在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。
3月30日,在AspenCore举办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)重要论坛活动——2023中国IC领袖峰会上,晶华微上海分公司总经理李建博士发表了题为“国产工控芯片助力工业4.0”的精彩演讲。yOjesmc
工业4.0的概念最早出现在2013年德国。概念上看,工业1.0是蒸汽机时代,工业2.0是电气化时代,工业3.0是信息化时代,工业4.0则是利用信息化技术促进产业变革的时代,也就是智能化时代。yOjesmc
2015年5月,国务院正式印发《中国制造2025》,部署全面推进实施制造强国战略,吹响了国内制造工厂转型升级的号角。yOjesmc
李建博士认为,工业4.0之前,中国在全球制造业领域一直是跟随者;工业4.0的到来为智能制造提供可能,而中国作为制造大国,拥有深厚的基础和经验,可以争做工业4.0的深度参与者和领跑者。yOjesmc
紧接着,李建博士分析了目前我国的工业制造现况。yOjesmc
首先是工业控制的分类,一般分为三类:过程控制(Process Control),离散控制(Discrete Control),混合控制。其中,使用过程控制的代表行业是石化、化工,属于物理化学过程,工厂需要连续生产;使用离散控制的代表行业是汽车制造,属于物理过程。目前,大多数工厂是混合控制。yOjesmc
其次是工业控制系统,具体指的是使用电子系统对于工业流程或者生产进行控制的一种系统。它也可以分为三类:PLC(Programmable logic controller),主要面向离散控制;DCS(Distributed control system),主要面向过程控制;SCADA(Supervisory control and data acquisition)。yOjesmc
“相信大家还听过其他的名词,像是FCS,它其实也是依托于PLC和DCS,但是为了更好地进行数据传输和互连而衍生出来的现场总线的技术。还有CNC数控机床,是由数控机系统再加上PLC组成的。”李建博士科普道。yOjesmc
最后是工业芯片,2019年全球工业芯片的市场规模大概在500亿美金左右,美国几乎占到半壁江山,日本和欧洲加起来又占了3成,中国仅占7%,换句话说,中国工业芯片的市场空间还是非常巨大的。yOjesmc
晶华微于2005年成立,专注于高性能混合信号集成电路设计、应用开发及销售。在2022年7月29日上交所科创板挂牌上市。目前在杭州、上海、西安、深圳设有研发和销售中心,拥有多项核心技术与专利。yOjesmc
李建博士介绍道:“百分百正向设计,晶华微为用户提供一站式集成电路及应用方案设计。产品应用场景主要分三大类:工业控制及仪表,医疗健康,智能感知。”yOjesmc
yOjesmc
在工业领域,李建博士介绍了晶华微的现场级芯片和PLC(DCS)系统和芯片。yOjesmc
首先,在传感器信号输出方面,晶华微拥有HART调制解调器芯片、4~20mA DAC芯片、信号调理及变送芯片等多款竞品。yOjesmc
方案优势是:①芯片集成度高,方案简洁,非常适合阻式或电压型传感器信号测量;②集成模拟输出,可实现4-20mA/0-2.5V/0-5V/0-10V输出;③集成MCU,可实现定制开发,节省外部控制单元;④可实现程控校准,提高生产效率;⑤集成温度传感器,可用于温补。yOjesmc
其次,在PLC系统里的主控,目前国产主控大多采用ARM,例如川仪的PAS300。罗克韦尔和霍尼韦尔大多采用IBM的power PC RISC芯片。施耐德、昆腾Quantum 140系列采用Intel移动版的Pentium MMX.;西门子S7-300,S7-400系列采用TI的DSP。yOjesmc
对于PLC未来趋势的展望,李建博士指出,“工业控制+互联网+智能化”是PLC升级技术的主要方向,而PLC的算法需要针对智能制造的要求做进一步的优化和升级,结合人工智能和大数据的基础上提供更符合实际应用的方案。此外,中国PLC企业需要凭借本土化优势、高性价比、售后服务反应迅速以及不断积累的技术经验,在持续强化小型PLC市场竞争优势的同时要逐步开始向大中型PLC市场渗透。yOjesmc
对于“为什么工控芯片替代率比较低”的思考,李建博士最后给出他的解答。他认为,工业控制芯片不像消费类电子,消费类电子主要注重性价比,工业控制芯片则强调高可靠性、高稳定性。不能因为一片小小芯片导致工厂轻则停工停产、重则发生安全事故,所以整机厂商采购工业类芯片时怀着很大压力,采购行为也会相对谨慎。“但我有信心,国产芯片越来越多被整机厂商适用,”李建博士表示,“像晶华微这样的国产芯片厂商未来将大有可为。”yOjesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一,2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题,聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家,共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。
在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
在2024全球分销与供应链领袖峰会上,深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点,剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局,并为分销商提供了应对市场变化的策略。
11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SZ 2024)同期举办的2024全球CEO峰会上,Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲,分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。
在2024全球CEO峰会上,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲,深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。
2024年,全球经济急转直下,停滞性通货膨胀、通货紧缩、资产负债表衰退,财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商在经济动荡中日子也不好过,面对需求不及预期、供需波动、库存压力、供应链风险、市场竞争、技术变革、数字化挑战,及地缘政治不确定性。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上,博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力,并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。
我们要做的不仅仅是计算碳排放,而是实现产品真正意义上减碳!
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