商情快讯
据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。...
近日,湖南省工业和信息化厅发布2024年电子信息制造业重点项目名单,50个项目入选。...
德国电信、威瑞森、AT&T、中国移动名列前四位。...
据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。...
华为、思科、诺基亚列前三。...
而自2024年起,市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。...
近年,受复杂国际形势以及维护供应链安全等因素影响,以新加坡、马来西亚、越南等为代表的东南亚国家成为众多半导体大厂海外布局的首选。...
TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。...
3月11日,意大利工业部周一表示,根据政府支持的协议,总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元(约35亿美元)在意大利北部建造一家新工厂。...
2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1,252.4亿美元。...
据TrendForce集邦咨询研究显示,全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退,至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率,带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%,约3.37亿支,而2023全年产量约11.66亿支,年减2.1%。...
Apple Vision Pro使用Mac产品线的M2处理器和带有创新扇出型(Fanout)封装的全新R1芯片。...
TechInsights指出,2023年Q4,亚太地区智能手机出货量同比增长7%,环比增长3%。该地区在连续九个季度下滑后恢复增长。第四季度的假日活动以及市场状况的改善和股市的反弹推动智能手机市场复苏。...
英伟达、台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦等37家半导体企业2023年第四季度财报汇总。...
近日,据《路透社》旗下IFR报道,英诺赛科正计划最早于今年内,在香港进行IPO,融资规模约3亿美元。...
今年两会提案中AI+、关键性材料突破、光刻创新、量子计算、新能源汽车出海等关键词涌现...
2023年第三季供应商大幅减少产出,使得Enterprise SSD价格有撑,第四季合约价的反弹吸引买家积极购货,加上服务器品牌商需求也随着2024年企业资本支出展望优于去年,进而扩大订单动能,带动第四季Enterprise SSD采购容量增加。...
据《themercurynews》近期报道,由于行业放缓,高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市(NewportBeach)的大部分业务进行为期三周的停工,此举将使近700名员工休假。...
十四届全国人大二次会议5日上午在人民大会堂开幕,国务院总理李强向大会作政府工作报告。...
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年第四季NANDFlash产业营收达114.9亿美元,季增24.5%。...
随着机器学习(ML)在机器人领域的普及,机器学习驱动的工作负载呈现多样化态势。...
基于过去12个月各ADAS SoC厂商在中国市场表现以及未来12个月的增长预期,2024年Canalys中国ADAS SoC厂商领导力矩阵冠军厂商分别是:英伟达、高通、地平线、德州仪器、安霸、AMD和爱芯元智。...
截至美东时间3月4日收盘,英伟达股价上涨3.6%,总市值达到2.13万亿美元,超过沙特阿美,成为全球第三大公司,仅次于微软和苹果。...
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