“智能家居领域涉及到许多无线连接技术,这些不同的技术给产业带来了一些问题——一个应用可以有非常多的技术选择,究竟大家会选择哪些技术?这面临一些均衡及综合的考虑因素。”泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2023国际AIoT生态发展大会”上如是说。此外,他还针对“无线连接最新技术的进展”,以及这些技术“如何在智能家居应用领域创新”做了分享。
智能家居领域涉及到许多无线连接技术,比如主流的蓝牙、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、 Matter、2.4GHz,还有Wi-Fi、广域连接技术,以及基于蜂窝网络的无线连接技术。这些协议技术五花八门,给智能家居产业带来了一些问题 ——一个应用可以有非常多的技术选择,究竟大家会选择哪些技术?这面临一些均衡及综合的考虑因素。erSesmc
当然,以上的这些技术最开始出现时,是为了满足一些独立的应用或者是单点应用的需求,其实这些术之间并无太多交集。比如,蓝牙最早是专注短距离无线数据传输和音频应用;Zigbee最初是针对家居或互联网应用的组网技术;Wi-Fi是起初专注高带宽局域信息的传输;蜂窝网络是为远距离通信而产生……这可称为1.0阶段,各项无线技术之间是独立发展、互相没有交集。erSesmc
随着物联网应用的不断涌现,在需覆盖更多应用的驱动下,这些技术之间产生了交集。比如,最初的蓝牙没有组网能力,在2017年左右,蓝牙Mesh技术的推出,促使蓝牙多节点之间,可通过蓝牙Mesh来实现组网,这可满足智能家居的应用场景。erSesmc
在观察Wi-Fi的发展路径,它最初只能满足局域内的无线数据传输,但随着Wi-Fi版本不断地更新换代,它慢慢地覆盖了更广域的通信场景。erSesmc
也是在2015年之后,无线连接技术进入到2.0时代,其典型特征是各协议之间出现了高程度的重合,以及互相竞争的状态。这一趋势给整个产业带来了新的问题——大家选择技术时需要考虑更多的因素。erSesmc
各类典型的低功耗无线连接技术特点如下:erSesmc
开发智能家居无线设备,需要用到哪些底层硬件和协议栈?梁佳毅指出,智能家居典型设备内置了无线连接SoC芯片,这类无线连接SoC芯片典型的架构包括以下模块:erSesmc
首先,无线连接SoC芯片内部的关键模块是处理器,它负责协议栈和应用的运行。该处理器有时是单核,有时也是多核,不同核负责处理不同的应用。同时,无线连接SoC也会附带其他更强算力的单元。erSesmc
然后,无线连接SoC芯片中也会附带射频收发功能模块,该模块负责处理无线信号的收发,模块本身可是多模或多协议模块,不仅支持单一无线的通信模式,也可支持多种主流的通信模式。其中,多模SoC芯片在2015年左右开始出现,此前大家看到无线连接SoC芯片基本是单模。泰凌微电子是率先推出多模无线连接SoC产品的芯片公司之一,这些产品有受到市场的欢迎,已成为业内主流中高端产品配置。erSesmc
其次,无线连接SoC芯片中还有电源管理模块。很多智能家居设备都需电池供电,消费者希望这类设备的续航能达到数月或数年,这对设备的整个系统功耗的要求非常苛刻,所以在SoC芯片中会有电源管理模块,来使整颗芯片保持低功耗运行的状态。erSesmc
再次,无线连接SoC芯片内部还有存储单元,也会提供扩展外接存储器的能力。erSesmc
最后,无线连接SoC芯片上还有各种外设接口,包括了GPIO、语音输入输出以及常用的串口等等,这些都是为了通过连接外部设备,从而实现更丰富的系统功能。erSesmc
梁佳毅总结道,无线连接SoC是一个高度集成的芯片,它把许多外部器件和功能集成在一颗单芯片中,非常适合智能家居各种设备的开发。“大家只需在外围增加数量有限的被动器件就能实现产品功能。”erSesmc
除了上述硬件之外,软件也不可缺少。芯片是一个硬件平台,在该平台上还要执行各种协议栈。标准的协议栈及上层的应用,主要通过固件的形式来实现,该固件是分层的结构——从最下层的驱动,一直到协议栈,再到上层的应用。梁佳毅介绍称,泰凌微电子可提供完善的SDK软件开发包,以实现不同的连接协议应用开发。erSesmc
erSesmc
他还把这一阶段称之为2.0时代,他还分享了智能家居应用场景的最新动向。无线连接技术在2.0时代呈现初出碎片化的特点,这种碎片化主要体现为以下几点:一是底层通信技术有比较多的选择;二是在最上层的生态系统(智能家居生态平台层),也会有碎片化或者割裂的状态。而每一个生态都有自己的那套应用标准,从而造成了不同生态、不同设备之间无法互联互通。erSesmc
近几年来,业界正在努力解决这一系列问题。这需要对底层的芯片,最上层的软件层,甚至一整条路径,都要进行一些调整。梁佳毅在前面也强调了,底层的芯片层需要在单芯片基础上,来支持多种通信的标准和协议。目前,许多从业者都已经往这一方向努力,并在单芯片中集成了低功耗蓝牙、802.15.4、Wi-Fi等技术。对开发人员而言,硬件投入其实是一次性的,后续他们可再通过更新软件,来灵活切换和进行调整。erSesmc
