英伟达、AMD官宣技术蓝图，未来AI芯片是谁家天下？

近日，半导体AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）为期五天（3月17日-3月21日）的年度GTC大会在美国加州正式拉开帷幕。YJ7esmc

在此期间（3月18日），另一家芯片设计大厂超威半导体（AMD）则在北京举行了“AI PC”创新峰会，两家公司CEO黄仁勋和苏姿丰均在会议上展示了双方在AI芯片等领域的最新成果和未来技术路线图。YJ7esmc

英伟达：“AI界春晚”GTC 2025开演

当地时间3月18日，被称为“AI界春晚”的英伟达“GTC 2025”正式开场。YJ7esmc

作为在AI芯片领域把握绝对话语权的“大哥”，英伟达Blackwell销售情况和新款芯片架构研发规划一直是业界关注的焦点。而在此次盛会上，黄仁勋也不负众望，透露了相关信息。YJ7esmc

芯片架构迭代路线图更新：Blackwell Ultra架构2025年下半年推出YJ7esmc

在GTC大会上，黄仁勋表示，将在2025年下半年推出Blackwell Ultra架构，采用该架构的芯片包括GB300 NVL72等。YJ7esmc

据介绍，Blackwell GB300 NVL72集成了72个Blackwell Ultra GPU和36个基于Arm Neoverse架构的NVIDIA Grace CPU，其算力（FLOPS）是GB200 NVL72的1.5倍，同时该架构还有1.5倍更快的存储和2倍更大的带宽。YJ7esmc

英伟达表示，其合作伙伴预计将从2025年下半年开始推出基于Blackwell Ultra的产品。包括思科、戴尔科技、慧与、联想和超威等将推出基于Blackwell Ultra的相关服务器。英伟达进一步指出，Aivres、华擎、华硕、Eviden、Foxconn、技嘉科技、英业达、和硕、云达科技、纬创和纬颖科技等也将成为其客户。YJ7esmc

此外，黄仁勋透露了2026年~2028年最新的技术路线图，包括在2026年和2027年推出Rubin系列两款新产品，之后再推出Feynman。具体来看，英伟达将在2026年下半年推出定制化CPU“Vera Rubin”，2027年下半年推出下一代AI芯片架构“Rubin Ultra”，2028年推出Feynman。YJ7esmc

其中，Vera CPU将取代目前的Grace CPU。据悉，Vera将配备88个客制化ARM核心和176个线程，并且内建1.8TB/s NVLink-C2C，可与Rubin GPU直接连接，进一步提升运算效能与整合性。其中，Vera Rubin NVL144将具备更大算力、更大带宽和更大内存，同时搭载HBM4内存。YJ7esmc

而采用Rubin Ultra架构的产品包括Rubin Ultra NVL576等，将搭载HBM4e内存，算力是GB300 NVL72的14倍，内存速度是8倍。YJ7esmc

随着未来架构迭代，黄仁勋表示，AI工厂的算力成本将得到相应降低。YJ7esmc

四大公有云供应商2025年已购买360万块Blackwell AI芯片YJ7esmc

据黄仁勋在GTC上介绍，美国四大公有云供应商（亚马逊、微软、Alphabet旗下谷歌和甲骨文）去年购买了130万块英伟达老一代的Hopper AI芯片。2025年迄今，这一阵营已购买360万块Blackwell AI芯片。YJ7esmc

英伟达之所以能在AI芯片届占据主导地位，人工智能的发展功不可没。事实上，自OpenAI发布聊天式机器人ChatGPT以来，人工智能俨然成为了全球科技界竞争的主要阵地。YJ7esmc

与此同时，在DeepSeek等人工智能模型效应推动下，数据中心市场需求也进一步扩大。黄仁勋预计，数据中心建设将在2028年达到1万亿美元。YJ7esmc

当前，人工智能发展以生成式AI（Generative AI）为主。对于人工智能未来发展，黄仁勋认为，未来人工智能将向代理式AI（Agentic AI）和物理AI（Physical AI）发展，届时机器人将登上舞台。YJ7esmc

AMD：创新峰会大秀AI PC创新实力

AI人工智能浪潮推动下，服务器市场成为了各大厂商竞争的焦点。此外，AI PC的问世也为消费类市场带来了新的机遇，而AMD作为AI PC发展的主要参与者与见证者，自然不会错过这一绝佳机会。YJ7esmc

