商情快讯
5月5日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)成功登陆科创板。晶合集成据悉,晶合集成发行价为19.86元/股,发行市盈率为13.84倍,今日开盘股价上涨15.71%至22.98元/股。...
我国政府关于就业的两个预期目标分别为城镇新增就业数和城镇调查失业率。近六年除2020年外,失业率目标均围绕5.5%设定,今年失业率目标表述由“5.5%以内”边际放宽至“5.5%左右”。...
随着半导体行业迈入下行周期,去库存成为行业发展当务之急。晶圆代工领域,库存调整情况如何?景气是否有复苏?...
美东时间周四,据知情人士透露,微软正在与超威半导体(AMD)展开合作,资助后者向人工智能(AI)芯片领域扩张。...
在行业下行周期时,新技术、新产品的诞生往往会成为振奋市场的关键点。当下DDR5DRAM作为存储领域的新产品,逐渐成为各大企业竞逐的焦点。...
近日,美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。...
IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种功率半导体器件,俗称电力电子装置的“心脏”,作为国家战略性新兴产业,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。...
TechInsights近期发布的研究报告指出,2023年Q1,印度智能手机出货量同比下降18%,至3070万部。这是该全球第二大市场连续第三个季度出现年度下滑。...
据彭博社引述知情人士消息报道称,台积电计划在德国设立晶圆厂。 ...
部分DDR5产品需求明显增加,现货量短缺,亦造成价格上扬现象,DDR4需求相对疲弱,终端需求回温与客户端库存消化速度缓慢,模组厂仍维持保守态度,补货动作有限,虽有些许特定颗粒因实际买盘而拉涨,不过追价力道并不强劲,总体来看,市场要有所反弹,尚需一段时间才会有较大的行情出现。...
要说这几年变化最大的PC硬件产品,毫无疑问SSD固态硬盘可以排在最前列,不仅容量越来越大,速度越来越快,关键是价格越来越便宜。...
为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。...
TechInsights预计,到2028年,超过十分之一的智能手机将是折叠屏手机。翻盖式折叠屏(Flipfoldable)设计在整个预测期内继续领先。...
随着能源价格的飙升和全球对可持续发展的追求,智能恒温器在过去12个月里成为人们关注的焦点。...
印度发力半导体产业大动作连连,近期市场传来新消息,国际大厂美光有望获得印度补助,在印度建设封装测试与模组厂。...
随着全球总体经济高通胀风险升高,以及2022下半年下游库存进入修正,IC设计业者对市况反转的反应也较晶圆代工业者更敏感与实时。...
近年来,受宏观环境影响,终端消费市场需求疲软,电视行业持续低迷并陷入“量价齐跌”的困境。...
2023年第一季度中国大陆智能手机市场出货同比下滑11%,出货量降低至6760万台,是自2013年以来最低的第一季度。...
据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。...
服务器新平台Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa机种量产在即,但近期市场上传出Server DDR5 RDIMM的PMIC匹配性问题,目前DRAM原厂与PMIC厂商均已着手处理。...
DRAMDDR5现货询单增多由于需求展望不明与整体库存量仍非常充足,使得颗粒涨势大致恢复持平或小跌的态势。...
近日,国内两大存储芯片项目迎来了新的进展,项目分别为致真存储芯片项目和芯恒源存储芯片切割研磨封测项目,总投资额达83.5亿元。...
AI服务器出货动能强劲带动HBM需求提升。5月光伏材料价格同步回落。...
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