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日本:7月23日起将限制尖端半导体制造设备出口

国际电子商情24日讯 据日媒报道,日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象,上述修正案在经过2个月的公告期后,将在7月23日实行。

美国已严格限制向中国出口用于超级计算机和人工智能(AI)的尖端半导体的制造设备等。并一直要求拥有这些技术的日本和荷兰采取同样的措施。在此背景下,日本此举等同跟随美国脚步。iNDesmc

日本7月23日起施行尖端半导体出口限制

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根据日本《外汇法》,对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制,出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象,但新增的23个项目将需要单独许可证,不包括友好国家等42个国家和地区的许可证,这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。iNDesmc

据经济产业省称,该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类,包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言,它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。iNDesmc

具体来看,日本政府新增的半导体方向出口管控对象明细:iNDesmc

  • 清洗设备:半导体前段工艺除去表面异物的清洗设备;
  • 成膜设备:利用等离子旋转晶圆,形成原子级别膜的设备,利用EUV光掩膜的成膜设备,准确形成硅膜、硅化合物膜的设备;
  • 热处理:通过热处理,除去薄膜内空隙的设备;
  • 曝光:EUV涂覆、显影设备,防护板(EUV光掩膜方向)生产设备,ArF液浸式曝光设备;
  • 蚀刻:具有立体结构的最尖端的蚀刻设备;
  • 检查:EUV光掩膜检测设备。

3月31日发表的半导体制造设备贸易管制规则

事实上,日本政府早在3月31日发表了半导体制造设备贸易管制规则,将限制23种半导体制造设备的出口。当时消息称,在征求公众意见后,日本经济产业省计划于5月发布修订后的省令,并于7月实施。(点击回顾iNDesmc

日本经济产业大臣西村康稔当天向媒体表示:“我们正在履行我们作为一个技术国家的责任,为国际和平与稳定作出贡献”。他强调,日本希望阻止其先进技术被用于军事目的,并没有考虑到具体的国家。iNDesmc

但此举仍然遭到各界强烈反对。中国是在日本半导体设备出口对象国家中占比达到4成的最大市场,预计Tokyo Electron(TEL)和SCREEN控股等十几家日本企业将受到影响。此外,摩擦和业务萎缩趋势也有可能在贸易管制范围之外的商业领域扩大。iNDesmc

当时有报道称,日本一家大型半导体制造设备生产企业的相关负责人感到困惑:“我们做出了各种各样的设想,但比预想的更难理解。” iNDesmc

中方回应

5月23日,商务部新闻发言人就此事答记者提问时表示,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。iNDesmc

在日方措施公开征求意见期间,中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见,多家行业协会公开发表声明反对日方举措,一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是,日方公布的措施未回应业界合理诉求,将严重损害中日两国企业利益,严重损害中日经贸合作关系,破坏全球半导体产业格局,冲击产业链供应链安全和稳定。iNDesmc

日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发,立即纠正错误做法,避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展,切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利,坚决维护自身合法权益。iNDesmc

责编:Momoz
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