2月27日,2023世界移动通信大会(MWC Barcelona 2023)在西班牙巴塞罗那正式开幕。全球知名移动运营商、设备制造商、技术提供商、物联网企业齐聚一堂,以领先的技术、创新的场景、前瞻的洞察向全行业输送最新鲜的行业观点。
Wlgesmc
作为全球领先的物联网无线通信模组解决方案提供商,广和通以“向新造G,智赢未来”全新主题惊艳亮相,旨在以极“数”提升连接价值,极“智”扩展应用场景,极“速”缩小数字鸿沟,极“简”创造绿色未来,从而助力打造“全球化”的智慧世界,践行“用5G创新重塑未来城市(Shaping Future City with 5G Innovations)”的理念。Wlgesmc
随着AIoT产业发展“行至水深处”,5G、IoT、AI、大数据等技术正在进一步融合,物联网企业对行业的挖掘正进一步纵深发展,数字化项目的规模正进一步扩大……察变风向、顺应大势,广和通在本届MWC上联合合作伙伴带来了多款重磅新品,以先进技术与产品为用户带来卓越的无线通信体验。Wlgesmc
MWC 2023期间,广和通正式发布基于高通最新一代骁龙®X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、高通技术公司产品市场高级VP颜辰巍、广和通海外市场拓展部VP Amy DuBuysere出席发布会现场,来自知名媒体IoT-Now分析师Jeremy Cowan主持发布会,并由GSMA分析师Barbara Pareglio进行开场致辞。Fx190系列利用高通芯片的AI能力支持突破性5G性能,强有力地赋能5G AIoT终端;Fx180系列则针对FWA市场进行优化,支持数千兆比特的上下行速率。新系列产品的突破性5G性能将为终端设备带来更优的传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效,帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。Wlgesmc
Wlgesmc
广和通与联发科技始终保持紧密合作,积极推动全球5G行业发展。此次,广和通还宣布新一代基于MediaTek T830的5G模组FG370已率先实现量产,并携手联发科技正式发布基于FG370的FWA解决方案,囊括CPE与MiFi的参考设计方案,全面支持WiFi 7多个先进特性。广和通CEO应凌鹏、广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler、联发科技无线通讯事业部二总经理苏文光、广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦出席现场,并共同发布基于FG370的FWA解决方案。得益于MediaTek T830平台卓越性能,FG370在主频性能、千兆级吞吐性能上均有革命性升级。该方案更合理地考虑了5G新特性与客户定制化需求,帮助客户以最小成本实现终端的演进发展。Wlgesmc
Wlgesmc
Cat.1作为中低速物联网的重要技术,在蜂窝物联网领域帮助企业降本增效。期间,中国联通联合紫光展锐、广和通带来新一代LTE Cat.1 bis无线通信模组——雁飞 VN200。联通华盛副总经理陈丰伟、紫光展锐CEO任奇伟、广和通市场部VP朱涛出席发布仪式并致辞。一方面,该模组支撑全频段LTE Cat.1网络,支持最大下行速率10.3Mbps和最大上行速率5.1Mbps,可以满足80%的中低速小型物联网设备的速率需求;另一方面,受益于LTE Cat.1网络和展锐8850芯片,该模组也具有比同类模组更好的节电表现,搭配2000mAh电池,可令设备在低功耗模式下工作500余天。三方的通力合作,将进一步赋能物联网终端设备。Wlgesmc
Wlgesmc
如果说产品是企业抢占市场的立身之本,那么生态就是企业发展壮大的生命之源。模组行业本就在整个AIoT产业链中起到承上启下的重要作用,因此广和通始终重视和合作伙伴共建生态,助推行业发展,共赢数字时代。Wlgesmc
早在2021年6月,广和通便与领军IoT云平台涂鸦智能正式签订合作协议,打造一站式AIoT通信解决方案。MWC 2023期间,在涂鸦智能举办的“Tuya Day”活动上,广和通受邀与国内外知名运营商、芯片商、物联网企业等同台共聚,为全球开发者带来移动通信技术助力IoT应用的全新观点及案例。Wlgesmc
Wlgesmc
在演讲中,广和通分享了与涂鸦的合作模式——通过预集成涂鸦智能PaaS平台,融合双方在云平台和通信领域的独特优势,能进一步挖掘更加丰富的AIoT全场景应用。此外,广和通还带来了“去中心化物理基础设施网络(DePIN)”、“融合智能机器人”等前沿技术和洞察,也期待更多企业和开发者加入广和通的合作伙伴生态中来。Wlgesmc
值得一提的是,本次展会上,广和通的模组产品在MTK、英特尔、紫光展锐等多家合作伙伴的展台上均有亮相,充分展现了多方生态伙伴之间的紧密关系,彰显了广和通在产业链中承上启下的重要作用。Wlgesmc
本次广和通的展台共设六大区域,分别为5G FWA、5G AIoT、大规模物联网(Massive IoT)、行业解决方案(Industries Solutions)、动态演示(live demos)、开发套件(Development Kits)。Wlgesmc
