近日，外媒Tom's Hardware报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟至2027~2028年。...

英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2024“全球航空航天和军工品牌价值25强”排行榜(Aerospace & Defence 25 2024)，波音、空客、洛克希德马丁蝉联前三位，SpaceX首次上榜。中国两家品牌上榜。...

2023年第四季度，印度PC市场（包括台式电脑、笔记本电脑和平板电脑）同比增长4%至430万部出货量。...

2024年3月下旬，电视、显示器面板价格上涨。...

据经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。...

外媒消息称，苹果公司已于3月4日在官网以新闻稿的形式，推出了搭载M3芯片的新一代MacBook Air，但外界预计的苹果上半年将推出的iPad Pro和iPad Air，却并未在当天一道登场。...

根据韩媒sedaily近日报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术，并争取在2026年内投入量产。...

据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势，硬件方面，今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台，辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理，并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片，为市场AI应用预备。...

近日，国务院办公厅关于印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》。...

基于过去12个月各ADAS SoC厂商在中国市场表现以及未来12个月的增长预期，2024年Canalys中国ADAS SoC厂商领导力矩阵冠军厂商分别是：英伟达、高通、地平线、德州仪器、安霸、AMD和爱芯元智。...

2024年，辅助驾驶(ADAS)市场正式进入重整阶段。...

全球工业数字化仍在克服重重障碍，稳步向前发展。...

Canalys最新预测数据显示，2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。...

2024年3月19日，SK海力士宣布，公司率先成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E*，将在3月末开始向客户供货。这是公司去年8月宣布开发完成HBM3E后，仅隔7个月取得的成果。...

据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。...

3月19日，中微公司发布2023年年度报告。...

据TrendForce集邦咨询研究显示，在NANDFlash涨价将持续至第二季的预期下，部分供应商为了减少亏损、降低成本，并寄望于今年重回获利。...

人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）正以惊人的速度成长。继2023年春节前后ChatGPT横空出世后，2024年全球AI市场再度掀起热潮：OpenAI推出AI视频生成模型Sora、谷歌推出全新Gemini 1.5 Pro、英伟达推出本地AI聊天机器人……AI技术的创新发展引发了各行各业的激烈变革和探索，其中包括竞技体育行业。...

受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。...

2023年第四季度，美国个人电脑（PC）(包含台式机、笔记本和工作站）出货量同比增长3.3%，达到1670万台。...

由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。...

近日，中国科学家铁电隧道结存储器研发取得了新的进展。...

CINNO Research统计数据显示，2023年中国半导体项目投资金额约为1.2万亿人民币（含台湾），同比下降22.2%，半导体产业投资规模出现下滑。...

富士康、台积电、联发科、华硕、友达、台达等中国台湾18家电子企业2023年第四季度和全年财报汇总。...

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效，该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资，吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂，2030年欧洲芯片产量占世界份额将从10%上升到20%......