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2025年图像传感器技术面临的挑战

图像传感器技术近期的挑战

光学解决方案

包括用于移动(超广角相机、前置相机)和汽车应用领域的相机模块flCesmc

可能迁移到2亿像素,以支持视频功能——实时跟踪感兴趣的人或物体;通过像素合并技术提供5000万像素和1200万像素的静态图像flCesmc

通过增加更多功能优化小像素(5微米至7微米)——通过像素级的晶圆对晶圆接触和改进电容器以实现低光频转换(LOFIC)操作的高动态范围flCesmc

采用不同的相位检测自动对焦(PDAF)方法实现阵列内自动对焦——全阵列与采样阵列;仅水平对焦与水平和垂直对焦flCesmc

从彩色滤光片阵列和微透镜转向超结构——将彩色滤光片和微透镜转移到基于制造的无机工艺中,以改善色彩性能flCesmc

采用具有低亚电子噪声的图像传感器阵列——改善低光水平性能flCesmc

在图像传感器处理器层采用神经网络——从计算向位于“云边缘”的传感人工智能过渡flCesmc

3D传感模块为飞行时间(ToF)模块

利用像素级的互连来实现全局快门和高动态范围——具有全填充因子的更小像素;事件驱动以提高时间精度。flCesmc

dToF和iToF传感器作为首选技术的竞争——基于单光子雪崩二极管(SPAD)与基于CIS的解决方案之间的权衡空间决策。flCesmc

集成光子学的调频连续波(FMCW)模块可能成为首选解决方案——可能向光子学解决方案转变,具有潜在的防撞增益。flCesmc

责编:Momoz
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