到2025年,智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求,核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升,重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显,产业生态初步形成,基本满足智能制造发展需求。 。推动百个以上智能检测装备示范应用
2月21日,工业和信息化部等七部门关于印发《智能检测装备产业发展行动计划(2023—2025年)》。《计划》指出,到2025年,智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求,核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升,重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显,产业生态初步形成,基本满足智能制造发展需求。Cpgesmc
- 技术水平明显提高。智能检测装备创新体系初步建成,突破50种以上智能检测装备、核心零部件和专用软件,部分高端装备达到国际先进水平,产品质量明显提升,攻克一批智能检测基础共性技术。
- 行业应用显著深化。推动100个以上智能检测装备示范应用,培育一批优秀场景和示范工厂,深化智能检测装备在机械、汽车、航空航天、电子、钢铁、石化、纺织、医药等8个领域的规模化应用。
- 产业体系初步构建。建成从材料、元器件、零部件、专用软件到装备较为完整的产业链,以及涵盖标准、检测、人才等在内的产业体系。培育30家以上智能检测装备专精特新“小巨人”企业,打造10个以上产业领军创新团队,用户敢用愿用的市场环境明显改善。
《计划》要求,支持建设一批国家级智能检测装备重点实验室、工程研究中心、创新中心等研发创新载体,加强前沿和共性技术研发。充分发挥行业龙头企业、科研机构、高校等作用,推动产业链协同创新,加快创新成果转移转化。鼓励企业加强技术中心建设,开展关键技术和应用技术开发。Cpgesmc
积极跟踪国内外智能检测装备技术发展趋势,研究新型量值传递溯源、超常测试技术等智能检测理论方法和共性技术。加强与重点领域用户需求对接,开发适配制造工艺的专用检测技术。推进人工智能、5G、大数据、云计算等新技术融合应用,提升智能检测装备感知、分析、控制、决策能力和水平。Cpgesmc
系统梳理智能检测装备关键短板,引导材料、元器件、零部件、专用软件企业与整机企业有机结合,开展产业链协同攻关。组织开展重点产品、工艺“一条龙”应用示范,大力推进优质基础产品市场应用,促进形成上中下游互融共生、分工合作的智能检测装备产业链新格局。Cpgesmc
基础创新重点方向Cpgesmc
- 攻克核心零部件/元器件。发展高精度触头、高精度非接触式气电转换测头、高性能光电倍增管、高精度光栅、高精度编码器、高精度真空泵、高精度传感器、高性能X射线探测器、高功率微焦斑X射线管、高精度工业相机、高精度光学组件等智能检测装备关键零部件/元器件。
- 研制专用软件。开发结构化、非结构化的高频检测数据处理与分析技术,发展故障诊断、智能分析、在线快速评价技术与软件,可靠性、寿命数据分析软件,机器视觉算法、图像处理软件等专用检测分析软件以及典型产品检测基础数据库。
《计划》提出. 围绕制造过程、产品质量、设备运行、远程运维、安全环境等方面智能检测迫切需求,突破发展一批前沿智能检测装备,升级换代一批通用智能检测装备,研制一批专用智能检测装备,改造升级一批在役检测装备,提升智能检测装备供给能力。Cpgesmc
在事关国家安全和发展全局的量子信息、虚拟检测、生命健康、脑科学、空天科技等基础核心和前沿科技领域,加强基础理论、新型制造工艺与原创性检测技术融合创新,攻克发展一批前沿智能检测装备。Cpgesmc
针对制造业化学成分分析、性能测试、几何量测量、可靠性评价等通用检测需求,融合 5G、人工智能、大数据、区块链等新技术,通过成果熟化、试验验证、迭代进阶、小试中试等工程化攻关,升级换代一批应用面广的通用智能检测装备。Cpgesmc
围绕机械、汽车、航空航天、电子信息、钢铁、石化、纺织、医药等行业专用检测需求,支持用户牵头,产学研用跨学科、跨领域攻关,开展基于数字模型的正向设计,融合新原理、新材料、新工艺,研制开发一批专用智能检测装备。加强新材料、生物制造等新兴领域专用检测装备研制。Cpgesmc
面向传统制造领域数字化、网络化、智能化发展需求,通过嵌入传感器、控制器、通信模组等智能部件或装置,改造一批生产线在役检测装备,促进制造装备与检验测试装备互联互通,提升产品智能化水平,支撑数字化车间、智能工厂建设。Cpgesmc
电子行业,突破表面颗粒检测设备、缺陷检测设备、电性能测试系统、高精度探针台、高可靠电磁干扰测量接收机等。 Cpgesmc
实施技术装备推广工程,加强技术试验验证和工程化能检攻关,促进智能检测装备技术熟化和性能迭代提升。开展创新产品应用示范及普及推广行动,推动智测装备在机械、汽车、航空航天、电子等行业应用示范和规模化推广。Cpgesmc
针对电子行业高洁净度、超精细加工带来的检测需求,实现对膜厚、缺陷、电磁性能等参数的智能检测。 Cpgesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
最近,国产存储领域出现了一个新进者——思远半导体。这家在智能穿戴、TWS耳机、移动电源、BMS等领域深耕十数年的电源管理芯片(PMIC)Fabless,如今把业务范围成功地扩展到了存储电源领域。
2025年3月16日,中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》并发出通知。其中涉及到“人工智能+”行动,促进“人工智能+消费”。
