格芯官网日前发布公告,宣布与美国最大的半导体封装和测试服务提供商安靠科技(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂,以在欧洲建立第一个大规模后道设施。
格芯表示,这一伙伴关系扩大了欧洲和跨大西洋的半导体供应链。TuVesmc
公告透露,格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。TuVesmc
公告称,目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施,而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链,为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。TuVesmc
格芯首席商务官Mike Hogan表示,“格芯仍然致力于发展我们的欧洲制造生态系统,以支持本地和全球客户,尤其是在汽车市场。与安靠在葡萄牙的合作伙伴关系将在欧盟范围内提供急需的服务,并扩大美欧半导体供应链。”TuVesmc
安靠业务部门执行副总裁Kevin Engel说:"与GF的战略合作将加强欧洲的先进半导体封装供应链,提高竞争能力,以补充亚洲的现有能力。Amkor与GF的合作使我们能够显著扩大生产规模,并为市场带来更多的装配和测试能力,以支持我们的欧洲和全球客户。"TuVesmc
据悉,格芯近年来积极开展产业间的战略合作。TuVesmc
据前两周报道,通用汽车与格芯联合宣布,两家公司达成了一项长期协议,格芯将为通用直接供应芯片,以免后者再度面临芯片短缺的困境。两家公司称这一协议属于行业内的首例。(点击回顾)TuVesmc
去年8月,格芯在其官网宣布,将把之前和高通签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。(点击回顾)TuVesmc
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