英飞凌科技：把握低碳化和数字化机遇，争做汽车生态圈的“王牌”

低碳化、数字化：为半导体厂商带来业务增长动力

日前，英飞凌举办以“聚合”为主题的第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会（IACE）。本次大会是在过往IADC的基础上进行扩展，继续深化合作伙伴、加强生态圈合作。本次大会英飞凌与行业合作伙伴一起展示了汽车行业低碳化、数字化的前沿内容，同时进行了2023年英飞凌新产品的发布。uPaesmc

低碳化和数字化是未来十年汽车电子发展的重要推动力，也为半导体厂商带来了强劲的业务增长动力。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在会上表示：“得益于低碳化和数字化，英飞凌的营收在过去五年高速增长。”uPaesmc

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潘大伟指出，得益于全球电动汽车市场进入高速增长阶段，汽车中的电气化、智能化、联网化都有着非常可观的增长。英飞凌在汽车半导体领域的市场占有率达到12.7%，排名全球第一。其中，在汽车功率半导体市场遥遥领先，占据的市场份额达到31.7%。在汽车传感器领域拥有14.1%的市场占有率。在汽车MCUs领域的市占率为22%，在车用NOR Flash存储芯片领域也是行业翘楚，市占率全球第一。uPaesmc

同时，英飞凌的产品布局也紧紧围绕低碳化、数字化来展开。英飞凌自身也将致力于实现低碳化，潘大伟先生透露，预计在2025年，英飞凌自身工厂的碳排放较2019年将减少70%。在2030年，英飞凌将实现碳中和。uPaesmc

在产能规划方面，潘大伟介绍说，英飞凌2022年宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力；2018年宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于2021年投产；2022年，英飞凌也宣布在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，预计于2024年投产。而在19个不同的生产基地中，中国无锡的工厂在未来五年会进一步加大生产能力、提升本地采购能力。uPaesmc

同时，英飞凌通过在产品、应用、业务模式等方面进行持续和全面的创新。会议当天，英飞凌带来了2023年最新产品，包括CAN芯片、碳化硅MOSFET功率芯片及模块、霍尔电流传感器、霍尔角度传感器、毫米波雷达芯片、压力传感器、音频传感器等。uPaesmc

值得一提的是，经历疫情期间的“缺芯”后，英飞凌除在产品生产端加强产能供应外，也意识到上下游协同的重要性。尤其是在营收占比最大的大中华区市场，英飞凌制定了更为详细的本地化战略。即：uPaesmc

• 培养本土化的开发团队，加强本土研发、生产实力；
• 建立本土生态圈，从仅提供半导体产品转型升级为提供系统级的解决方案，为客户提供更多的价值；
• 建立数字化生态社区，通过数字化技术加强与上下游的联系，提升用户体验。

汽车的“下半场”：智能化形成新的商业模式

当前，汽车市场的格局、业态及整个价值链都发生了变化，汽车生态圈的协同效应进一步凸显，上下游厂商进行了更深度的合作。这种变化的背后，是日益增长的新能源汽车半导体。uPaesmc

谈及新能源的汽车半导体增长情况，英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，汽车半导体，尤其新能源汽车半导体的增量非常巨大，预计在未来几年内将以30%左右的复合年均增长率实现成倍增长。uPaesmc

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在曹彦飞看来，新能源汽车半导体可以分解为几个领域，分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。具体而言：uPaesmc

（1）在电动化领域，中国乘用车市场中，英飞凌预计2025年新能源占比将达到40%，2030年占比达到59%。受此推动，新能源汽车功率半导体市场将由2021年的21亿美元提升到2029年的127亿美元，复合年均增长率25%。uPaesmc

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（2）在智能辅助驾驶领域（L1-L5），中国乘用车市场中，英飞凌预计2025年市场占比达到61%，2030年占比达到70%。受此推动，用于ADAS应用的半导体市场将由2021年的14亿美元提升到2029年的74亿美元，复合年均增长率23%。uPaesmc

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（3）在网联化领域，包括乘用车和商用车在内，2030年所有的汽车都将实现网联化。受此推动，中国域控制器半导体市场将由2021年的59亿美元提升到110亿美元。复合年均增长率大于30%。uPaesmc

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“可以看到，汽车半导体从上游‘流向’了合作伙伴、Tier1，最终‘流向’车厂，这能够说明汽车半导体的前端需求非常巨大。”曹彦飞表示。英飞凌预计，纯电动车的单车半导体价值量将从 2021 年的约 1000 美元上涨到 1500 美元。uPaesmc

也正因如此，英飞凌近年来的业务重点逐渐倾向汽车业务，并加大研发投入，积极扩产。曹彦飞表示，英飞凌科技汽车电子事业部将继续致力于用微电子技术让汽车变得更环保、更安全、更智能。uPaesmc

十年IACE，争做汽车生态圈的“ACE”（王牌）

除了技术研发、积极扩产，英飞凌还关注汽车人才培育，一方面，连续举办了共十届汽车电子开发者大会（IADC）；另一方面，逐步与高校联合培养相关人才，以弥补该人才数量的空缺。uPaesmc

曹彦飞介绍道，IACE主要是一个开发者平台，旨在不断地在扩大、扩展英飞凌粉丝圈，很多工程师以及专家朋友，同时也赋能Tier1或本土一些车厂研发助力，包括更广泛的市场拓展。“IACE当中藏了一个彩蛋，‘ACE’在英文中有‘王牌’的意思。我们希望英飞凌非常丰富的产品能够成为所有合作伙伴征战市场、拓展客户以及增强竞争力的王牌！”uPaesmc

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而在产学研方面，英飞凌助力智能汽车竞赛，与高校共同助力人才培养。uPaesmc

全国大学生智能汽车竞赛组委会秘书长、清华大学自动化系副教授卓晴就智能车竞赛活动举办的宗旨、定位和特点，来说明该竞赛的重要性，并为该竞赛提供莫大帮助的英飞凌表示深深的感谢。uPaesmc

全国大学生智能车竞赛活动是由教育部在2016年发起的，它是委托高校自动化大类教学指导委员会举办的一项面向全国大学生的一种探索性的工程实验活动，是教育部倡导大学生科技竞赛的活动之一。其宗旨是讲求以竞赛形成以赛促教、以赛促学的培养模式。uPaesmc

卓晴指出，在过去三年，该竞赛得到英飞凌公司大力支持和帮助，共同助力培养未来各种人才。四年以来，英飞凌提供的包括AURIX系列的TC2、TC3系列微控制器，LED的驱动芯片，硅麦传感器以及电源转化芯片等，支撑了大概近五百多所高校近万名参赛队伍完成参赛作品制作，并且取得了优异成绩。在此过程中，英飞凌公司也举办多场技术培训活动。其中不仅有针对英飞凌器件在大赛中的应用，还包含很多工程实践中的应用案例。在今年的第十八届竞赛中，竞赛组别将有四个组别指定使用英飞凌微控制器。此外，还有两个组别允许参赛队伍选择英飞凌微控制器来制作车模作品。uPaesmc

作为世界领先的汽车半导体供应商，英飞凌将继续提供业界最广泛的汽车半导体产品组合，与更多的合作伙伴一起推动低碳化和数字化的美好未来。uPaesmc