以上做法只是针对硬件层面,其实在协议栈层也要相应的配套支持,比如支持不同的标准、不同的协议,这些协议栈要做对应的开发。现如今,芯片原厂基本都提供对协议栈的支持。erSesmc
最上层的部分涉及到了生态和平台,这两者之间要形成一套标准。应用层面的规范涉及到统一标准,在过去两三年里,全球多个联盟和组织都在推动标准的统一。截至目前,Matter 1.1标准已经发布,Matter设备也开始问世。在整个系统完善的过程中,可能还需花费一些的时间,未来也许会有更新的标准,但其整体趋势会趋向统一。这也意味着,无论底层通信的技术怎样,至少在上层应用层面的标准会越来越统一。这就打破了各种生态之间无法互联互通的困境,最终也会促进智能家居市场的发展。erSesmc
在这一环节,梁佳毅还演示了泰凌微电子的Matter over Thread方案,该方案模拟了灯泡的开和关,主要搭载了泰凌微电子的TLSR9 SoC和开发板。在多生态支持方面,泰凌微电子Matter方案可支持各主流智能家居平台,比如Apple HomeKit,Google Home,Amazon Alexa,Samsung SmartThings,Tuya Smart等。另外,多款采用泰凌Matter方案的终端设备已经通过了Matter认证,并已经或即将陆续上市。erSesmc
erSesmc
今年上半年,Zigbee PRO 2023新版本发布,这包括了Zigbee Direct的功能。早先Zigbee无法直连智能手机、平板等设备,它需要通过网关来实现连接功能。Zigbee Direct引入了Zigbee Direct Device(ZDD),至此Zigbee设备可与Zigbee网络中的其他节点直接通信。这使ZDD设备的入网控制过程更流畅,进一步提升了用户的使用体验。在梁佳毅看来,这是协议融合的典型案例,“不同的标准、不同的协议,在最新标准额基础上互相融合,从而带来更好的用户体验,服务于最终市场的发展。”erSesmc
随着越来越多的物联网智能设备(包括智能家居设备)集成本地化的人工智能功能,在这一过程中也有多种选择路径。erSesmc
第一种是在现有SoC芯片MCU上,直接运行一些简单的算法,即利用现有的硬件平台。当然,由于受限于算力问题,只能进行一些简单的指令。第二种是采用单独的AI芯片作为系统上独立的芯片,这个芯片本身的功能更强大,对于算法执行效率可达到最高,其额外成本也会更大。第三种是在SoC芯片内部加一个单独的AI引擎,扩展SoC芯片在AI范围内的处理能力。比如,泰凌微电子有部分高端SoC芯片产品搭载了单独AI模块。erSesmc
此外,梁佳毅还通过一个演示来体现具备AI能力之后如何实现具体的应用场景。这是一个客厅灯、吊灯、卧室灯的演示,其芯片内部有麦克风的输入接口,在输入语音信息之后,会先在本地对语音指令进行识别,通过Mesh的指令去控制相应的节点,从而来进行操作。对应用进行智能化的提升,不一定都采用语音输入的方式,也可以由其他环境音触发或者传感器的数据触发。erSesmc
最后,梁佳毅介绍说,泰凌微电子支持目前市面上主流的物联网无线连接协议,比如低功耗蓝牙、经典蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等等,底层的通信、上层的云、应用层的标准,都是其产品和方案支持的方向。同时,其目标应用方向包括智能家居、智能设备,以及涉及到低功耗无线连接的所有场景。erSesmc
泰凌微电子也是蓝牙技术联盟董事会成员公司,在蓝牙社群中发挥较大的影响力。此外,泰凌微电子也是CSA连接标准联盟(前Zigbee联盟)、Thread Group、HomeKit 和 Apple MFi、WiFi Alliance、开放智联联盟(OLA)的成员。同时,泰凌微电子也一直在跟进国际和国内最新的无线协议标准演进,包括Bluetooth 4.0/4.2/5.0/5.1/5.2/5.3/5.4、Zigbee 3.0、Zigbee PRO2023、RF4CE、Zigbee Direct、Matter 1.1、Thread 1.3、Apple HomeKit、Apple Find-My等。erSesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情24日讯,被看作“晴雨表”的模拟芯片巨头德州仪器(Texas Instruments Inc.)23日公布了令人失望的2025年第一季度盈利预测,暗示工业芯片市场衰退将持续……
中欧汽车贸易战第一枪。
国际电子商情23日讯 韩国科技巨头SK海力士日前发布的2024财年及第四季度财务报告显示,公司营业收入达66.1930万亿韩元,营业利润23.4673万亿韩元,净利润19.7969万亿韩元,营业利润率达35%,净利润率30%,均创下历史新高。这一成绩不仅超越2018年存储器市场繁荣期,还凸显了SK海力士在AI半导体存储器领域的强大竞争力。
该部门拥有200多名员工,预计关闭后将有岗位裁撤。
