作为RISC-V处理器IP的领导厂商,Andes基于多年处理器IP设计经验的积累,除有充满竞争力的处理器IP外,还有能充分释放处理器性能的软件方案,软件方案包括底层的工具链,到操作系统适配,再到上层的集成开发环境等。
3月29日,由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP与IC设计论坛,邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方案等厂商代表作了相关深度分享。其中,Andes(晶心科技)技术服务经理程明明作了主题为“Andes RISC-V架构软件解决方案简介”的演讲。TYtesmc
Andes(晶心科技)技术服务经理 程明明TYtesmc
作为RISC-V处理器IP的领导厂商,Andes基于多年处理器IP设计经验的积累,除有充满竞争力的处理器IP外,还有能充分释放处理器性能的软件方案,软件方案包括底层的工具链,到操作系统适配,再到上层的集成开发环境等。TYtesmc
目前,晶心一些软核是可以授权的,比如N22、D23大概对标的就是AM的M33和M4等级,这里对标指的是算力,就是常用的跑分。再往上就是五级流水的25系列,里面有一些最基本配置的,像N25F、NX25F,除了控制器之外还有应用场景,需要有DXP和向量的加速,就有指令支持的核。再往上是C5系列,有一个叫做AX65这个核,它大概对标A72到A76这个等级之间,在今年的6、7月份会推出第一个版本。TYtesmc
程明明指出,因为一直在API领域做持续的研发,基于其对客户以及市场的一些理解,晶心在RISC-V方面推出了第一个符合车规ISO 26262规格的核。另外还有一些产品架构,除了CPU之外,还有深度学习的加速器,除了加速IP部分,软件也会配套跟上。另外RISC-V架构有一个特点,允许用户添加自定义的指令,比如一些像FFD的运算。为了方便用户,Andes推出了客户定制化的扩展,通过扩展可以很方便地去添加自定义的指令,用户只需关注自己的业务逻辑,而无需聚焦CPU的这些流水、指令、解码等等。TYtesmc
不管是在移动端,或者是IoT MCU这样的应用场景,包括AI、5G、存储,该厂商都拥有比较领先的客户,这些客户很多都是多次获得授权。客户选择的部分原因是,首先CTUIP就是它的功能和能耗等;第二是互联网公司做数据中心的AI加速,看重的是其向量运算能力;第三就是定制指令,标准IP不可能满足所有的场景,所以定制指令是产品个性化所在。客户选择的理由各不相同,例如有些客户认为该厂商的处理器有较多特性,能够符合他们做一些语音或者IoT的应用场景等。TYtesmc
具体到产品部分,Andes提供:一是集成开发环境,叫做Andesight,里面潜入了BSP;第二还做AndesClarity的查检,可以看指令在CPA流水线里面执行的情况;第三就是对核本身有AndesSysC模型提供,在早期可以基于这样的仿真环境,去做整个系统架构,不管是性能还是架构的评估,可以跟真正的架构设计做一个并行,包括后期的软件开发,也可以提前在此模型里去做。定制指令是通过Processor工具去做的,会更新指令级的仿真器。为此,Andes把常用的库函数用比较高效的指令去实现,这样用户看到的会是更上层的一个C代码这一级的接口。TYtesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情26日讯 日本电子制造商夏普公司近日宣布,已与软银集团达成协议,同意以1000亿日元(约合46.6亿元人民币)的价格出售其位于大阪府堺市的旧液晶面板工厂部分土地和设施。
为了“集中力量,增强协同效应”。
国际电子商情24日讯 韩国学术界和产业界的专家近日提议,效仿台积电(TSMC)的成功模式,在韩国建立一家“韩积电”(KSMC,韩国积体电路制造公司)。这一构想旨在扶植一个完整的半导体生态系统,以应对韩国半导体行业面临的多重挑战,并在全球半导体市场中占据更有利的竞争位置。
在汽车行业面临电动化和智能化转型的关键时期,日本两大汽车制造商本田汽车和日产汽车宣布了一项重大战略合作。
博通和Intel的市值自2022年底AI火热以来呈现出相反的走势。
国际电子商情24日讯 在美国即将结束拜登政府任期之际,对中国芯片产业发起了新一轮301条款贸易调查,这一行动预示着可能对来自中国的芯片征收额外关税。这些芯片广泛应用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品,对全球供应链具有深远影响……
美国商务部长认为,在半导体竞赛中,阻碍中国的发展是“徒劳的”。美国半导体产业要想保持领先地位,应更多地关注国内创新投资……
本报告选择汽车动力(Powertrain)与底盘(Chassis)系统中的MCU做探讨,一方面是因为,就车规MCU的角度来看,这两个组成部分更为关键、复杂,对安全性要求更高,更具实现难度;另一方面,即便是传统汽车角度,动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。
国际电子商情23日讯 美国国际贸易委员会(ITC)近日根据《美国1930年关税法》第337节的规定,启动了一项针对特定无源光网络设备的337调查。涉案的4家中国企业产品被指控侵犯了Optimum Communications Services的专利权……
力争规模超500亿!
美国国防部没有说明移除原因。
中国四家企业涉案。
2024年第三季度,中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元,同比增长11%,重回两位数增长。
2025年半导体制造市场五大展望
12月20日,上海市政府发布公告,华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任,由上海联和投资有限公司党委书记、董事
欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》(The2024EUIndustrialR&DInvestmentScoreboard),谷歌母公司
随着全球半导体产业竞争的加剧,欧洲逐渐意识到自身在芯片制造和封测领域的短板,纷纷出台措施以提升产业链自主
2024年,半导体行业已经出现分化,消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软,而人工智能领域的发展继续推动GPU和高
近日,芯片制造领域传来重大消息:Rapidus开始安装ASMLEUV光刻机,成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。
品牌战略管理咨询公司英图博略(Interbrand)日前发布《2024中国最佳品牌》榜单。
为抢抓半导体与集成电路产业重大发展机遇,深圳市龙华区政府印发了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措
这标志着非美国公司首次在服务器市场排名中位居榜首。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年VR与MR头戴装置出货量约为960万台,年增8.8%。
据TrendForce集邦咨询最新OLED技术及市场发展分析报告,由于陆系笔记型电脑品牌大规模采购,预计2024年OLED笔电
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成。
最近,Rambus推出了业界首个HBM4控制器IP,这一里程碑式的产品进一步巩固了公司在内存接口技术的前沿地位。该控
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计。
我国的高质量发展,源自于国家政策与市场需求的双方面驱动。顺应“新质生产力”建设的巨大需求,集成电路产业正
联想手写笔Pro搭载了汇顶科技新一代的主动笔驱动芯片,为消费者带来更流畅自然的书写体验。
在2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,创实技术展示了包括用于助听器、电源管理芯片等领域的高性能电子元
泰凌微电子获蓝牙 6.0 认证,助力蓝牙技术拓展与应用升级
泰凌微电子:国内首家获得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct认证的芯片公司
2024年11月20日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产
此次合作旨在大幅提升成本、能效、驾驶体验和车辆续航里程。
据TrendForce集邦咨询分析,截至2023年,全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%,而在电动汽车领域,这一比率更是
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