16家OEM合作伙伴展台，AMD全力打造锐龙AI PC生态YJ7esmc

在AI PC创新峰会上，包括联想、华硕、微软、宏碁、零刻、亿道、极摩客、荣耀、惠普、京东、机械革命、微星、壹号本、六联、抖音、雷神等在内的16个OEM合作伙伴登台，向外界展示了AMD锐龙AI PC生态，包括采用AMD锐龙AI Max，AMD锐龙AI 300和AMD锐龙9000HX系列处理器的笔记本电脑、Mini PC等产品。YJ7esmc

其中，锐龙AI Max系列处理器具有工作站级别的性能，拥有16个“Zen 5”架构CPU核心、40个AMD RDNA 3.5图形核心和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，而这一切都集成在一颗芯片上。此外，该处理器还支持高达128GB的统一内存，其中最高可将96GB用于图形处理，搭载该处理器的系统能够实现无缝、可靠的多任务处理，并支持运行超大规模的AI模型。YJ7esmc

锐龙9000HX系列采用了第二代3D V-Cache技术进行重新设计，将内存重新安置在处理器下方，从而实现更高的性能优势、更低的温度和更高的时钟频率。作为该系列的顶级产品，锐龙9955HX3D预计将成为专为游戏玩家和创作者打造的超快移动处理器之一。YJ7esmc

AMD表示，预计搭载锐龙AI Max、锐龙AI Max PRO、锐龙AI 300和锐龙AI 300 PRO系列处理器的产品，将在2025年第一季度上市，搭载锐龙9000HX系列处理器的相关产品则将在2025年上半年上市，全新的锐龙X3D产品预计同样将于2025年第一季度上市。YJ7esmc

苏姿丰：AMD会继续践行对大中华区的承诺YJ7esmc

此次AMD将“AI PC”创新峰会地址选在北京，进一步表明了AMD对中国市场的重视。苏姿丰也在会议上重申，“AMD会继续践行对大中华区的承诺。”YJ7esmc

事实上，AMD一直在不遗余力地布局中国市场的发展。为推动本地AI开发，AMDhiatus专门成立了中国AI应用创新联盟。自2024年成立以来，AMD AI应用创新联盟的ISV合作伙伴已超过100家，苏姿丰预计，2025年底将达到170家。YJ7esmc

据介绍，目前，AMD大中华区的主要研发中心有超过4000名工程师，并在北京、上海、成都、重庆、南京等地设立了AI卓越中心。同时，AMD还将通过EPYC处理器赋能超大型企业，为中国顶级CSP的340多个云实例提供支持。YJ7esmc

此外，AMD推出了全球AI PC开发者大赛，并向中国开发者开放申请，打造和支持中国的下一代AI。AMD还将全球AMD ROCm平台和AI PC大学计划扩展至中国高校。苏姿丰表示，AMD AI PC开发者支持计划专注于在中国建立一个ISV联盟，重点提供培训、工具支持和开发费用支持。YJ7esmc

值得一提的是，面对今年以来火爆全球的中国人工智能大模型DeepSeek，苏姿丰表示，AMD从第一天就为DeepSeek提供了支持，还与Qwen密切合作，致力于让AI开发变得更快、更开放、更具可扩展性。YJ7esmc

AI热潮带动IC设计厂商营收飙升

众所周知，英伟达和超威都是全球知名的芯片设计厂商，尤其是英伟达，近年来在AI人工智能市场需求驱动下，营收业绩持续飙升。YJ7esmc

据全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新数据显示，2024年AI热潮带动整体半导体产业向上，全球前十大IC设计厂商营收合计约2498亿美元，年增49%。YJ7esmc

从厂商表现来看，蝉联第一的英伟达在各大云端服务业者(CSP)持续扩大AI server布建规模下，H100/H200产品需求旺盛，推升其2024年IC设计相关营收逾1,243亿美元，同比大增125%，占前十名厂商营收占比高达50%，与其他厂商拉开明显差距。YJ7esmc

而排名第三的AMD在Server CPU与Client CPU两大业务均显著成长带动下，其2024年营收亦达257.85亿美元，同比增长14%。需要指出的是，2024年超威Server业务成长高达94%。YJ7esmc

集邦咨询指出，2025年，AMD将继续聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市场，并与戴尔、微软、谷歌等品牌合作，维持高成长动能。YJ7esmc