nesmc

根据TrendForce集邦咨询的最新预测，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，这一增长主要得益于人工智能（AI）应用的快速发展以及先进制程技术的持续进步。其中，AI技术的发展，尤其是在Cloud AI与Edge AI领域，预计将为晶圆代工产业带来新的变革。AI对电源管理的需求可能为成熟制程带来新的活力，推动产业增长。h2Nesmc

先进制程热度不减，台积电也将依托先进制程继续保持其市场领先地位。此外，TrendForce集邦咨询预计，到2025年，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术产能将翻倍，从当前的水平提升到7.5万至8万片，这一变化主要受益于AI应用的快速发展，特别是在定制化芯片和封装设计方面的需求日益增加。h2Nesmc