宝安区拟打造亚太极具活力的电子元器件集散中心，未来集成电路产值将达1200亿元

　　深圳市宝安区于日前发布《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》)明确提出，到2025年，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。araesmc

　　《实施方案》指出，当前，国内对集成电路产业重视程度空前，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，深圳正作为广东省主阵地打造全国集成电路产业第三极，为宝安培育发展半导体与集成电路产业集群创造了重大机会窗口。宝安电子信息产业基础雄厚，终端龙头企业集聚，下游应用牵引强劲，区内集成电路企业可紧跟5G、8K、人工智能、自动驾驶、物联网、云计算等新兴市场客户需求，联合产业链上下游快速抢抓新兴市场机遇。araesmc

　　按规划，到2025年，该区实现产值突破1200亿元;产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强;产业集聚效应凸显，建成以燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区为制造核心的片区，以宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区为设计、分销核心片区的产业集聚高地。araesmc

　　六大重点发展方向araesmc

　　先进制造：面向汽车芯片的生产制造需求，培育壮大本土制造企业，构筑中国汽车芯片制造重镇。积极加速华润微电子项目、重投天科项目等生产线建设。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。araesmc

　　第三代半导体：以重投天科项目为契机，瞄准国家“双碳”政策下第三代半导体的巨大市场空间，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的第三代半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广使用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。araesmc

　　先进封测：面向深圳集成电路设计企业需求，积极引入国内封测龙头企业产线，实现本地产业链闭环，缩短企业研发与生产制造周期，提升产业链整体效率。加大对区内封测企业扶持和培育力度，支持企业紧贴市场需求对现有产线资源开展升级改造。做大做强集成电路企业自有封装厂，引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。araesmc

　　材料装备配套：实施自主化攻关专项，鼓励区内设备材料企业向半导体级封装测试设备材料产品转型升级，积极招引细分领域龙头骨干企业，打造封测设备材料研发高地。araesmc

　　高端芯片：以应用优势牵引技术突破，面向智能网联汽车、智慧能源等万亿级新兴市场机遇，积极引进行业龙头骨干企业，加速国产替代与技术升级，大力支持区内优质半导体企业通过车规级认证，优先导入整机供应链。araesmc

　　分销服务：积极推进国际创芯港建设，引进全球知名半导体及电子元器件代理商、分销商，构建面向半导体及电子元器件分销结算的海关、税务、融资、外汇等政策体系，打造亚太地区最集中、最具活力、交易成本最低的半导体及电子元器件集散中心。集聚全球顶尖半导体厂商应用研发中心，开展方案设计、人才培训、应用研发、展示推广等业务，打造全球具影响力、产业链高度集聚、供应链高效协同的半导体应用研发生态。araesmc

　　空间布局 谋划“2+4”千亿级产业格局araesmc

　　“2”是指两大集成电路专业制造园区，分别是燕罗先进制造业园区和石岩先进制造业园区。燕罗先进制造业园区瞄准制造、封测、设备、材料等产业链硬核环节，力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料高端集群。石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链，积极引进骨干企业，打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。araesmc

　　“4”是指四个集成电路设计、软件及交易园区，分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。araesmc

　　同时，《实施方案》提出，实施“半导体与集成电路产业集群链长制”;加大区财政资金对半导体与集成电路产业的支持力度;鼓励和引导区内各类金融机构加大对半导体与集成电路企业的信贷支持力度;引进一批半导体与集成电路方向的高水平专业人才;支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理等一系列“硬措施”。araesmc

　　此外，据《实施方案》介绍，2021年宝安区集成电路产业总体年产值约815亿元，产业增加值192亿元。设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节发展较为均衡，产业生态不断完善。企业技术水平不断提升，尤其在设备领域，先进半导体、劲拓股份、标谱半导体等电子信息制造设备企业正积极向半导体级设备转型。重大项目纷纷落地，已稳步推进华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目、礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目、重投天科深圳市第三代半导体项目、时创意存储集成电路产业基地项目落地。araesmc

　　为促进半导体与集成电路产业发展 政策大力给予奖励或资助

　　针对聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展，宝安区于今年1月中旬发布了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》(以下简称《征求意见稿》)，明确了对相关产业单位和个人给予一定奖励或资助。araesmc

　　据悉，《征求意见稿》适用集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、分销企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。本措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。araesmc

　　提升制造、封测环节核心竞争力araesmc

　　《征求意见稿》指出，对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额(不含地价)的10%给予补助，每个项目最高不超过2000万元。araesmc

　　装备、材料项目支持。大力培育引进半导体与集成电路设备、材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台套关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持，最高不超过600万元。araesmc

　　鼓励企业间验证服务。鼓励集成电路制造企业为市、区设备、材料企业提供首台套装备、首批次新材料提供验证服务。对于所验证装备、材料列入国家工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证装备或材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元(装备类)、50万元(材料类)补助。araesmc

　　推动设计环节关键技术突破araesmc

　　《征求意见稿》明确鼓励企业开展集成电路设计、流片验证及EDA工具软件研发，进一步推动形成完整芯片制造闭环。araesmc

　　知识产权支持：支持集成电路企业购买IP、EDA工具开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对购买或租赁其他EDA工具、封装设计工具软件的，按照实际支出费用的30%给予补助，每个企业每年最高100万元。支持企业开展流片验证。对集成电路企业开展多项目晶圆流片(MPW)流片验证的，按首次流片费用(含IP授权或购置、掩膜版制作、流片费等)的40%给予补助，每个企业最高不超过800万元。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，按流片费用的50%给予补助，每个企业最高不超过1000万。加快EDA核心技术攻关。对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过2000万元。araesmc

