到 2023 年,汽车行业将占 SiC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升,SiC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用,以及绿色能源应用比如光伏和风能。
Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍,排名前五的公司是:STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon Technologies(英飞凌)、Wolfspeed、onsemi (安森美)和 ROHM(罗姆)。uSZesmc
他们认为未来五年 SiC 器件市场价值将达到 60 亿美元,并可能在 2030 年代初达到 100 亿美元。uSZesmc
2022 年,器件和晶圆级领先的 SiC 厂商如下图所示:uSZesmc
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通过其位于美国纽约的现有晶圆厂,Wolfspeed 是世界上唯一一家可以量产 8 英寸 SiC 晶圆的公司。这种主导地位将在未来两到三年内持续,直到更多公司开始建设产能——最早的是意法半导体将于 2024-5 年在意大利开设的 8 英寸 SiC 工厂。 uSZesmc
美国在 SiC 晶圆领域处于领先地位,Wolfspeed 与 Coherent (II-VI)、onsemi 和 SK Siltron css 一起,后者目前正在扩建其在密歇根州的 SiC 晶圆生产设施。另一方面,欧洲在 SiC 器件方面处于领先地位。 uSZesmc
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Poshun Chiu,uSZesmc
Yole Intelligence 专业从事化合物半导体和新兴基板的技术与市场高级分析师uSZesmc
“英飞凌科技和意法半导体等欧洲企业通过从美国、欧洲和中国采购 6 英寸晶圆来保持这一领先地位。但随着 Wolfspeed 通过内部独家供应 8 英寸晶圆扩展到欧洲,欧洲公司能够采购更大直径的晶圆变得越来越重要。STMicroelectronics 的意大利工厂将有助于创造一些供应,但 Wolfspeed 的直接主导地位使其在获得更多 SiC 设备业务方面具有竞争优势。”Poshun Chiu表示。 |
更大的晶圆尺寸是好处显而易见,更大的表面积上会增加单个晶圆可以生产的器件数量,从而降低器件级别的成本。uSZesmc
截至 2023 年,我们已经看到多家 SiC 厂商展示了用于未来生产的 8 英寸晶圆。 uSZesmc
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“其他主要 SiC 厂商决定不再只专注于 8 英寸,而是将战略重点放在 6 英寸晶圆上。虽然转向 8 英寸是许多 SiC 器件公司的议程,但更成熟的 6 英寸衬底的预期产量增加——以及随后成本竞争的增加,可能会抵消 8 英寸的成本优势——导致 SiC未来专注于两种尺寸的球员。例如,Infineon Technologies 等公司并没有立即采取行动来提高 8 英寸产能,这与 Wolfspeed 的战略形成鲜明对比”。Ezgi Dogmus 博士表示。 |
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Ezgi Dogmus 博士uSZesmc
Yole Intelligence 电源和无线部门化合物半导体和新兴基板活动的团队首席分析师uSZesmc
然而,Wolfspeed 与涉及 SiC 的其他公司不同,因为它只专注于该材料。例如,英飞凌科技、安森美和意法半导体——它们是电力电子行业的领导者——在硅和氮化镓市场也有成功的业务。uSZesmc
这个因素也影响了 Wolfspeed 和其他主要 SiC 厂商的对比战略。 uSZesmc
Yole Intelligence 认为,到 2023 年,汽车行业将占 SiC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升,SiC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用,以及绿色能源应用比如光伏和风能。uSZesmc
然而,Yole Intelligence 的分析师预测,汽车仍将是主要驱动力,其市场份额预计在未来 10 年内不会发生变化。当各地区引入电动汽车目标以实现当前和不久的将来的气候目标时,情况尤其如此。uSZesmc
硅 IGBT 和硅基 GaN 等其他材料也可能成为汽车市场 OEM 的一种选择。Infineon Technologies 和 STMicroelectonics 等公司正在探索这些基板,特别是因为它们具有高成本竞争力并且不需要专门的晶圆厂。Yole Intelligence 在过去几年一直密切关注这些材料,并将它们视为未来 SiC 的潜在竞争者。uSZesmc
Wolfspeed以8英寸产能进军欧洲,无疑将瞄准目前由欧洲主导的SiC器件市场。uSZesmc
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