中国台湾地区被动元件供应商国巨公司日前宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门的收购。...

随着PC与服务器领域平台不断推陈出新，DDR5日益受到市场青睐。...

1硅料本周硅料价格跌势延续，单晶复投料主流成交价格为64元/KG，单晶致密料的主流成交价格为62元/KG；N型料报价为66元/KG。...

2022年全球智能手机市场经历大幅下滑12%后，2023年市场呈现初步的复苏迹象。...

近期，南通大学微电子学院（集成电路学院）挂牌仪式在南通大学举行。...

东芝官网消息，近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。...

近日有消息称，理想汽车目前正在新加坡组建团队，从事SiC功率芯片的研发。...

11月22日消息，据Wccftech报道，苹果将会在明年推出新款14.1英寸iPadPro，并会用上MiniLED屏幕。...

由于受到多重不利因素的影响，主要国家的出货量都出现了年度下滑。...

11月21日消息，据外媒报道，苹果公司将于2026年在其iPadmini和iPadAir机型上采用OLED显示屏。...

雷神技术、波音、洛马、空客、GE、霍尼韦尔等...

近期全球七大晶圆代工厂——台积电、格芯、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、以及世界先进相继发布了第三季度财报，并召开业绩说明会对半导体产业景气度及下一阶段发展进行了解释。...

近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。...

据TrendForce集邦咨询研究数据显示，受智能手机产量下滑，以及品牌厂搭载趋势改变的影响，预估2023年智能手机相机模组出货量年减幅度将再扩大至8.9%，约40.65亿颗。...

TechInsights预计，VR头显批发收益将在2023年达到45亿美元，2024年预计将增长到近73亿美元。...

各尺寸电视面板价格持续下跌。...

2023年第三季度，全球真无线耳机（TWS）出货量增长3.9%。...

11月15日，2023西丽湖论坛在深圳开幕，七项重大科技成果集中发布。...

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。...

硅料、硅片、电池片的价格走势分析。...

近期，外媒Wccftech报道，2024年流行趋势之一是终端AI，现内建于多款芯片组，如Snapdragon8Gen3、天玑9300和Exynos2400。...

2023年Q3，荣耀智能手机全球出货量为1600万，同比增长14%，全球市场份额达到创纪录的5.4%。...

当地时间11月13日，冲电气工业株式会社（OKI）与信越化学合作，宣布成功开发出一种技术，该技术使用OKI的CFB（晶体薄膜键合）技术，从信越化学特殊改进的QST（Qromis衬底技术）基板上仅剥离氮化镓（GaN）功能层，并将其粘合到不同材料的基材上。...

近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。...

当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。...