3月19日，中微公司发布2023年年度报告。...

据TrendForce集邦咨询研究显示，在NANDFlash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。...

人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）正以惊人的速度成长。继2023年春节前后ChatGPT横空出世后，2024年全球AI市场再度掀起热潮：OpenAI推出AI视频生成模型Sora、谷歌推出全新Gemini 1.5 Pro、英伟达推出本地AI聊天机器人……AI技术的创新发展引发了各行各业的激烈变革和探索，其中包括竞技体育行业。...

受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。...

2023年第四季度，美国个人电脑（PC）(包含台式机、笔记本和工作站）出货量同比增长3.3%，达到1670万台。...

由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。...

近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。...

CINNO Research统计数据显示，2023年中国半导体项目投资金额约为1.2万亿人民币（含台湾），同比下降22.2%，半导体产业投资规模出现下滑。...

富士康、台积电、联发科、华硕、友达、台达等中国台湾18家电子企业2023年第四季度和全年财报汇总。...

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%......

全球经济放缓，无线耳机市场需求疲软。...

据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。...

近日，湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单，50个项目入选。...

德国电信、威瑞森、AT&T、中国移动名列前四位。...

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。...

华为、思科、诺基亚列前三。...

而自2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。...

近年，受复杂国际形势以及维护供应链安全等因素影响，以新加坡、马来西亚、越南等为代表的东南亚国家成为众多半导体大厂海外布局的首选。...

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。...

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）在意大利北部建造一家新工厂。...

2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元。...

据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。...

Apple Vision Pro使用Mac产品线的M2处理器和带有创新扇出型（Fanout）封装的全新R1芯片。...

据TrendForce集邦咨询研究显示，全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退，至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率，带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%，约3.37亿支，而2023全年产量约11.66亿支，年减2.1%。...

TechInsights指出，2023年Q4，亚太地区智能手机出货量同比增长7%，环比增长3%。该地区在连续九个季度下滑后恢复增长。第四季度的假日活动以及市场状况的改善和股市的反弹推动智能手机市场复苏。...