在全球经济格局深刻调整的背景下,中国制造业凭借持续的创新投入和转型升级,再次交出了一份令人瞩目的成绩单。2024年,中国制造业在全球舞台上继续保持领先地位,连续15年规模位居全球第一,展现出强劲的发展韧性和创新活力。
总市值最高接近230亿元,成为资本市场关注的“黑马”。
特朗普周一正式就任美国新一届总统,并迅速签署了一系列贸易政策文件,下令对中国、加拿大和墨西哥等国家和地区展开贸易惯例和货币政策调查。新的关税政策引发了全球市场的广泛关注,尤其是对跨国制造企业的影响……
国际电子商情22日讯 全球领先的电子设计自动化(EDA)公司Cadence在当地时间周二(1月21日)在官网宣布,已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。
中国智能手机第四季度销量同比下降3.2%,为2024年唯一一个同比下滑的季度。
2024年以来,A股市场芯片行业掀起并购热潮。
国际电子商情讯 美东时间2025年1月20日,美国总统唐纳德·特朗普在其就职首日签署了一系列行政令,废除了前总统拜登政府的78项政策,其中包括对人工智能的监管政策。这一举动不仅引发了广泛的政治讨论,也对高科技行业和半导体产业产生了深远影响……
国际电子商情21日讯,日本罗姆半导体公司近期公布了一项重要人事变动决定。此次人事调整被罗姆视为加强管理体系、提升企业价值的关键举措……
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NANDFlash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。
据TrendForce集邦咨询调查,1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电)及
从拉各斯到内罗毕,从开罗到约翰内斯堡,线下零售渠道依然是非洲智能手机市场的中坚力量,在绝大多数地区贡献了超
荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。
TrendForce集邦咨询公布了1月下旬面板报价,2025年1月下旬,电视面板价格上涨;显示器、笔记本面板价格持稳。
国家大基金队伍之一大基金三期再次出手,巨资布局人工智能(AI)。
根据TrendForce集邦咨询调查1月21日嘉义地区芮氏规模6.4地震对邻近的晶圆代工厂、面板厂影响情况,TSMC(台积电
根据Trend根据TrendForce集邦咨询最新《2025红外线感测应用市场与品牌策略》报告,目前激光雷达(LiDAR)在车用市
1月14日,美国射频厂商MACOM宣布拟投资3.45亿美元(折合人民币约25.28亿元),对其位于马萨诸塞州和北卡罗来纳州的
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。
继美光和三星两大半导体厂商发生人事变动之后,近日,英特尔前首席架构师跳槽至高通的消息再次引发业界高度关注
根据TrendForce集邦咨询最新研究,美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数(PMI)皆优于市场预期,美国
英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工,该厂将扩大公司在亚洲的生产布局。
2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化
雅加达,印尼- 2025年1月14日 - 全球技术解决方案供应商艾睿电子(Arrow Electronics)与印尼初创协会合作(STARFIN
无畏挑战 共创未来祥龙回首留胜景,金蛇起舞贺新程。在2025年元旦新年之际,深圳市凯新达科技有限公司(以下简
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准;
配套USB网关,轻松实现Wi-
随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作
凯新达科技 自由之旅 征途同行
NVIDIA Jetson Orin™ Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级计算机,重新定义了小型边
德州仪器今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验
广州飞虹半导体科技有限公司成立于广州越秀区,诚信经营20多年。主要研发、生产、经营:场效应管、三极管等半
近日,半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室,以下简称“电子五所”)在江波龙
深圳迈巨微电子有限公司深耕锂电池管理芯片领域,围绕电池健康和安全,电池电量计算二个核心技术能力,提供完善的
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