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新型内存“DRAM+”或将问世,德国重启存储器芯片生产

近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。

近日,德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司(FMC)达成战略合作,将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片(FeRAM)生产线。bG2esmc

双方此次合作的核心是FMC研发的“DRAM+”技术。据媒体报道,该技术突破了传统FeRAM的存储限制,通过采用10nm以下制程兼容的铪氧化物(HfO2)作为铁电层,替代传统锆钛酸铅PZT材料,存储容量从传统FeRAM的4-8MB提升至Gb-GB级别,同时保持断电不丢失数据的特性。bG2esmc

根据协议,FMC将打造出适用于人工智能、医疗、工业、汽车和消费电子应用的非易失性DRAM存储器,而拥有多项DRAM存储器设计和测试专利的Neumonda将为FMC提供存储器咨询服务,并为其非易失性DRAM+产品提供Rhinoe、Octopus和Raptor测试平台。bG2esmc

据悉,这是欧洲继2009年英飞凌与奇梦达的德国DRAM工厂破产关停后,首次尝试重启存储器本土化生产。bG2esmc

FMC首席执行官Thomas Rueckes表示:“铪氧化物的铁电效应将DRAM电容转变为非易失性存储单元,在保持高性能的同时实现低功耗,特别适合AI运算的持久内存需求。”Neumonda首席执行官Peter Poechmueller则指出:“我们的终极目标是重建德国的存储芯片产业,本次合作迈出了关键一步。”bG2esmc

责编:Clover.li
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