4月10日，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划，涵盖了在先进制造技术领域的投入、全球生产基地的优化整合等多方面内容。碳化硅市场风云变化，除了意法半导体外，安森美作为行业内的重要参与者，也面临诸多挑战，2024年第四季度的营收数据已凸显其面临的困境，该公司随即展开了一系列措施变革。Fxresmc
据悉，近年来，日益激烈的市场竞争已成为全球碳化硅厂商面临的一大难题。在SiC材料端领域，中国厂商凭借国内完整的产业链优势，大幅降低了SiC产品的成本，在中低端市场迅速抢占份额。例如，天科合达、山东天岳等国内厂商在6英寸SiC衬底领域已经具备了优秀的量产水平，并且正在积极开发8英寸SiC技术。外延领域，瀚天天成与天域半导体历经10余年积累，终随新能源浪潮迎来业务高速增长期，近年来全球市场份额得以迅速上升。Fxresmc
而在电动汽车用SiC功率模块市场，市场供应链端消息显示，中国部分厂商的产品价格较国际碳化硅大厂同类产品低20%-30%，且性能差距不断缩小。Fxresmc
此外，欧洲厂商则凭借深厚的技术底蕴，在高端SiC产品领域正面竞争。例如，意法半导体目前在全球SiC MOSFET市场份额已超50%，并且正在将生产线升级到8英寸晶圆；安森美也在加速推进自身在SiC领域的技术与产能布局；英飞凌也在积极推进8英寸SiC晶圆的认证工作，力求提升SiC材料的成本竞争力。Fxresmc
意法半导体对全球8座晶圆厂进行优化与整合
意法半导体表示，计划在2025、2026和2027财年进行大规模投资，重点聚焦于300毫米硅、200毫米碳化硅的先进制造基础设施和技术研发。Fxresmc
未来三年，意法半导体将对其全球制造布局进行重塑与强化，构建互补的生态系统。总体而言，法国工厂将围绕数字技术进行优化，意大利工厂则专注于模拟和电源技术，新加坡工厂将继续聚焦成熟技术。通过此项调整，各工厂能够充分发挥自身优势，实现资源的高效配置和协同效应的最大化。Fxresmc
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图片来源：意法半导体Fxresmc
具体来看，意法半导体将对其在意大利阿格拉泰的300毫米晶圆厂进行扩张，目标是成为意法半导体智能电源和混合信号技术旗舰级量产工厂，计划到2027年将产能翻一番，达到每周4000片晶圆。并根据市场情况进行模块化扩建，将产能提升至每周14000片晶圆。随着对300毫米制造的关注增加，阿格拉泰的200毫米晶圆厂将重新专注于MEMS微机电系统。Fxresmc
在法国克罗尔（Crolles），意法半导体计划将300mm晶圆厂的产能到2027年提升至14,000片/周，并根据市场情况通过模块化扩建将产能进一步提升至20000片/周。同时，改造克罗尔200mm晶圆厂，以支持电子晶圆分选的大批量生产和先进封装技术，重点关注光学传感和硅光子学等下一代领先技术。Fxresmc
此外，意法半导体卡塔尼亚将继续作为电力和宽带隙半导体器件的卓越中心，新的碳化硅园区建设正在按计划进行，预计将于2025年第四季度开始生产200毫米晶圆，巩固意法半导体在下一代电力技术领域的领先地位。Fxresmc
另外，意法半导体法国Rousset工厂将继续专注于200毫米制造，并从其他基地重新分配额外产量，使现有制造能力完全饱和，从而优化效率。Fxresmc
法国的另外一座图尔工厂将继续专注于其200mm硅片生产线的部分工艺，其他生产活动（包括原有的150mm制造业务）将转移至意法半导体的其他工厂，同时图尔工厂还将开展面板级封装这一新业务，成为Chiplet芯片技术的重要推动力量。Fxresmc
其新加坡的宏茂桥工厂则作为意法半导体的成熟技术大批量晶圆厂，将继续专注于200毫米硅片制造，并整合全球传统150毫米硅片产能。Fxresmc
意法半导体位于欧洲的Kirkop（马耳他）大批量测试和封装工厂将进行升级，并增加先进的自动化技术，以支持下一代产品的生产需求。Fxresmc
