五地出炉重大项目，近90个半导体相关项目上榜

【上海&临港】近40个项目上榜

近期上海市公布了2025年重大工程清单，2025年市重大工程计划安排正式项目186项，其中科技产业类66项，另计划安排预备项目35项。其中涉及半导体、AI等相关项目有16个。具体来看，在建项目14个，新开工项目2个。g8pesmc

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上海临港也公布了2025年重大项目清单，计划实施116项重大项目，总投资额达5067亿元人民币，年度计划投资额为565亿元。其中涉及半导体、AI等相关领域项目23个，具体来看，新开工项目6个，在建项目17个。包含积塔半导体特色工艺生产线建设项目、上海临港化合物半导体4英寸及6英寸量产线项目，12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目等。g8pesmc

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在上述项目中，临港实验室临港园区项目正在按计划推进。根据规划，该项目预计2028年12月全面竣工。g8pesmc

浦江实验室计划在2025年实现1号、2号地块先行区结构出零，3号地块主体结构施工。g8pesmc

中芯国际12英寸芯片项目仍在建设中，属于上海市2025年重大工程清单中的在建项目。g8pesmc

中芯国际12英寸芯片项目（SN1项目）由中芯国际旗下的中芯南方负责，总投资额90.59亿元。该项目是中国内地第一条采用FinFET工艺的12英寸芯片生产线，目前处于在建状态。g8pesmc

中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目则由中芯东方运行，项目整体规划产能为10万片/月，制程节点约28nm，分三期建设。其中，一期产能为2万片/月，已于2024年12月完成验收。根据最新消息，中芯国际临港项目仍在持续建设中，旨在进一步扩充12英寸晶圆代工产能，以满足市场需求。g8pesmc

积塔半导体特色工艺生产线项目一期项目已于2020年投产，二期项目正在建设中，计划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。目前该项目钢结构已完成首吊，此前预计2025年9月底实现全面封顶。g8pesmc

超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目总投资约100亿元，一期项目投资约60亿元。项目已于2024年12月完成部分建设，目前仍在建设中。g8pesmc

格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目于2020年3月签约，同年11月正式开工。在2023年12月其临港工厂正式投产，标志着格科微从Fabless模式向Fab-Lite模式的成功转型。目前该项目仍在继续扩建中。g8pesmc

新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目二期项目于2021年1月正式开工，规划新增30万片/月的300mm硅片产能。另外，沪硅产业计划投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，其中上海新昇负责41亿元的切磨抛产能建设，新增40万片/月的产能。g8pesmc

上海天岳碳化硅半导体材料项目聚焦于高品质碳化硅衬底的研发与生产，目前其临港工厂已顺利实现产品交付，年产能达到30万片导电型衬底，并计划分阶段实施远期96万片的产能目标。g8pesmc

长电科技临港车规级封测项目将填补国内在车规级芯片封测领域的高端产能空白，截至2025年2月，项目已进入全面施工阶段，预计2025年上半年实现设备进厂。g8pesmc

【河南】20个相关项目入围

河南省发展改革委近期也印发2025年河南省重点建设项目名单，明确2025年省重点项目1037个、总投资约3.1万亿元，力争年度完成投资1万亿元左右。其中涉及芯片、AI等产业的项目有20个，主要包括盈芯（南乐）半导体材料有限公司零碳半导体新材料项目、郑州新密市半导体先进制造业产业园项目、北研新材料产业园项目、遂平县深圳子路半导体有限公司半导体产业园项目等。g8pesmc

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其中郑州新密市半导体先进制造业产业园项目总投资额约150亿元，主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。该项目工程总承包中标结果已于2025年1月公示，目前正按计划推进前期准备工作。g8pesmc

许昌市魏都区集成电路封装生产测试基地项目总投资约10亿元，项目一期主要建设FCBGA产线，并入应用产品线，配套建设晶圆测试和FT测试线；二期主要建设wafer level先进封装试验线。项目目前处于前期建设阶段。g8pesmc

【河北】8个项目加入名单

近期河北省发展和改革委员会印发河北省2025年省重点建设项目名单，项目共计703项，总投资1.5万亿元，涵盖战略性新兴产业、传统产业升级改造等。其中涉及芯片、AI等产业的项目有8个，主要涉及河北俊坚半导体科技电子通讯半导体及特种金属复合材料生产项目、河北同光年产20万片碳化硅单晶衬底项目、中船（邯郸）派瑞年产150吨高纯电子气体项目等。g8pesmc

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其中河北同光年产20万片碳化硅单晶衬底项目总投资8.82亿元，计划于2027年全部投产。2月11日，同光股份国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在保定国家高新技术产业开发区举行。g8pesmc

中船（邯郸）派瑞年产150吨高纯电子气体项目总投资约4.89亿元，在2024年7月，该项目计划新增建设年产170吨高纯电子气体项目，进一步扩大产能。2024年12月，该项目安装施工中标候选人公示，标志着项目进入实质性施工阶段。g8pesmc

【福建】18个相关项目聚集

近期，福建省发展和改革委员会印发2025年度省重点项目名单，确定2025年度省重点项目1550个，总投资4.3万亿元，年度计划投资7150亿元。g8pesmc

其中涉及芯片、AI等产业的项目有18个，主要有福建省元智信息科技有限公司MEMS传感器产品生产基地项目、上杭晶旭半导体2英寸化合物半导体芯片生产项目、厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）、新增年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目、厦门海沧区士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目等。g8pesmc

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其中，厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目项目总投资120亿元，分两期建设。总产能规模6万片/月，以SiC-MOSEFET为主要产品。其中一期70亿元，一预计2025年三季度末初步通线，四季度试生产并实现产出2万片的目标。g8pesmc

新增年产20.4万片IGBT功率器件芯片及模拟电路芯片扩产项目则作为士兰集宏整体扩产计划的一部分，与8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目同步推进。g8pesmc

厦门翔安区联芯集成电路制造项目总投资62亿美元，预计分两个阶段实施。第一阶段建设全部厂房及构建筑物设施，并安装设备形成2.5万片/月的生产能力；第二阶段则在第一阶段基础上安装设备，再形成2.5万片/月的生产能力。项目全部建成后将形成12英寸、线宽55-28nm的集成电路芯片共5万片/月的生产能力。g8pesmc

【海南】3个相关项目加入其中

海南省发展改革委公布《海南省2025年重大项目投资计划》。2025年安排省重大正式项目554个，总投资8540亿元，年度计划投资1647亿元。g8pesmc

其中涉及芯片、AI等产业的项目主要有3个，分别是海南航芯高科技产业园项目、海口国家高新区琼粤产业园新质生产力产业中心及配套设施项目、澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地。g8pesmc

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其中澄迈老城经济开发区芯耀PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地项目，旨在建设高端芯片封装载板及封测基板生产线，以满足市场对高性能芯片封装的需求。2024年11月，项目一阶段设计招标完成，辽宁省市政工程设计研究院有限责任公司中标。据悉该项目预计在完成设计后逐步推进后续建设工作。g8pesmc