在5G FWA展区,广和通带来了多款搭载5G模组FG160、FG360、FG370系列的5G FWA解决方案,覆盖CPE、IDU、ODU、MiFi等丰富终端形态。FWA通过电磁波代替电缆作为信号传输的介质,避免了传统光纤接入所需要的挖沟、布线等繁琐过程,能够为地广人稀的区域提供灵活快速的宽带及WiFi覆盖,也能为小微企业/商铺及临时场所提供经济便捷的宽带接入,因而近年来被广泛应用于智慧城市、智能制造、智慧交通等物联网场景,市场前景广阔。广和通在发展迅猛的5G FWA市场扎根已久,积累了深厚的技术与市场优势,打造了许多成功商用案例,全球市场份额遥遥领先。Wlgesmc
Wlgesmc
此外,5G AIoT展区展示了边缘智能设备、工业手持终端等5G+AI创新应用,强大的边缘计算能力与5G高速通信相互使能,将助力更多场景的智慧化升级;大规模物联网(Massive IoT)展区呈现了智能电表、智能水表等IoT典型应用,其基于物联网实现远程数据采集,提高了集采效率、降低了人工成本;行业解决方案(Industries Solutions)展区带来了追踪器、智能POS机等行业应用,彰显了基于无线连接的物联网解决方案在物流、零售等多个领域结出的数字化硕果;开发套件(Development Kits)展区带来了可快速商用落地的解决方案,能帮助终端客户缩短开发时间,迅速进入市场。Wlgesmc
Wlgesmc
Wlgesmc
漫步广和通展区,除了传统的静态展品,参展观众们还能在动态演示(live demos)展区及其它多个区域体验多款可交互的动态展品。观众戴上智能VR检测眼镜,就能在元宇宙世界中体验瑕疵检测的全流程;观众拿起工业手持终端扫码二维码,就可以查询货品的详细信息……丰富有趣的展区互动吸引众多参展者驻足体验。Wlgesmc
Wlgesmc
展会期间,GSMA特邀部分观众举行了“5G主题巡馆”活动。在参观广和通展台时,观众们通过现场专家的讲解和互动展品,充分体验到在万物互联时代,5G为人们工作、生活、生产所带来的便捷、极简与高效。Wlgesmc
除了观众,全球媒体也将视线聚焦广和通展区。Beecham Research对广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler 进行主题专访,共同探讨了此次多款重磅发布的新品、物联网解决方案的优势,以及广和通的新解决方案如何赋能智能边缘应用等话题。Wlgesmc
Wlgesmc
作为最具影响力的移动通信领域展会之一,MWC向来被誉为全球移动通信行业的晴雨表。本届MWC,中国通信企业以创新的技术、产品、场景闪耀着独属于自己的光彩,既展现了中国在5G时代的引领地位,也向全世界传递了中国寻求合作共赢的开放态度。广和通身为中国通信领域的重要企业代表,将积极践行“向新造G,智赢未来”的创新思维,以连接之力助力智能渗透千行百业,让更加智能的未来世界加速到来。Wlgesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯 被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器 (Texas Instruments Inc.) 周二公布的第二季度利润超过了分析师的预期,这表明库存过剩的局面即将结束,也让投资者确信模拟芯片市场需求正在复苏,这对整个行业来说是个好兆头。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,日本电机大厂日立制作所(Hitachi)传出规划退出家用空调市场,专攻商用空调领域。其于美国JCI合资成立的JCHAC(Johnson Controls-Hitachi Air Conditioning)将考虑出售给德国博世(Bosch)……
从高科技装备到智能化解决方案,深圳企业以实际行动诠释了“中国制造”向“中国创造”的华丽转身,不仅助力奥运健儿在巴黎奥运会赛场上的表现,更向世界展示了“深圳智造”和“中国创新”的独特魅力。
国际电子商情23日讯 据外媒报道,芯片制造业务面临巨额亏损,迫使英特尔暂停在法国和意大利的芯片厂投资计划。
台积电上调全年收入预期。
个人电脑市场连续三个季度实现同比增长。
AI和生成式AI技术发展,不只是带动了AI数字芯片的大热,现在各类集成电路与电子元器件相关市场参与者都在谈AI,包括感知、存储、通信、电源等等。
国际电子商情讯 最近加拿大联邦政府通过宣布资金支持,直接和间接地加大了对加拿大半导体产业的支持,但如果加拿大的芯片行业要扩大规模,还有很多准备工作要做……
国际电子商情19日讯 据外媒Tom's hardware报道,为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片,美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。
各地政府兴起智算中心建设热潮。
国际电子商情18日讯 美国商务部日前与全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆公司达成初步协议,将根据《芯片法案》提供高达4亿美元的直接资助,以帮助关键半导体晶圆的生产。
IT桔子最新数据显示,2024年上半年,中国集成电路领域的投资事件为288起,融资规模为534.56亿人民币。与最近几年的数据相比,中国半导体领域的投融资的又有怎样的变化?本文从全球视角出发,分析了中国半导体领域的投融资情况。
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色能源产业发展的重要推动力。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