全球范围内对全氟和多氟烷基物质（PFAS）影响的环境审查日益严格。与此同时，半导体制造中PFAS含化学品的使用仍然至关重要，这给行业带来了日益严峻的挑战。去年，TechInsights就PFAS含化学品使用最多的光刻工艺关键领域给出了看法，并指出，在某些情况下，即使能够找到与化学放大型抗蚀剂（CAR）性能相当的PFAS替代品，也至少需要几十年时间，这样的情况令人担忧。P7wesmc
TechInsights预测，全球半导体生产将持续增长，到2030年出货量将超过17000 MSI（百万平方英寸），且这一问题未见缓解迹象，将持续加剧。P7wesmc
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近几个月来，除了半导体行业外，PFAS还引发了广泛的政治发展。据报道，新上任的特朗普政府曾推翻了环境保护局（EPA）限制工业废水中PFAS的计划。但实际情况更为复杂，拜登政府去年签署的关于饮用水中PFAS限制的法规仍然有效。同时，对即将出台的法规进行了冻结（这对新上任的政府来说并不罕见），工业废水方面的结果尚待观察。P7wesmc
就半导体行业而言，有一点是确定的。无论是拜登政府的CHIPS法案，还是特朗普提出的替代方案，美国半导体产业的回流都将导致PFAS使用量大幅增加，这与PFAS法规相悖。P7wesmc
半导体行业协会（SIA）PFAS联盟估计，如果化学上能够复制出同等水平的抗蚀剂，那么替换化学放大抗蚀剂中的PFAS含光酸发生器可能需要20多年时间。P7wesmc
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