国际电子商情24日讯 根据日媒报道,芯片代工巨头台积电已开始协调在日本西南部的熊本县菊代町附近建设第二家工厂,预计总投资将超过1万亿日元(约合人民币514亿元)。
资料显示,台积电在日本的第一家工厂也位于熊本。该家工厂将采用28nm制程工艺,于2022年开建,将于2024年建成投产。据报道,该工厂建成之后月产能将达到4万片。UPhesmc
而台积电在日本的第二家工厂预计将于本世纪20年代末完工,工厂规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。UPhesmc
据报道,台积电在日本的两个工厂将共享人力资源和设备,并计划在2023年内确定更多细节。UPhesmc
事实上,早在今年今年1月,台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露,该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。台积电还曾表示,将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。UPhesmc
日媒还报道称,目前,台积电似乎正在就日本政府的支持和主要客户的预期需求进行谈判。而日本政府方面,已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题,并在近年积极推出刺激措施。UPhesmc
去年,日本经济产业省在2021财年追加预算中,拨款7740亿日元(约合397亿元人民币),以吸引海内外芯片公司在日本本土投资,这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。UPhesmc
去年,台积电与索尼集团等决定一起投资约70亿美元(约合人民币483亿元)在熊本县建设芯片厂,而日本政府决定为该工厂补贴4760亿日元(约合人民币244.66亿元)。UPhesmc
去年下半年,日本已经陆续为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴,同时还资助了去年8月成立的合资半导体公司Rapidus.该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧(NEC)、软银、电装(Denso)、铠侠(Kioxia)、三菱日联金控等8家日企共同出资设立,日本政府提供700亿日元补助金(约合人民币35.9亿元)。UPhesmc
今年初,日本政府又决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中,拨出3686亿日元(约合189亿元人民币)用于资助由政府设计的新补贴。在日本投资的国内外半导体公司都符合补贴资格,而补贴条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。UPhesmc
可以预计,倘若台积电在日建设第二家工厂的计划落实,该项目将得到快速推进。国际电子商情将持续关注此事件。UPhesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情讯,3月17日晚间,深圳英集芯科技股份有限公司发布公告称,公司决定终止购买辉芒微电子(深圳)股份有限公司控制权,公司芯股票自2025年3月18日开市起复牌。
全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。
继宝马、奔驰裁员之后,奥迪也开始宣布裁员。
最近,国产存储领域出现了一个新进者——思远半导体。这家在智能穿戴、TWS耳机、移动电源、BMS等领域深耕十数年的电源管理芯片(PMIC)Fabless,如今把业务范围成功地扩展到了存储电源领域。
3月17日午间,华大九天发布公告称,正在筹划通过发行股份及支付现金等方式,购买芯和半导体的控股权,其股票自当日开市时起开始停牌,预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
近日,国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》(以下简称《标识办法》),该办法自 2025年9月1日起正式施行。
日前,美国国会众议院以口头表决的方式一致通过了编号H.R.1166的《与依赖外国对手电池脱钩法》,禁止美国国土安全部采购宁德时代、比亚迪、远景能源、亿纬锂能、海辰储能和国轩高科六家中国企业生产的电池。
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
国际电子商情讯,继闪迪、美光宣布涨价之后,业内也传出长江存储也将涨价。根据中国闪存市场报道,根据渠道反馈,长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格,幅度或将超过10%。
“全国人民买得起、想不到的产品”
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