台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆

美通社消息，3月14日，“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC2025）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精

近日，湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》，涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人

3月15日，质鼎集团公众号消息，惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工。

富士康、台积电、广达、华硕、联发科、友达光电等中国台湾20家电子企业2024年第四季度和全年财报汇总。

近年来，LED显示屏市场持续演进。回顾2024年，行业呈现出哪些发展态势？展望2025年及未来，市场又将面临哪些机遇与

近日，索尼正式发布新一代RGBLED背光技术系统，可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产，并将

AI芯片是半导体最大的增长点，先进封装则是制造AI芯片的关键技术。此前英伟达H100成本约3000美元，而用先进封装

截止2024年底，17家欧美固态电池企业融资总额已突破42亿美元。

曾几何时，中国半导体几乎不断有大基金投资、大项目上马，以及美国制裁的新闻。长期处于聚光灯下，中国半导体成为

Dynabook在退出十年后宣布重返美国消费市场。

Canalys最新数据显示，受到消费需求激增8%的推动，2024年第四季度中国大陆的PC市场开始复苏，同比增长2%。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季由于Apple（苹果）手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴

德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。

创新是企业持续发展最大的价值。

“闪迪(Sandisk)又回来了！”在3月12日的存储年度盛会CFMS MemoryS 2025上，闪迪公司全球产品副总裁Eric Spa

摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上系统（Soc），开启欧洲连接技术新纪元。超低功耗、远距离连接功能现已为

CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米，提高工业环境中的生产效率和安全性

26TB大容量CMR HDD助力WD Red Pro与G-DRIVE/G-RAID系列专业级产品矩阵，赋能数据存储拓展与生产力跃升

全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求，助力汽车制造商向软件定义汽车（SDV）过渡。
将出色的高

聚洵半导体科技（上海）有限公司（Gainsil Semiconductor Technology)于2016年成立于上海张江科学城，是一家全球

领域新成果领域新成果4月必逛电子展！AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道，来NEPCO

后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁。

英飞凌坚信低碳化和数字化是未来十年的关键驱动力，半导体在应对能源挑战和推动数字化转型中扮演着重要角色。