11月15日，2023西丽湖论坛在深圳开幕，七项重大科技成果集中发布。...

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。...

硅料、硅片、电池片的价格走势分析。...

近期，外媒Wccftech报道，2024年流行趋势之一是终端AI，现内建于多款芯片组，如Snapdragon8Gen3、天玑9300和Exynos2400。...

2023年Q3，荣耀智能手机全球出货量为1600万，同比增长14%，全球市场份额达到创纪录的5.4%。...

当地时间11月13日，冲电气工业株式会社（OKI）与信越化学合作，宣布成功开发出一种技术，该技术使用OKI的CFB（晶体薄膜键合）技术，从信越化学特殊改进的QST（Qromis衬底技术）基板上仅剥离氮化镓（GaN）功能层，并将其粘合到不同材料的基材上。...

近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。...

当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。...

11月10日，晶圆代工大厂台积电发布公10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，创历史新高，并终止连七个月营收年减。...

近日，德龙激光发布公告宣布，公司拟购买康宁国际持有的CorningLaserTechnologiesGmbH 100%股权及部分资产，购买价格预计不超过1,500万欧元。...

近日，Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC)MOSFET分立产品。...

据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。...

由终端采购需求低迷带来的面板供需压力已经迫使LCD TV面板价格在11月出现全面下降，面板厂将在四季度调低稼动率以应对价格下降，预计将持续到明年一季度需求恢复。...

2023年第三季度，美国智能手机市场同比下降5%，延续下行的趋势。...

2023年，大陆晶圆代工格局发生了一些变化。8月7日华虹公司正式科创板上市，加上前两年回A的中芯国际以及5月过会的晶合集成，大陆三大晶圆代工巨头齐聚科创板。此外，与中芯国际密切相关的中芯集成也以未盈利形式上市科创板。总体来看，大陆晶圆代工实力正不断增强。...

11月9日，江苏省人民政府办公厅发布关于加快培育发展未来产业的指导意见。...

近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的DiamondFoundryInc宣布制造出了世界上第一块直径为100毫米的单晶金刚石晶圆。...

11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长，同时华虹半导体前三季度营收出现了同比增长的现象，业界认为，这或许是半导体行业正在缓慢复苏的征兆。...

近日，深圳市时创意电子有限公司完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。...

11月8日，士兰微披露，公司关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）参与认购公司2022年度向特定对象发行股票，其拟认购金额为15亿元。...

前几年，一些人工智能芯片的初创公司筹集了数十亿美元的资金，但今年投资者将注意力转向了RISC-V初创公司。新的指令集面临着技术和商业两方面的挑战。...

近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。...

11月9日消息，据《朝鲜日报》，LG显示和三星显示与苹果的谈判已进入最后阶段，他们计划在2024年2月左右开始为下一代iPadPro机型生产OLED面板，比原定计划有所提前。...

RISC-V开放式架构自2014年8月推出以来，已获显著进步。...

根据TrendForce集邦咨询最新预估，2023年全球笔电出货将达1.67亿台，年减10.2%。...