存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现快速增长。...

半导体制造设备预计将在2025年继续增长。...

2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。...

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代BlackwellGB200服务器以及WoAAI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始...

据多家媒体报道，三星电子已经证实2纳米制程获得AI芯片订单。...

近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。...

近日，为支持上海市集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业创新发展，海通证券与国泰君安均发布公告称，公司子公司拟联合各自股东和关联方，共同参与投资设立上海三大先导产业母基金，总规模约890亿元。...

当前，在半导体存储芯片领域，人工智能AI已经成为各大厂商业绩增长的重要推手之一。...

近日，武汉大学周圣军团队研发了一种新型肖特基接触本征电流阻挡层（Schottky-contact intrinsic current blocking layer  (SCBL)），可增强有源区电流扩散，并提高AlGaInP红光Mini LED光提取效率 (LEE)。...

晶体是科技发展的基石，也是现代计算机、通讯、航空、激光技术等领域不可或缺的关键材料。...

近日LED芯片相关企业三安光电、蔚蓝锂芯相继获得政府补助。...

普华永道(PricewaterhouseCoopers)发布《2024全球矿业报告》(Mine 2024 Preparing for impact)，以2023年12月31日的市值计算出2024年度全球40强矿业上市公司(Top 40 global mining companies)。...

由于618表现不及预期以及国际航运价格飙升等不利因素，部分终端品牌的LCDTV面板以及整机库存高涨，导致面板需求出现下降，面板厂也针对性地开始调降稼动率，压缩供给。...

近期，关于三星Micro LED业务的消息不绝于耳，继“放缓Micro LED业务”这一消息之后，韩媒日前又传出：三星已经启动了Micro LED电视降本的项目，目标是在未来2-3年内将生产成本降至目前的1/10。...

据TrendForce集邦咨询最新研究显示，6月由于下游电池端的原料以库存去化为主，锂盐需求端处于弱势，碳酸锂环节整体出货不畅，由于供应端供给过剩局面短期难以化解，碳酸锂...

AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时，也在推动半导体设备需求上涨、销售。...

7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议。...

英国品牌评估机构“品牌金融”(BrandFinance)发布“2024全球化学化工品牌”报告(Chemicals502024)。...

当前，内存市场表现尤为亮眼，主要受益于高带宽内存（HBM）的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长。...

周价格观察硅料价格本周硅料价格：单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG；N型料报价为38元/KG。交易情况本周硅料整体签单状况好转，n、p型硅料成交...

调研机构Gartner日前公布了“2024年度全球供应链25强”榜单(TheGartnerSupplyChainTop25for2024)。...

7月2日，为加强人工智能标准化工作系统谋划，工信部、中央网信办、国家发展改革委、国家标准委等四部门编制印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》。...

早先有消息指称，由于苹果VisionPro售价太贵导致销量拉不动，因此发团队现在正寻求降低VisionPro机款成本的方法，希望打造价格更亲民的头戴式显示器。...

群创投资的公司方略电子宣布与日本碍子株式会社（NGKInsulators）战略合作，双方将共同开发薄膜晶体管与陶瓷基板整合的混合电路基板，促进新技术与新产品开发……...

TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。...