根据意法半导体公布的财报数据，2024年全年净营收为132.7亿美元，比2023年下降23.2%；营业利润率为12.6%，2023全年为26.7%；净利润为15.6亿美元，同比下降63.0%。2025年第一季度其业务预测中位数显示，净营收预计为25.1亿美元，同比下降27.6%，环比下降24.4%；受闲置产能影响，毛利率预计约33.8%，下降约500个基点。Fxresmc
从各业务部门的表现来看，意法半导体2024年第四季度，模拟器件和影像产品销售滑坡导致相关业务营收下降15.5%，营业利润降幅41.2%；汽车产品和CECP（通信、计算机及周边设备）符合预期，但工业产品收入下降抵消了个人电子产品营收增长带来的空间。此外，订单出货比仍在1以下徘徊，公司持续面临工业领域复苏延迟、库存调整，以及汽车领域增长放缓的情况，这些问题在欧洲地区尤为突出。Fxresmc
值得注意的是，近期，意法半导体监事会否决了意大利人马塞洛·萨拉（MarcelloSala）进入公司董事会的任命，引发了业界的关注。此外，意大利政府宣布撤回对意法半导体CEO Jean-Marc Chery的支持，理由是其“表现不佳”，并希望法国方面支持更换他。Fxresmc
安森美业绩市场冲击明显，加速向Fab-lite模式转型
在第三代半导体领域，安森美作为全球SiC半导体领域的重要参与者。2024年，全球半导体市场的低迷对安森美冲击明显。Fxresmc
据其财报数据集显示，第四季度，该公司营收仅为17.225亿美元，同比下滑14.65%。其中，电源解决方案集团销售额下降16%，至8.094亿美元；模拟与混合信号集团销售额下降18%，至6.106亿美元；智能传感集团销售额下降约2%，至3.025亿美元。Fxresmc
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具体到该公司盈利而言，第四季度GAAP净利润为3.799亿美元，同比下滑32.5%；Non-GAAP净利润4.042亿美元，同比下滑25.3%。Fxresmc
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进入2025年，安森美对第一季度业绩预期依旧保守，预计营收将在13.5亿-14.5亿美元区间，与2024年第一季度相比，按中值计算营收将下降24.8%。Fxresmc
为扭转局面，安森美采取一系列“开源节流”措施。一方面，安森美关闭了部分低效生产基地，整合资源至高效工厂。如关闭位于东南亚的一家老旧晶圆厂，将产能转移至美国本土及欧洲效率更高的工厂，以此降低生产成本与运营复杂度。Fxresmc
而在制造模式上，安森美正加速向Fab-lite模式转型，以提升其市场竞争力和盈利能力。所谓Fab-lite模式，在这种模式下，企业保留部分自有的生产能力，自主完成关键生产环节，以保证芯片的质量和可靠性。同时，将非关键生产环节业务外包给专业的晶圆代工厂，利用代工厂的先进制程与规模效应来降低成本。Fxresmc
据悉，一方面，安森美加强与台积电等专业晶圆代工厂的合作，将部分芯片制造环节外包；另一方面，安森美持续加大对自身核心制造环节的投入。特别是在碳化硅（SiC）领域，公司正在积极推进从6英寸向8英寸晶圆的转变。2025年，安森美计划实现8英寸SiC晶圆规模出货。此外，安森美还通过收购和新建先进生产线，进一步提升其在SiC衬底与外延片制造上的自主制造能力与产品质量。Fxresmc
另外，在去年12月，安森美宣布以1.15亿美元现金收购Qorvo的SiCJFET技术业务及其子公司United Silicon Carbide。通过此次收购，安森美强化了其EliteSiC产品线。今年3月，安森美向Allegro发出了收购要约，计划以总价69亿美元整合Allegro在磁传感和功率IC领域的优势，但Allegro董事会认为这一提案不合理，目前还无过多进展。Fxresmc
责编：Clover.li
