嵌入式系统开发团队的工作量不断增加,意味着软件代码、硬件和硬件IP的复用日益成为常态,开发板在嵌入式设计中的使用也越来越广泛。这是我们最新的2023年嵌入式调查的结果之一。
自20世纪90年代初以来,嵌入式市场调查一直在跟踪嵌入式系统的趋势。最新的2023年研究报告由embedded.com开发,由母公司AspenCore Media发布,分为三个关键部分:嵌入式开发环境、操作系统、微处理器/微控制器/FPGA和设计工具。就应用而言,嵌入式项目的目标范围很广,大多数倾向于工业自动化和仪器仪表、物联网、通信和汽车;其中特别关注性能、连接性、功率效率和信号处理。iAiesmc
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最紧迫的设计挑战是满足性能规格、选择合适的处理器和测试/调试,以及安全性和电源管理。超过三分之一的嵌入式设计包含无线功能,近三分之一的嵌入式设计全部或部分致力于物联网应用,其中大多数用于传感器驱动、工业或移动通信。在安全方面,IP盗窃、产品篡改和克隆是主要的安全问题,特别是对于大型OEM而言。iAiesmc
围绕人工智能的炒作持续进行,今年早些时候进行的一项研究反映了这一点:嵌入式人工智能和机器学习吸引了相当多的关注,其次是嵌入式视觉和语音功能。特别是,六分之一的受访者正在从事包含人工智能的嵌入式项目。iAiesmc
研究中大多数嵌入式开发人员从事与软件或固件相关的活动——无论是编写、测试、调试还是与硬件共同设计或集成。事实上,软件占据了开发人力资源的最大份额——与本研究之前的迭代相比,甚至更多。iAiesmc
对于软件开发来说,C和C++仍然主导着其他软件编程语言。这种对C语言的偏爱在北美以外的地区和更有经验的嵌入式设计人员中尤其如此,而早期的嵌入式开发人员比他们的老同事更倾向于使用ADA或Java。iAiesmc
文章翻译自《国际电子商情》姐妹刊EPSNews,原文链接:IP Reuse Increasing in Embedded SystemsiAiesmc
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根据IPnest在今年4月最新发布的“设计IP报告”,2023年全球设计IP市场收入达到了70.4亿美元,其中许可(License)费用增长14%,版税(Royalty)费用下降6%,这也是继2021年增长20.4%、2022年增长20.9%之后,IP行业营收再次实现年度增长。
国际电子商情18日讯 据SEMI旗下电子系统设计(ESD)联盟在其最新的电子设计市场数据 (EDMD)报告指出,2024年一季度电子系统设计(主要包括EDA及半导体IP)市场营收45.216 亿美元,相比去年同期的39.511 亿美元增长了 14.4%。
恩智浦重申对中国市场的坚定承诺,丰富产品、技术创新、分销体系已准备就绪。
近年来,RISC-V逐渐成为市场主流解决方案,在车用电子、物联网和人工智能等先进领域快速扩展,也在高阶应用处理器的领域备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于RISC-V的SoC出货量将快速增加至162亿颗,相应营收预计达到920亿美元。
Altium 作为瑞萨电子的全资子公司,将继续由首席执行官 Aram Mirkazemi 领导
报告显示,芯原向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 18.08亿元(含本数),拟用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研 发及产业化项目。
Synopsys收购Ansys,将通过融合各自领先的半导体电子设计自动化 (EDA) 与 广泛的仿真和分析产品组合,将打造芯到系统设计解决方案的领导者。
圣驰资本称,“派兹互连计划在2024年推出基于全新软件架构的板级EDA软件。该软件将完全国产”。
随着汽车“新四化”驶入快车道,安全链接、设备身份认证、数字版权管理(DRM)、V2X、云端OTA升级(FOTA)、数据的加密存储与传输等“强安全”应用场景对汽车安全的需求越来越高,必须要有足够安全能力的保障才能构建起整个安全体系。
展望未来,设计数量不会停在模块级,预计不远的将来,设计数量会发生在子系统级,目前Cadence也在开发一个完整的多模块设计中心,帮助每位工程师完成整个子系统的实现,从而极大地提升设计生产力,这也是能够让摩尔定律得以延续的根本原因。
IC设计成本随着工艺节点的进步指数上升,芯片功能和集成度越来越高,所涉及的因素特别多,通过设计验证发现设计缺陷和错误愈发重要。验证随着IC设计发展逐渐细化,验证方法学及验证手段在不断发展,涉及到仿真验证(Simulation)、硬件仿真(Emulation)、原型验证(Prototyping)、虚拟原型(Virtual Prototyping)、形式验证(Formal)、静态时序分析(STA)等。
毛军发院士总结道,摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径。
近日,Tokyo Electron(以下简称“TEL”)宣布,将在日本宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司
近日,北京大学物理学院杨学林、沈波团队,联合宽禁带半导体研究中心等多个科研机构,在氮化镓外延薄膜中位错的原
数据中心/云计算可以说是人工智能领域的核心,占据了英伟达总收入的85%~90%。
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2月10日消息,据彭博社记者马克·古尔曼报道,苹果公司取消了一款与Mac连接使用的AR眼镜项目,但仍在积极推进独立
韩国媒体TheBell报道,三星正在为旗下自研处理器Exynos2600投入大量资源,以确保其按时量产。
尽管全球平板电脑市场在2024年的大部分时间都保持着两位数的增长,但在2024年Q4,平板电脑出货量仅同比增长3%。
2月7日,日本AR眼镜光学厂商Cellid宣布,公司通过定向增发完成总额1300万美元(约人民币9478.95万元)的融资。
近日,多家媒体发布消息称,瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm在中国的合资公司安谋科技首席执行官(CEO)一职。
美国市场研究机构Gartner发布2024年全球半导体厂商营收排行榜。
随着传统扩展方式的成本和复杂性上升,先进封装已成为满足人工智能(尤其是大型语言模型训练)性能需求的一种方式
2024年Q4,全球笔记本电脑出货量同比增长了6%,达到5450万台。
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