基于过去12个月各ADAS SoC厂商在中国市场表现以及未来12个月的增长预期，2024年Canalys中国ADAS SoC厂商领导力矩阵冠军厂商分别是：英伟达、高通、地平线、德州仪器、安霸、AMD和爱芯元智。...

2024年，辅助驾驶(ADAS)市场正式进入重整阶段。...

全球工业数字化仍在克服重重障碍，稳步向前发展。...

Canalys最新预测数据显示，2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。...

2024年3月19日，SK海力士宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。...

据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。...

3月19日，中微公司发布2023年年度报告。...

据TrendForce集邦咨询研究显示，在NANDFlash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。...

人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）正以惊人的速度成长。继2023年春节前后ChatGPT横空出世后，2024年全球AI市场再度掀起热潮：OpenAI推出AI视频生成模型Sora、谷歌推出全新Gemini 1.5 Pro、英伟达推出本地AI聊天机器人……AI技术的创新发展引发了各行各业的激烈变革和探索，其中包括竞技体育行业。...

受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。...

2023年第四季度，美国个人电脑（PC）(包含台式机、笔记本和工作站）出货量同比增长3.3%，达到1670万台。...

由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。...

近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。...

CINNO Research统计数据显示，2023年中国半导体项目投资金额约为1.2万亿人民币（含台湾），同比下降22.2%，半导体产业投资规模出现下滑。...

富士康、台积电、联发科、华硕、友达、台达等中国台湾18家电子企业2023年第四季度和全年财报汇总。...

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%......

全球经济放缓，无线耳机市场需求疲软。...

据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。...

近日，湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单，50个项目入选。...

德国电信、威瑞森、AT&T、中国移动名列前四位。...

据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，目前2024年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。...

华为、思科、诺基亚列前三。...

而自2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。...

近年，受复杂国际形势以及维护供应链安全等因素影响，以新加坡、马来西亚、越南等为代表的东南亚国家成为众多半导体大厂海外布局的首选。...

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。...