　　构建高质量人才保障体系araesmc

　　同时，《征求意见稿》提出强化对核心团队激励。对新引进的年度营业收入首次突破2亿元的集成电路设计企业、按超过2亿元部分的2‰ 比例;对新引进的年度工业产值首次突破10亿元的集成电路制造业企业、按超过10亿元部分的1‰ 比例，给予企业核心团队一次性奖励，每个企业最高不超过300万元。araesmc

　　对现有的年度营业收入首次突破5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业、按超过5亿元、10亿元、20亿元部分的2‰ 比例;对现有的年度工业产值首次突破20亿元、30亿元、50亿元的集成电路制造业企业、按超过20亿元、30亿元、50亿元部分的1‰ 比例，给予企业核心团队一次性奖励，每个企业每次奖励最高不超过300万元，每上一个台阶奖励一次。araesmc

　　智能网联汽车产业力争2025年产值规模突破700亿元

　　除聚焦半导体和集成电路产业集聚和创新发展，该区亦于近期出台了智能网联汽车产业发展举措。araesmc

　　今年3月初，宝安发布《培育发展智能网联汽车产业集群实施方案》(以下简称《实施方案》)，提出到2025年，宝安智能网联汽车产业集群培育取得明显成效，力争产值规模突破700亿元，增加值规模突破200亿元，成为深圳市智能网联汽车增量零部件创新制造基地、粤港澳大湾区智能网联汽车产业创新集聚区。araesmc

　　《实施方案》从产业规模、创新能力、产业生态三个维度，提出了宝安智能网联汽车产业集群发展目标：araesmc

　　到2025年，打造1-2个智能网联汽车专业化园区，培育和引进3-5家创新能力强、竞争优势明显、国内外领先的零部件龙头企业，以及一批细分领域技术和市场领先的专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军、独角兽企业。araesmc

　　到2025年，面向智能座舱、智能驾驶、车规级汽车零部件检测认证重点应用领域，突破一批智能网联汽车增量零部件核心技术，涌现一批智能网联汽车创新产品和应用。araesmc

　　到2025年，力争引进1家整车制造企业，2-3家汽车产业链链主型企业，建成1个车规级汽车零部件检测认证平台，出台一批智能网联汽车零部件地方标准。每年举办1-2次产业峰会、学术论坛等活动，创新创业孵化环境更加完善。araesmc

　　重点布局三大工程，重点攻坚八大领域araesmc

　　在产业创新能力提升工程方面，加快汽车智能化网联化核心技术攻关。支持区内智能网联汽车企业或机构联合产业链上下游企业、高校院所，聚焦感知系统、决策系统、执行系统，围绕固态激光雷达、毫米波雷达、光纤惯导、高算力车载计算平台、车规级Soc芯片、线控底盘、多域融合中央控制器、新型电子电气架构、5G-V2X等智能化、网联化技术展开技术攻关，研发符合前装量产要求的关键零部件产品。推动智能座舱、自动驾驶相关高端产品产业化。支持区内行业龙头企业发挥各自优势，强强联合、开展合作，推动车规级激光雷达、4D毫米波雷达、光纤惯导、AR-HUD、高端自动驾驶域控制器、座舱域控制器等自动驾驶、智能座舱相关产品产业化落地，鼓励相关企业在宝安区建立车规级零部件产品的生产线。araesmc

　　在产业规模培育工程方面，积极推动智能网联汽车专业化园区建设。依托宝安区燕罗智能网联汽车产业园等优质土地空间，围绕智能座舱、自动驾驶传感器、汽车域控制器、汽车线控底盘等关键零部件建立智能网联汽车专业化园区。梳理零部件企业空间需求，建设一批汽车零部件标准化厂房或定制厂房，实现企业“拎包入住”。培育区内汽车零部件企业做大做强。支持区内有发展潜力的汽车零部件企业通过兼并收购、产线升级、数字化转型等方式做大做强，引领产业高质量发展。鼓励企业开展生产线/生产单元技术改造，建设自动化装配、检测生产线，提升企业智能制造水平。araesmc

　　在产业生态完善工程方面，实施精准招商计划。围绕下游整车、智能座舱、自动驾驶、智能网联等环节，聚焦全球优势资源，招大商招好商，以大企业、大项目推动宝安区智能网联汽车产业高质量发展。面向国内具有成长潜力的整车制造企业、具备全国乃至全球影响力的汽车零部件企业开展靶向招商，吸引链主型智能网联汽车相关企业落地宝安，建立产线及研发基地，推动宝安区智能网联汽车核心产业链环节高质量发展。建立车规级汽车零部件检测认证平台。推动区级自动驾驶测试全域开放。在区内道路新建和综合改造项目中，规划增加路侧智能化、网联化交通设施，提升智慧交通管理水平。依托深圳逐步开放全域智能网联汽车测试契机，向市交通主管部门申请逐步推动宝安区全域开放智能网联汽车道路测试及商业化运营，为智能网联汽车进一步实现自动驾驶提供应用场景，成为智能网联汽车产业发展的沃土。支持举办智能网联汽车领域高质量活动。重点面向整车、智能座舱、自动驾驶、车路协同等领域，支持知名企业、高校、研究机构、行业组织在宝安区举办具有业界影响力的产业峰会、高端论坛和展会等活动。araesmc

　　此外，据《实施方案》介绍，2022年，宝安区智能网联汽车产业增加值约130.5亿元，拥有智能网联汽车领域相关企业743家，涌现了法雷奥、航盛电子、古河电工、积架宝威等一批龙头企业和专精特新“小巨人”企业，主要涉及智能座舱、自动驾驶域控制器、汽车连接器、激光雷达等类型。araesmc