8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上海证券交易所科创板正式上市。...

近期，英伟达公布漂亮财报，净利润暴涨843%的数据令业界再次见识到了AI与高性能GPU强劲势头。...

8月27日，2023长三角算力发展大会在苏州举行。...

中国新能源汽车智舱和多屏的渗透率如何？...

近日，根据天眼查信息显示，广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。...

据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理StevenLong表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。...

2023年第二季度，各厂商在中东（不含土耳其）的智能手机出货量达950万部，年增长2%，而全球市场同期下降10%。...

路透社消息，为避免车用芯片短缺，近期大众汽车对外表示，已开始从包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。...

根据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。...

根据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。...

据NVIDIA最新财报数据（FY2Q24）显示，其数据中心业务达103.2亿美元，季成长率141%，年成长率更高达171%，且NVIDIA看好后续成长力道。...

TechInsights指出，由于供应链的限制和宏观经济的不确定性，索尼游戏机出货量在2022年下降了4.7%之后，受PlayStation 5的强劲出货量(同比增长65%)和老一代机型持续流行的推动，其增长已经恢复。...

近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B。...

近日，有外媒发文称，预计在未来十年内，苹果将发布首款汽车，该产品将成为首批搭载Micro LED显示技术的车型之一，之后将会有更多汽车厂商将跟随苹果脚步，将Micro LED应用在最新车型上。...

据TrendForce集邦咨询调查显示，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9,004万台，年减3.5%。 ...

根据TrendForce集邦咨询调查显示，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9,004万台，年减3.5%。...

TechInsights可穿戴设备（WDE）频道近期的研究指出，2023年到2028年，全球智能手表的平均售价将下降，但销量的增加意味着，在此预测期内，全球智能手表的收益将增长。...

美系云端服务业者（CSP）为规避国际形势风险因素，已陆续于2022年下旬开始布局东南亚地区的SMT产线（Server主板生产线）。...

《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，为四年来首次出现减少。 ...

第三季度作为手机终端传统旺季，将加快整机厂商库存的消解，促使上游面板供需关系好转，LTPS面板价格在7月率先迎来止跌，8月部分品牌的低价产品上头部厂商已成功涨价；a-Si/柔性AMOLED面板价格降幅亦收窄，部分低价产品存在涨价可能性。...

2023年Q2，全球折叠屏手机出货量同比增长24%。...

CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国（含台湾）半导体项目投资金额约8,553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业复苏弱于预期。...

富士康、和硕、台积电、联发科、华硕、台达等中国台湾17家电子企业2023年第二季度财报汇总。...

受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。...

8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。...