国际电子商情21日讯 据外媒消息,韩国存储大厂SK海力士在ISSCC上展示了其最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型。
SK海力士表示,新3D NAND Flash快闪存储器预定两年内上市,有望打破纪录。24Mesmc
24Mesmc
据tomshardware报道,SK海力士揭示有更快资料传输量和更高储存等级的第八代3D NAND Flash开发,提供1TB(128GB)容量,20Gb/mm2单位容量、16KB单页容量、四个平面和2,400MT/s的介面。最大资料传输量达194MB/s,较上一代238层堆叠和164MB/s传输速率的第七代3D NAND Flash高18%。更快输入和输出速度,有助PCIe 5.0×4或更高介面利用率。24Mesmc
SK海力士研发团队称,第八代3D NAND Flash采用5项新技术。24Mesmc
首先,三重验证程式(TPGM)功能可缩小单元阈值电压分布,并将tPROG(编程时间)减少10%,转化成更高性能。24Mesmc
其次,采用Adaptive Unselected String Pre-Charge(AUSP)技术,再将tPROG降低约2%。24Mesmc
第三,APR方案可将读取时间降低约2%,并缩短字线上升时间。24Mesmc
第四,编程虚拟串(PDS)技术可藉由降低通道电容负载缩短tPROG和tR的界线稳定时间。24Mesmc
最后,平面级读取重试(PLRR)功能,允许不终止其他平面下,更改平面的读取等级,立即发出后续读取命令,提高服务质量(QoS),提高读取性能。24Mesmc
据悉,由于新产品还在开发,SK海力士并未透露计划何时开始量产其第8代3D NAND产品。但有分析认为,考虑到几乎所有闪存制造商都倾向于放慢采用更新制造节点以限制NAND 位输出的速度,预计该公司的新3D NAND设备将在2024年至2025年的某个时间推出,原因是该公司已经披露了有关该技术的详细信息,可以推测SK海力士的新产品开发已经完成或接近完成。300层NANDFlash,预计最快2024年问世24Mesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
面对技术封锁和地缘政治挑战,俄罗斯正积极寻求独立发展相关技术。国际电子商情20日从外媒获悉,俄罗斯计划自主开发EUV光刻机,目标是制造出比ASML光刻机更经济、更易于制造的设备……
国际电子商情19日讯 深圳市工业和信息化局近日发布了《深圳市打造人工智能先锋城市的若干措施》,标志着深圳在人工智能领域的发展迈入新阶段……
传日产和本田探讨合并。
国际电子商情18日讯 恩智浦半导体周二宣布,将以2.425亿美元全现金交易的方式收购Aviva Links……
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