国际电子商情讯,据彭博社资深记者马克·古尔曼(Mark Gurman)最新爆料,苹果正秘密打造一款颠覆性产品——iPhone 17 Air,该机型将以“史上最薄iPhone”姿态冲击市场,该机型将无SIM卡槽,机身厚度仅5.5毫米,较现有iPhone薄约2毫米。
"以后只有用我们的鸿蒙PC了。”
“全国人民买得起、想不到的产品”
“花钱就能进华为OD岗”?
“非洲手机之王”
国际电子商情讯,3月10日晚,汇顶科技发布公告称,公司近日收到总裁胡煜华女士的书面辞职报告。
在往届CES展上,近眼显示领域的VR/AR眼镜新品虽以光机小型化、显示材料升级(如Micro OLED/Micro LED)等技术瓶颈为主,但今年的CES已转向AI能力深度集成,比如实时翻译、环境感知与场景化功能的差异化竞争,同时兼顾轻量化与用户体验优化。
国际电子商情讯,北京时间今日凌晨,天风国际证券分析师郭明錤在其社交平台X发文称,2025年初首批Intel/IFS 18A先进制程生产的Panther Lake工程样品的生产良率不到20%-30%。他指出,该生产良率对英特尔下半年要量产的目标而言并非易事。
三星电子大罢工结束。三星电子与全国三星工会(NSEU)确认达成涨薪5.1%的协议。此外,还将落实股票、轮班津贴、缩减加班时长、再就业保障等福利。
国际电子商情讯,苹果公司昨日凌晨(北京时间2月20日)发布的iPhone 16e机型首次搭载自研5G基带芯片C1,标志着其在通信芯片领域迈出关键一步。尽管该公司在发布会上未对C1进行详细解读,但苹果高管在外媒的采访中透露了C1的核心技术细节与战略布局。
美通社消息,3月14日,“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC2025)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精
近日,湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》,涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人
3月15日,质鼎集团公众号消息,惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。
富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。
近年来,LED显示屏市场持续演进。回顾2024年,行业呈现出哪些发展态势?展望2025年及未来,市场又将面临哪些机遇与
近日,索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统,可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产,并将
AI芯片是半导体最大的增长点,先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元,而用先进封装
截止2024年底,17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。
曾几何时,中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马,以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下,中国半导体成为
Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。
Canalys最新数据显示,受到消费需求激增8%的推动,2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏,同比增长2%。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季由于Apple(苹果)手机生产进入高峰,以及中国部分地方提供消费补贴
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU,进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
创新是企业持续发展最大的价值。
“闪迪(Sandisk)又回来了!”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上,闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统(Soc),开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为
CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕,期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米,提高工业环境中的生产效率和安全性
26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵,赋能数据存储拓展与生产力跃升
全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡。
将出色的高
聚洵半导体科技(上海)有限公司(Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城,是一家全球
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCO
后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。
英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力,半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