台积电宣布其Advanced Backend（先进后端）晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，用于实现 3D Fabric 集成，这是代工厂的Chiplet（小芯片）和多芯片组装方法。PAHesmc
有行业观察人认为，这是因为近几个月AI GPU一直供不应求，产能有限的 CoWoS 来不及适应，使得台积电优先保证了对先进封装的规划。PAHesmc
Advanced Backend Fab 6准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。PAHesmc
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| “Chiplet堆叠是提高芯片性能和成本效益的关键技术。为因应市场对3D IC的强劲需求，台积电已完成先进封装及硅堆叠技术产能的早期部署，并透过3DFabric平台提供技术领先地位。” 负责运营/先进封装技术与服务以及质量与可靠性的副总裁 Jun He 博士在新闻稿中表示。 |
Advanced Backend Fab 6 于 2020 年开工建设，旨在支持下一代 HPC、AI、移动应用程序和其他产品。PAHesmc
该晶圆厂位于台湾北部苗栗县竹南科学园区，基地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，无尘室面积大于台积电其他先进后道晶圆厂的总和。PAHesmc
台积电增加厂内自动化程度，建入厂内的自动物料搬运系统全长超过32公里。从wafer到die，生产信息与敏捷调度系统打通，缩短生产周期。这些系统与人工智能相结合，同时进行精确的过程控制，实时检测异常，建立强大的芯片级大数据质量防御网络。每秒的数据处理能力是前端晶圆厂的500倍，通过die traceability构建每个die的完整生产历史。PAHesmc
台积电估计，Advanced Backend Fab 6将具备每年生产超过100万片300mm晶圆等效3D Fabric制程技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。PAHesmc
责编：Echo
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